3C王者

點擊右上角關註我們，每天給您帶來最新最潮的科技資訊，讓您足不出戶也知道科技圈大事！

在月初的驍龍技術峰會上，高通發佈瞭全新一代的5G旗艦芯片驍龍888，該芯片采用瞭三星全新5nm工藝制程，擁有“1+3+4”八核心三叢集架構，其中超大核ARMCortex-X1主頻達到2.84GHz，帶來強勁的性能表現。不過遺憾的是，傳瞭很久的中端芯並沒有亮相。

而就在12月29日下午，博主數碼閑聊站便帶來瞭關於高通中端芯的消息。根據博主的爆料，目前高通兩款中端芯片仍然還在打磨中，代號分別為「Yupik」和「Shima」。

其中，代號為「Shima」的芯片跟高通驍龍888一樣，均采用瞭三星5nm工藝制程打造，擁有1+3+4的A78+A55架構。核心參數方面，分別有著2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz的主頻。

值得一提的是，前不久三星發佈的Exynos 1080芯片采用的就是A78核心，雖然A78不及高通驍龍888的ARMCortex-X1超大核，但也有著不俗的性能表現，預計「Shima」這款芯片也不差。

此外，根據之前的曝光來看，「Yupik」和「Shima」這兩款均為高通驍龍7系芯片，定位於中高端，性能甚至可以與旗艦的高通驍龍865剛一剛，性能值得期待。

而機型方面，根據之前的曝光，Redmi K40系列的標準版或會用上這些芯片，而大杯的Redmi K40 Pro則搭載高通驍龍888，於明年Q1季度發佈。

預計後續還會有更多關於高通中端新U的曝光，感興趣的同學可以留意。