梅開二度。
看到高通最近的操作後,我心頭自然而然的冒出瞭這個詞, 最近它發佈瞭一顆名為驍龍 860 的芯片,剛開始還以為是一顆新芯片。
但當我仔細查看驍龍 860 的信息,發現它其實就是驍龍 855 的加強版,最高主頻從 2.84GHz 提升到瞭 2.96Hz,其餘幾乎沒有大改動,和 2019 年推出的驍龍 855 Plus 如出一轍,甚至於在高通的官網上還直接將驍龍 855 Plus 和驍龍 860 劃分到同一欄中。
今年年初高通就已經幹瞭一次新瓶裝舊酒的事瞭,驍龍 870 其實就是驍龍 865 的超頻加強版。將舊款旗艦芯片加強再賣,同時制造工藝又明顯落後於驍龍 888 的 5nm,高通到底是什麼怎麼想的?
高通的別樣「性價比」
要瞭解為什麼會有驍龍 860,高通為什麼在今年開始推行新瓶裝舊酒,我們不妨先來看看驍龍 870 在手機市場上的境遇,用一次總結的話那便是「火熱」。
最近推出的新機產品中,有不少中高端產品都采用瞭驍龍 870 ,上至 4000 元檔下至 2000 元檔位,驍龍 870 十分靈活,在中高端產品上同時獲得廠商和消費者認可,這是高通在以往很長一段時間內所享受不到的,這一切都和聯發科有關。
此前面對高通在高端芯片上的絕對優勢,聯發科采用一套田忌賽馬式的應對方式,用自己的高端芯片天璣 1000 系列應對高通的中端芯片 7 系列,性能上的差距促使手機廠商們選擇聯發科。
去年在 2000-3000 元這個價位段,出現瞭 iQOO Z1、realme X7 Pro 這樣的產品,它們使用的芯片都是聯發科的 1000+ 系列,性能更高價格更低的性價比打法讓聯發科獲得瞭不小的增長,根據聯發科財報,2020 年第三季度整體市占率上達到瞭 31%,壓過高通的 29%,位居手機芯片市占率第一。
面對這種情況,高通拿出瞭驍龍 865 的超頻加強版,覆蓋 2000 至 4000 元的產品檔,而隨著競爭越來越劇烈,顯然高通要對 2000 元價位檔有進一步的佈置和穩固,這也是為什麼要發佈驍龍 860 的原因瞭。
雖然它隻是驍龍 855 的加強版,甚至還是 X50 的外掛基帶,但隨著價格進一步的下探,這個問題也就不算大瞭。
另一方面驍龍 870 和 860 也有利於國產手機廠商們的「性價比打法」,一直以來驍龍 8 系列都是高端 Android 手機市場的常客,這就給瞭大眾一種認知,驍龍 8 系列都是旗艦,而手機廠商們一次又一次在發佈會強調旗艦芯片這個賣點,也強化瞭大眾的認知。
▲小米 11 首發驍龍 888
高端芯片下放,哪怕隻是超頻版下放,也是高性價的一種方式,隔壁蘋果已經將這一套性價比打法玩的爐火純青,iPhone 12 系列都采用瞭 A14 芯片,產品定位上的差距體現在影像體驗、屏幕等,而去年的 iPhone SE 第二代甚至采用瞭和 iPhone 11 同款的 A13 處理器。
這種芯片相同、降低售價,保證大部分體驗的方式,顯然更具性價比,消費者也更願意掏錢買單。雖然說每年高端產品的聲勢最大,產品特點、性能體驗都最好,但去翻翻每年的銷售數據就知道,實際銷量最大的還是中低端手機,這是經濟環境所決定的。
可以說驍龍 870 和驍龍 860 是高通作為芯片廠商和手機廠商合謀之下的結果,當然其中也可能有全球芯片缺貨的影響,小米集團副總裁盧偉冰在微博預熱推廣產品時都多次提到瞭芯片缺貨。
驍龍 888 和蘋果的 A14 芯片一樣是基於 5nm 工藝的,產能十分有限,自然會降低數量,而驍龍 870 和驍龍 860 都是基於 7nm 工藝,在一定程度上能緩解。
用驍龍 870、860 搶占更廣泛的市場空間,應對好聯發科的沖擊,還能加大出貨量,以上種種優勢才催生瞭高通新瓶裝舊酒的別樣性價比玩法。
被忽略的低端市場
高通用驍龍 888、870、865 的一套組合拳搶占中高端市場背後,也是國內低端手機市場越來越不受重視的一個縮影。
一個不常被提起的事實是近兩年來國產手機廠商們對低端市場的佈局放緩瞭不少,打開京東搜索 5G 手機,會發現千元以下的產品很少,iQOO U1X 和 realme Q2i 都是采用聯發科的芯片,且都是緊貼著 1000 元的價格在售賣。
