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iPhone 13全系模具曝光:外殼開始量產
某國產配件廠曝光瞭iPhone 13全系四款機型的金屬模具,從外觀的圖片來看,設計確實與此前傳聞相符,其中入門款的iPhone 13 mini、iPhone 13采用瞭全新的後攝排列,雙攝卻采用瞭對角線的獨特排列方式。
iPhone 13 Pro系列也是采用瞭與此前爆料基本一致的設計,後攝模組的排列未有變化,此次曝光的模板並未顯示iPhone 13的正面設計,按照此前傳聞顯示,iPhone 13系列今年為全系都配備瞭更小的劉海屏幕,聽筒也改到瞭最頂部。
這樣的外觀,還是值得等的!
小米翻蓋折疊屏手機曝光
挖孔屏 售價不過萬
時下,三星、摩托羅拉都上市過翻蓋的折疊屏產品,從目前的用戶真實體驗來看,還是值得推崇的。近日外媒曝光瞭小米旗下的首款翻蓋折疊屏手機的圖片。
小米這款翻蓋式方案折疊屏與此前三星Galaxy Z Flip十分類似,背部采用瞭雙攝+副屏的設計。
小米在內部的主屏上做到瞭四邊等寬的屏幕邊框效果,遺憾的是沒有采用屏下攝像頭,而是挖孔柔性屏。
而售價方面最終可能不會過萬,或許真的會再一次降低折疊屏手機的門檻。
寒武紀正在設計智能駕駛芯片
7nm制程算力超200TOPS
近日,寒武紀CEO陳天石在2021世界人工智能大會上透露,公司設計一款算力超200TOPS智能駕駛芯片,該芯片繼承寒武紀一體化、統一、成熟的軟件工具鏈,采用7nm制程。
據瞭解,能提供雲邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數學庫等核心技術,具有壁壘高、研發難、應用廣等特點,對集成電路行業與人工智能產業具有重要的技術價值、經濟價值和生態價值。
此前,寒武紀表示尚未涉足車載智能芯片領域,向行歌科技增資並引入投資者綜合考量瞭寒武紀中長期發展的戰略需求。而陳天石此次透露的算力超200TOPS智能駕駛芯片或許就是寒武紀正式切入自動駕駛的開始。
臺積電半年度營收增長20%
芯片緊缺短時難以緩解
近日,臺積電公佈瞭6月份經營狀況相關信息,營收達到1485億新臺幣,約合53億美元,同比增長23%。同時,臺積電還發佈瞭二季度和半年營收數據,分別為3721億新臺幣以及7346億新臺幣,分別同比增長20%和18%。
此外,臺積電目前仍在加大馬力,以滿足汽車和其它領域的芯片需求。
時下,全球半導體行業正處於前所未有的高景氣周期,各行各業對於芯片的需求極為旺盛。同時因受疫情影響,全球半導體芯片供應也呈現緊俏趨勢。目前,臺積電在極紫外光 (EUV) 上的取得技術/生產力突破應該能夠擴大其領先同行的技術優勢,保證在先進技術工藝上取得更好的成本結構。
此外,臺灣聯電近期表示,芯片需求可能會繼續大於供應,這種局面會持續到2023年。