前言

風冷和水冷，在傢用電腦領域已經存在很長一段時間，同時也是最為普遍的散熱方式，散熱起傢的先驅廠商酷冷至尊，最近發佈瞭一款聯合Intel打造的半導體制冷散熱器，顛覆被動散熱的概念轉而變成主動制冷，在其他領域，半導體制冷技術並不稀奇也存在很長的歷史，隻是在PC領域一直沒有一體式的產品突破，因為要考慮體積、功率、安裝便利性、結露問題、軟硬件等多重因素。

經過長時間研發，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO就這樣誕生瞭，擁有導體TEC熱電制冷片，可以輕松做到低於室溫的溫度，非常匹配CPU低溫高能的特性，就是類似於GPU BOOST一樣，作為一體式產品，它的體積和兼容性與市面上主流的AIO水冷一致，這是普及大眾玩傢群體其中的一步。

為瞭準備今天的零度測試，硬核決定動動筋骨，幹脆裝一次機，除瞭無關緊要的固態硬盤，全傢福都齊瞭，羅列一下型號和配件的京東歷史低價，大傢有興趣可以參考一下。

CPU：Intel Core i9 10900K盒裝 3899元

主板：華碩ROG MAXIMUS XII HERO（Wi-Fi） 3199元

散熱器：酷冷至尊ML360 SUB-ZERO 3299元

內存：宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 8GBX4 599元X2

固態硬盤：海康威視C2000PRO 1T 739元

顯卡：索泰RTX 3080天啟OC 官方定價 6199元

電源：酷冷至尊V1000 Platimun 1719元

機箱：酷冷至尊MasterCase H500M 909元

核心配件介紹

先看看主角，酷冷至尊這款黑科技散熱器命名為“SUB-ZERO”，中文翻譯過來就是絕對零度，是否真的能壓制到零度測試部分見分曉。

它的包裝正面和自傢散熱器產品線不一樣，由於是和Intel聯合打造的，下方有一段Intel的藍色區域文字說明，TEC散熱器需要軟硬件兩方面結合，Intel負責研發CRYO散熱技術軟件標準，這就意味著以後也許會有越來越多散熱器廠商加入，而酷冷至尊就是負責硬件研發部分。

全新一手包裝，ML360 SUB-ZERO散熱器有大量海綿包裹保護，不是普通的牛皮紙盒。

散熱器本體，第一眼就是滿滿的工業風，沒有任何光污染的通體黑色主題，很符合半導體制冷這個概念。和一般的AIO水冷不同，它從冷頭中分離出一個獨立的水泵，就是360冷排、帶TEC散熱片的水冷頭以及水泵三大部分組成。

這個獨立泵隻比一般含泵的水冷頭小一號，流速肯定會更高，畢竟僅僅是泵的部分，最大功耗也達到瞭13.8W，水路和一般水冷無異，水泵需要額外安裝占用機箱空間，因為屬於一體式產品考慮到兼容性，能通過機箱風扇位來固定不需要水泵支架。

風扇是三枚SF120R風扇組成，屬於風量和風壓均衡扇，最大轉速可以達到2000RPM，這款風扇參數和扇葉設計類似於獨立酷冷至尊銷售的SF120M，性能應該不錯，另外值得一說的是風扇已經預裝在冷排上的，這點好評！

半導體制冷在工業、醫療、軍事領域都有廣泛應用，眾所周知所需功率較大，即便是PC領域的一體化民用產品，ML360的TEC散熱片工作滿載也接近200W左右，所以自帶PCIE 8pin接口，需要外接一根顯卡供電用的電源線。

冷頭也帶有一個Micro USB，用於連接主板上對應的USB接口，來實現Intel Cryo軟件的數據交換和指令，包括一般的AIO水冷，沒有使用Type-C接口原因很簡單，畢竟都是一次性連接安裝，同時采用Micro USB也節約成本。

冷頭采用八邊形外觀設計，頂部鑲嵌著酷冷至尊標志性金屬LOGO，同時表面采用瞭拉絲處理，左下方的小孔是用來顯示不同工作狀態的指示燈。

這個水冷頭結構比較復雜，頂層部分A是電路PCB板，用於切換不同工作模式控制TEC功率，同時內置溫度傳感器避免結露，B就是最關鍵的半導體制冷TEC散熱片，制冷點位於下方接觸到C點銅底，銅底也有相關的溫度和濕度傳感器，應該是用於向A點發送和交互數據，推斷是C點如果出現異常，A點會立即切斷TEC工作。D點就是特制的塑膠裙邊，隔絕CPU周圍，形成一個密封的環境避免結露。