我在之前的文章也提到瞭 2020 年各大手機品牌發售的千元機十分有限,今年更是幾乎沒有,在幾年前千元機還是各大手機品牌的出貨量大頭,現在卻備受忽視。
甚至於華為等手機門店都默認將手機調成大字體、大圖標的模式,問及原因都表示是專門為老人設置的,因為這個價位的產品定位大多都是老人機。
這也是手機市場成熟化發展的結果,幾年前手機廠商們為瞭搶占市場、強化品牌認知,紛紛以性價比、低端產品打開市場促進銷量,而在今天華米 OV、蘋果等手機廠商已經長期占據國內手機廠商前五的位置瞭,市場份額也是它們占據較多。
這就導致它們要通過利潤更高的中端市場賺錢,消費者對中高端手機也比較買賬,根據數據機構 QuestMobile 發佈的數據,國內 Android 生態中 1000 元以上終端的數量占比要明顯超過 1000 元以下。
從 2019 年 6 月到 2020 年 6 月還有一個明顯的降幅,3000 元檔位則有相應的增長,這同樣也是新發佈百元機越來越少,中高端產品越來越多所帶來的的結果。
另一個原因則是成本,自從 5G 芯片出現,手機廠商們就開啟瞭一輪漲價潮,並紛紛表示要進軍高端手機市場,這其中當然是又 5G 元器件帶來瞭成本上漲,5G 帶來的體驗提升也催生瞭換機潮。
打開高通官網會發現,驍龍 7 系和驍龍 6 系支持 5G 的芯片並不多,甚至於驍龍 6 系隻有一款。雖然高通曾在去年表示會在 2021 年一季度推出 4 系 5G 芯片,但我們至今還是沒有見到,離 5G 手機真正普及各個價位段仍然有有一段距離。
4 系列芯片遲遲不出,中高端新瓶裝舊酒推出驍龍 870 和驍龍 860 的速度如此之快,也能側面反映出低端市場受重視程度低,利潤也比較低。
走到今天的手機市場,芯片已經不單單比拼性能瞭
上文提到聯發科用田忌賽馬的方式搶奪市場,高通通過推出舊款旗艦芯片超頻版突出性價比,其核心要素都是芯片本身的性能,將性能具象化的跑分也因此頗受歡迎。
但其實無論是天璣 1200 還是驍龍 888 其實在應對基礎操作時已經足夠瞭,消費者們對於手機體驗的要求也不僅僅限於流暢,這也促使瞭芯片廠商開始拓展芯片的更多特性。
經常被提及的是芯片的 AI 性能,通過人工智能學習,提升手機體驗,像此前蘋果通過智能學習讓人們戴著口罩也能解鎖 iPhone,就有算法學習的推動,這已經成為移動芯片競爭的下一個重點。
華為曾在手機芯片中增加一個名為 NPU 的單元,主要就是負責機器學習,像是隔空手勢識別,AI 識別拍攝場景自動切換微距模式等,都有這顆 NPU 的功勞。
當然,手機上最典型的應用還是計算攝影,蘋果曾在 iPhone 11 發佈會重點介紹瞭一個拍照特性 Deep Fusion(深度融合),其工作原理是在用戶按下拍照按鍵前,預先拍攝多張不同曝光度的照片,並通過機器學習算法對這幾張照片合成處理,最終得出一張細節更多、更好看的照片。
如今大量芯片都對相應多幀合成算法進行瞭支持,AI 算力的提升也成為瞭移動芯片推出時必然會強調的地方。
而在手機特性之外,芯片對整個硬件生態的支持也越來越被重視,高通此前就和 Google 合作,共同承擔一部分升級適配工作,讓搭載高通芯片的手機能支持 4 年的 Android 系統更新和安全更新,並提升更新速度。
而在鏈接其他設備方面,高通也推出瞭基於 TrueWireless 技術的芯片,除瞭低耗電的藍牙技術支持、快速連接設備,還支持副耳機鏡像復制主耳機收到的數據,有效降低延遲。為瞭拓展優秀觸控體驗,高通聯合業界一傢專門研究觸控交互的公司 Lofelt,建立一套更好軟件框架,以建立更好的振動交互體驗,
這些都會通過手機裝載芯片的方式普及到大部分的 Android 手機當中。
跑分仍然是芯片性能重要的量化體驗項,但芯片廠商在系統生態、硬件生態的深度打造會形成新的競爭力,畢竟在性能增長速度趨於平緩之後與外部設備連接舒暢、手機系統更新、攝影等決定瞭手機用的爽不爽,用的久不久。
它們才是手機芯片發展的下一個重點。