Intel更換酷睿i9-10900K零售包裝：優化物流降低成本－3C王者

Intel宣佈將會變更酷睿i9-10900K的零售包裝，這顆旗艦處理器將從帶有斜面透視棱角的包裝變成標準的折疊紙盒包裝，與如今的酷睿i9-10850K一致。此次變更將於2月28日生效，適用於全球和國內的所有盒裝SKU。

這也不是Intel第一次做出此類調整，曾經酷睿i9-9900K獨特的12面體包裝在銷售末期也被變更為簡單的包裝盒，以方便運輸和銷售。對於10代酷睿來說，目的也是相似的，包裝尺寸的縮小能夠大大提升運輸效率，同時減少庫存存放的物理空間。調整後，每個物流托盤可運載的單位數量從480顆增加至1620顆，降低不小的物流成本。在AMD的性能攻勢下，Intel可能也需要開源節流呢。

Intel的第11代Rocket Lake-S處理器將於3月推出，這意味著像酷睿i9-10900K這樣的Comet Lake-S芯片即將逐漸淡出市場。Intel目前優化物流，也為瞭盡可能多地出售Comet Lake-S處理器清理庫存，從而後續能夠集中精力將新的Rocket Lake-S產品推向市場；同時，由於Intel不必再花錢在更精致的盒子上，也是一筆積少成多可節約的費用。而高成本的盒裝設計應當會用11代的旗艦酷睿處理器上再次出現。