當在晚秋得知驍龍888要用三星5nm的時候就已經預感到今年高通會拉跨,但是看著CPU頻率沒有拉高,興許隻是性能差一點,隻是沒想到會這麼拉跨,性能功耗一起拉跨。

三星工藝不行已經有幾年瞭,每次獵戶座發新soc,規格上都好好的甚至可以說是激進,但性能上不行,功耗上更是不行,代代火爐u。三星的晶圓廠一直在拖三星芯片的後腿,看似保守沒有提頻操作的888,性能沒上去多少,CPU功耗上升瞭30%左右GPU更高瞭50%以上,三星旗艦芯片拉跨的謎團也終於解開瞭。

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當時高估高通瞭,之前就有報華為功耗翻車,以為高通有別的考量選的三星。或許是高通早有耳聞,再或許是產能,再或許是低晶體管密度的三星工藝或許能降低點發熱?最終這結果,隻能合理猜測是為瞭省錢吧?估計高通自己也是連腸子都悔青瞭。別說年度旗艦瞭,實測下來還打不過麒麟9000,這高通可是用著更先進的架構。也夠諷刺,美國禁令下的麒麟芯片,居然首次成為瞭安卓年度旗艦芯片大哥。

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不過21年旗艦處理器還沒完,或許這是千載難逢聯發科可以超越高通的機會,不知道以往縮水成性的聯發科能不能把握機會弄出一個堆料滿滿的旗艦soc瞭。

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如果沒有,那明年這旗艦新機不換也罷。或許再等一年,arm終於會把老掉牙的a55架構升級瞭呢?話說到21年這個小核心架構已經用瞭幾年瞭?

作者:htr

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