冷頭底部，可以發現已經預塗矽脂，和一般AIO水冷不一樣，銅底類似於半個金字塔結構，屬於加厚設計，有利於散熱穩定性，塑膠裙邊會受壓力扣具按壓封閉，一般情況下結露現象都很難出現，當然，長期使用塑膠裙邊會不會變形，那就等消費者驗證吧。

線材連接，SATA接口要為風扇和水泵供電，它倆都是固定最大轉速的，TEC散熱片也需要降溫，所以無法進行PWM溫控。

扣具是常見的四柱底座+壓力式，安裝比較便利，冷頭部分已經預裝，因為目前這款散熱器隻適用於LGA 1200平臺。

10900K和10700K合照一個，這次當然隻測試10900K旗艦級，體質如何後面部分揭曉，未拆封需要抽個獎。話說11代酷睿處理器也曝光瞭，ML360 SUB-ZERO同樣適用，如果後面有機會可以再測試一下。

既然是使用半導體制冷壓制CPU，難免會進行大幅度加壓超頻測試，故主板選擇瞭華碩高端的ROG MAXIMUS XII HERO（WI-FI）保證順利進行，並且ML360 SUB-ZERO需要指定主板才能使用，華碩隻有ROG MAXIMUS XII Apex、Extreme、Formula以及Hero四款可用，由於水冷通過專門的連接線與主板通信，因此部分系統默認可能並沒有安裝USB轉UART橋虛擬COM端口這一專門驅動，實際使用前需要檢查這一驅動是否安裝。

MAXIMUS XII HERO比前代擁有更多裝甲和散熱片，外觀方面更像Extreme和Formula看齊，RGB鏡面效果隻有I/O和PCH上的裝甲有，觀感簡潔明瞭，散熱片上用瞭大量的豎形條紋凹凸不平設計，不要認為隻是為瞭美觀性，其實這樣可以增加與空氣接觸的面積，維持良好的空氣交換提高散熱效率。

供電很強悍，采用14+2相並聯方式，供電散熱片是三個大塊通過一根熱管串聯在一起的，為瞭本次極端測試，硬核還特意安裝瞭主板配件中MOS輔助散熱風扇，內存也支持到DDR4 4800MHz OC，隻要體質過得去，這款板子超頻對於業餘玩傢可以說是大大滿足。

再看下方，它支持三個M.2插槽（兩個22110類型，一個2280類型），PCIE插槽支持NVIDIA兩路SLI和AMD三路CrossFireX技術，其中兩個帶有裝甲加持。另外這款板子擁有兩個12V 4Pin和兩個5V 3Pin燈光接口，三個水泵以及五個風扇接口，最基本的擴展性都做得不錯。

I/O背板一覽，BIOS Flashback和CMOS清零按鈕是ROG系列必備的，其他方面都是看齊同價位主板，包括像Wi-Fi 6 AX201、雙網口等配置都是一個不落下的。

索泰RTX 3080天啟OC，比較有看點的地方是，背板擁有兩枚3D storm風扇，這也是索泰多年以來延用的專屬設計瞭。顯卡雖然並不是這次測試的重點，但為瞭配合i9-10900K超頻跑遊戲，這方面的性能自然不能有很大瓶頸的。

內存是宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 16GB兩套，這裡隻用一套後面解釋一下，RGB流光效果面積比較大，時序CL18-22-22-38看上去一般，但顆粒內有乾坤大多數玩傢能買到較好的三星Bie，是大概率那種，這就是它最大的價值。

ML360 SUB-ZERO對電源也是有要求的，官方推薦最低瓦數使用850W，畢竟TEC水冷頭本身滿載功率就相當於一張RTX 2060 SUPER顯卡滿載，加上i9-10900K+RTX 3080的旗艦搭配還要大幅度超頻，個人覺得1000W以上是必須的，這次使用的是酷冷至尊自傢的V1000 Platimun白金認證全模組電源。

壓力扣具安裝非常簡單，散熱器的塑膠裙邊設計會完美避開主板上的電子元件，為瞭確認裙邊貼合夠緊實，硬核還特意拆開散熱片環顧一周，發現被壓得緊緊的，擔心是多餘的。

本次裝機用的機箱也是酷冷至尊H500M，為瞭匹配ML360 SUB-ZERO，使用自傢機箱好處在於可以減少避免一些蜜汁兼容性，這款機箱兼容性非常不錯，頂部和前部都支持360mm水冷排，尤其是前部預裝的兩個200MM ARGB風扇，可以最大展示RGB燈光以及提供不錯的進風量，而且前面板擁有玻璃和沖孔網兩種標配，根據個人需求不同選擇，H500M真算是一款比較有特色和賣點的機箱。

