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手機芯片市場中,向來蘋果手機用自己的A系列芯片,就自傢iOS產品用,強是真的強,用是自己用。而安卓手機陣營方面,海思麒麟芯片缺貨後,基本就剩高通和聯發科兩傢瞭,其中高端旗艦芯片主要還是高通輸出,聯發科的天璣系列雖然也有天璣1000+、天璣1200等旗艦芯,但大多被手機廠商們用在1500-3000價位,隻能算是中端手機市場。
所以,手機芯片市場份額雖然逐步增多,但是聯發科在高端旗艦芯片領域的表現還是不夠理想。不過最新有關於天璣2000的消息曝光,據悉這款聯發科旗艦芯片在架構和工藝上都有可能有大幅升級,包括有望用上ARM新一代CPU/GPU架構和臺積電4nm制程工藝,且首發Cortex-X2超大核,性能大幅度提升。
網傳這款天璣2000或將在明年上半年發佈,或與高通驍龍895撞車?要是屆時天璣2000表現給力,那麼相信高通在芯片設計上的“牙膏”肯定沒那麼好擠瞭。隻不過,芯片表現到位,還得靠手機廠商們的優化與應用,這點還得靠發哥與各傢廠商們一起努力啊。
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