3C王者

集微網消息，2021年2月22日，楷登電子（美國Cadence公司）宣佈，重慶物奇微電子有限公司（以下簡稱“物奇”）將 Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP 成功應用於其真無線立體聲（TWS）芯片產品平臺。

Cadence 公司 Tensilica 音頻/語音 IP 事業部產品營銷群總監劉逸芃表示，“物奇推出的超高性能、超低功耗的音頻 SoC，為快速增長的 TWS 市場提供瞭一款先進且功能豐富的解決方案。”

據集微網瞭解，HiFi 5 是首款為高性能遠場音頻處理和人工智能（AI）語音識別量身優化的 DSP 內核。相較於前代 HiFi 4 DSP，HiFi 5 的音頻處理性能可顯著提高 2 倍，神經網絡（NN）處理性能提高 4 倍，是高端TWS耳機，數字傢庭助手和車載娛樂系統等音頻領域產品的理想選擇。

物奇TWS SoC 芯片WQ7033采用 HiFi 5，在 3.8V 電壓條件下，播放音樂時的工作電流小於 3mA，語音呼叫且 ENC 與 AI 降噪同時運行時的工作電流小於 6.5mA。

在物奇的 TWS 芯片產品中，包括 CVSD/MSBC/SBC/AAC/LC3/OPUS 在內的音頻編解碼軟件全部運行在 HiFi 5 上。

與此同時，物奇的音頻前處理算法也已經移植到 HiFi 5 上，包括基於 1、2 或 3 個麥克風的語音活動檢測（VAD）、關鍵詞識別（KWS）、自適應主動降噪（Adaptive ANC）、環境降噪（ENC）、AI降噪、自動回音消除（AEC）、自動增益控制（AGC）以及用於音樂/語音增強的分段均衡器（EQ）。

HiFi 5 神經網絡（NN）引擎可以很好的支持物奇的智能語音應用，同時還可以支持物奇的復雜噪聲抑制（NR）算法，並達到非常低的功耗。

“TWS 耳機對音樂增強/降噪效果/語音 AI 應用的需求永無止境。同時，對低功耗有著非常嚴苛的要求。”物奇微電子 CTO 林豪表示，“HiFi 5 強大的音頻處理能力，為多麥克風降噪/語音喚醒/自適應 ANC 算法/3D音效增強算法等提供瞭豐富的可能性，很低的系統頻率從而節省系統功耗。同時，Tensilica 強大且健全的生態系統，也是我們快速在HiFi 5 上實現各種高級算法的有力保證。物奇率先在TSMC 22nm工藝上應用 HiFi 5，2020年量產的TWS 芯片WQ7033播放音樂工作電流已低至 3mA。在2021年，物奇將繼續采用Cadence新一代DSP，在12nm工藝節點推出下一代TWS SoC芯片WQ7053，實現通話降噪工作電流低至4mA”。

物奇微電子目前已擁有超200名研發人員，核心團隊主要來自全球頂尖的芯片公司，具有強大的射頻和模擬、高級算法和SoC設計能力；擁有業界領先的算法、安全、通訊、傳感和計算等IP。基於這些優勢，物奇打造瞭高性能、高性價比、超低能耗的WQ7033藍牙音頻芯片，並會在後續不斷推出更加優化的TWS藍牙SoC產品（如：WQ7053芯片）。