側面內部特寫，水管走得好看關鍵看獨立水泵固定的位置，這裡硬核就是反面例子。

還有走線方面需要註意的是，水冷頭PCIE 8Pin是位於上方且在左側，要考慮電源線長度問題，硬核這裡使用瞭PCIE 8Pin延長線，不然V1000 Platimun這款電源不太夠的。

水冷頭比較容易沾染指紋，另外由於散熱器安裝位置和方式是比較固定的，水管始終位於右方，對於高馬甲內存有著絕對的兼容性要求，尤其這套宇瞻的暗黑女神，高度超過5厘米（一般像掠食者那種隻有4.3厘米的，四根應該沒問題），最裡面插槽會和水管發生沖突，隻能安裝兩根瞭。

H500M還有一個隱藏賣點，背部大面積的鎧甲可以完美遮擋線材，像硬核這種懶到理線的人，那就是最好沒有之一的設計。

LED工作指示燈有四種類型，紅色代表未識別（安裝Cryo軟件後就消失），藍色代表TEC待機模式，綠色代表Cryo智能模式，紫色代表TEC無限制功率火力全開，都是通過閃爍的方式呈現。

零下℃待機和全核心烤機測試

上機之後第一件事並不是安裝系統或者軟件，而是第一時間查看CPU體質，運氣還是比較一般，SP分隻有63的10900K，妥妥屬於偏雷的體質，超頻進程將會變得比較困難瞭，對於ML360 SUB-ZERO這款散熱器來說，個人覺得SP分怎麼都有個100分才合適，畢竟它的賣點是部分核心沖擊高頻率，這次就當作是挑戰吧。

安裝Cryo軟件之後就能正常使用瞭，軟件非常簡單通俗易懂。每次開機默認都是待機模式，TEC散熱片不工作，就看作是一般的AIO水冷使用狀態，在這種非常低負載情況下，CPU溫度沒有超過40℃，表現基本持平主流的AIO 360水冷，全部測試室溫大致25℃左右。

切換到Cryo智能模式，TEC會根據CPU負載狀態下智能調整功率，待機情況下，CPU溫度會短時間內下降到20℃左右，處於低於室溫的狀態，顯然是主動制冷效果生效瞭。

最後來猛一點的測試，直接開啟180W無限制功率模式，CPU溫度降至零下℃，由於屬於傳感器無法抓取的范圍會顯示0℃，待機狀態下ML360 SUB-ZERO可以輕松讓任何CPU“凍傷”，當然，此時水泵和風扇全程都是滿轉速運行的，尤其是水泵的高頻聲比較明顯，機箱隔絕噪聲會衰減一些，這方面衷心希望第二代產品能做點改進。

10900K全核心滿載AIDA64 FPU烤機，使用無限制功率模式

10900K全核心滿載AIDA64 FPU烤機，使用Cryo智能模式，烤機時基本和無限制模式功率相同

先說下目前階段的劣勢之處，就是對於全核FPU調用AVX指令這種高強度的烤機測試來說，它並不擅長的，甚至這種情況有點落後於頂級AIO水冷，從官方介紹瞭解到，ML360 SUB-ZERO目前隻適用於較少的內核超頻，並且功耗低於一定范圍才會有優勢，比如說遊戲中等負載、普通基準測試、內容創作等這些應用。如果要拼全核超頻，TEC制冷的結構以及功率要有所改變，Intel和酷冷至尊本意不在此，並不是要和液氮那樣極端定義超頻。

部分核心和遊戲超頻測試

10900K物理四核心FPU烤機，頻率設定5.4GHz

10900K物理六核心FPU烤機，頻率設定5.4GHz

那麼手動關閉核心和超線程效果如何，四核心設定電壓比較低，1.385V就能通過FPU烤機，CPU Package溫度最高也就55℃，CPU功耗是低於100W的，此時ML360 SUB-ZERO能發揮出不錯的效率，六核心狀態由於CPU體質實在不佳，電壓要加到1.456V才穩定通過，CPU溫度比較高但還是能通過測試的，個人一些推斷，如果CPU體質能使用一個中等的（大雕就免瞭）水平的，感覺八核心5.4Ghz頻率，烤機也能控制在良好的溫度。

測試完比較極端的烤機，該來幹點正事，使用Intel XTU軟件來超頻才是最適合這款水冷，設定不同的活動核心頻率，會根據不同的應用來調用CPU核心，比如說四核心想達到5.5GHz就設定其中四個，符合ML360 SUB-ZERO的超頻特性，硬核這裡直接設定所有核心5.5Ghz，核心電壓記得不要自適應，不同於主流的AIO水冷，就算是較高的電壓值（1.455V），中等負載、較低功耗情況下TEC水冷也是能穩定運行的，況且硬核手上這顆CPU體質還是屬於雷水平。