3C王者

芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 心緣

編輯 | 漠影

芯東西2月7日報道，日前知名爆料推特博主Longhorn（@never_released）發佈瞭一份新名單，號稱是蘋果即將推出的4款SoC芯片。

此前Longhorn曾多次準確爆料蘋果產品相關資料，包括在2019年9月第一個披露瞭蘋果旗艦移動芯片A14仿生芯片（T8101）和首款5nm電腦芯片M1（T8103，最初被稱為A14X）的內部名稱，並最終得到瞭其他來源的確認。

一、4款芯片或被用於手機/平板和Mac系列

Longhorn在推文中寫道，蘋果正在研發另外兩個SoC系列，包括T600x和T811x。

其中，T600x系列包括T6000和T6001芯片，而T811x包括T8110和T8112芯片。消息來源沒有透露這些處理器的用途。

近年來，蘋果智能手機和平板電腦中搭載的芯片內置瞭4位數字的8000系列型號（之前是7000系列），據此推測T8110和8112芯片可能是為未來的iPhone、iPad和更小的Mac電腦設計的。

外媒tom’s Hardware推測，蘋果T6000系列SoC可能會被用於蘋果更先進的計算機設備，如高端的iMac、MacBook Pro，或傳聞中的Mac Pro Mini。

去年12月有報道稱，蘋果正在為其高端iMac和MacBook Pro開發各種SoC，最多可搭載20個CPU核心，因此T6000系列很可能就是為這類應用而設計的。

值得註意的是，蘋果在未來的SoC系列中使用瞭不同型號，這或許不代表什麼，也可能暗示這些處理器系列將有很大的不同，它們可能使用不同的微體系結構、相同微體系結構的不同迭代，或者某些完全不同的體系結構特性，如多級混合內存子系統。

二、兩款Mac芯片或在今年春秋兩季發佈

近年隨著蘋果在造芯的路上逐漸“封神”，關於蘋果新款芯片的爆料層出不窮。

例如在去年12月，據彭博社報道，蘋果計劃在今年春秋兩季分別推出兩款用於蘋果電腦Mac系列的芯片。

其中一款芯片屬於中端Mac處理器，預計在今年春季發佈，其CPU包含16個高性能核心和4個高能效核心。高性能核心主要處理視頻剪輯等重度任務，高能效核心主要處理網頁瀏覽等輕量級任務，可能搭載於新款Macbook Pro、入門款和高端款的iMac臺式機。

另一款芯片是旗艦級Mac處理器，最多可能包含32個核心，預計今年秋季發佈，將搭載於新款Mac Pro工作臺。

但有媒體分析，考慮到芯片研發的復雜性，蘋果實際發佈的芯片CPU可能隻含有8到12個高性能核心。

在GPU方面，據傳針對高端筆記本電腦和中端臺式機，蘋果正在測試用於iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。

此外，蘋果頂配版臺式機或將配備64核甚至128核GPU，速度超出老款機型搭載的AMD圖形芯片數倍，預計將在今年年底或明年問世。

不過前述爆料消息均產自非官方來源，蘋果公司並未對這些傳聞予以回應，真實性難以核查。

三、全球缺芯，蘋果遇困

芯片發佈計劃能否如期進行，還存在變數。隨著芯片短缺成一種普遍現象，蘋果也難逃缺芯潮的影響。

日前，蘋果提到由於缺少零部件，一些新型高端iPhone的銷售受阻。第一財季iPhone 12系列、Mac、iPad等產品線均遭遇半導體吃緊的問題，預計將在第二季度實現供需平衡，AirPods Max供不應求的情況也會延續到今年第二季度。

蘋果一直是臺積電最大的客戶，但隨著汽車半導體缺貨問題對全球汽車產業造成猛烈沖擊，多國開始向臺灣政府交涉，希望臺積電能優先供給汽車芯片產能，臺積電也表態稱如果增加新產能，會考慮優先生產汽車芯片。

也就是說，盡管蘋果已經預定瞭大量臺積電5nm訂單，但今年蘋果如想新增芯片訂單，很可能會受芯片代工廠產能告急影響。

本周三星電子也發出警告，稱芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商急於滿足汽車制造商需求，處於滿負荷運轉，限制瞭這些代工廠接受新訂單的能力，從而影響制造DRAM及NAND芯片，以至於沖擊智能手機及平板電腦的交付。

Strategy Analytics分析師尼爾•莫斯頓認為，因新冠肺炎疫情致使工廠實施社交隔離，再加上來自平板電腦、筆記本電腦和電動汽車的激烈競爭，智能手機零部件供應正面臨多年來最嚴峻局面。他估計，芯片組和顯示屏等關鍵智能手機部件的價格在過去3-6個月上漲瞭15%。

結語：蘋果芯片的“野心”

蘋果去年11月推出首款搭載於Mac系列電腦的5nm自研M1芯片，以十分驚艷的超低功耗和續航能力打響瞭落實“Mac過渡計劃”的第一槍。

和蘋果為iPhone、iPad和Apple Watch等產品線設計的芯片一樣，蘋果Mac系列自研芯片CPU同樣基於Arm架構設計。這直接打通瞭MacOS與iOS系統之間的應用、數據、體驗，使原本隻能在智能手機和平板電腦上打開的iOS應用，能方便直接地在搭載Arm芯片的Mac電腦上運行。

蘋果M1芯片的推出，標志著蘋果Mac到瞭從英特爾x86處理器轉向自研Arm處理器的裡程碑節點，既是蘋果補全自研芯片版圖，擺脫對英特爾芯片依賴的重要一步，也猶如Arm陣營中出挑的前鋒，有望打開Arm在PC芯片市場發展的新局面。

這還隻是前菜，從多方爆料信息來看，蘋果今年可能將推出不止一款性能高於M1的電腦芯片。而隨著更多蘋果自研芯片落地，蘋果的生態優勢將發揮的更加徹底。

來源：tom’s Hardware，彭博社