聯發科天璣2000已在研發－3C王者

聯發科不僅會升級臺積電5nm工藝，還可能會首發ARM新一代CPU/GPU架構，新SoC的性能很強大。

根據站寶@數碼閑聊站的消息，聯發科新一代旗艦芯片將采用臺積電4nm制程工藝，而OPPO、vivo、小米以及華為等國產廠商也都將開始采用。

聯發科不僅專註於當前的天璣2000系列，甚至已經開始著手設計開發臺積電3nm制程工藝的新芯片。

據悉，天璣2000處理器在核心架構方面也有所升級調整。天璣2000處理器將首發ARM最新一代的CPU、GPU架構，或將首發搭載超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則采用Mali-G79。此前ARM宣稱X2大核相比於X1整數性能提升16%，機器學習性能則可以翻一番，十分可觀。

從目前的進度來看，定位於旗艦級市場的天璣2000預計將會在2021年年底或者2022年年初進行生產。

有業內人士預測聯發科有機會拿下約25%~30%的旗艦機市場，而目前該領域都由高通獨占。