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隨著小米11的正式發佈，各大媒體的評測解禁，高通最新一代旗艦芯片驍龍888的實際性能表現也被公佈瞭出來。

驍龍888采用的是三星的5nm LPE制程工藝，在這款芯片發佈之前，蘋果推出的A14和華為發佈的麒麟9000芯片也都采用瞭5nm制程工藝，隻不過是由臺積電代工。

不過，驍龍888的實際表現並不理想。愛否科技的評測顯示，在3DMark壓力測試中，小米11會一直提醒溫度過高，導致測試無法進行，在經過連續幾次的測試後，偶爾有一次成功瞭，但是機身表面溫度達到瞭51°，穩定性隻有91%，即便把手機放冰箱，穩定性也隻有95%。

▲愛否科技小米11性能評測視頻截圖

除愛否科技外，微博數碼大V在測試小米11性能時，也出現瞭一些問題。@肥威表示，自己拿到的機子在功耗方面有點踩雷，可能是早期系統固件的問題。

看到小米11的評測後，有網友表示，驍龍888翻車瞭，其原因是5nm制程工藝技術不成熟。真的是5nm制程工藝的問題嗎？

驍龍888實際表現“翻車”瞭？

結合目前已掌握的消息，驍龍888的CPU擁有8個核心，由1個超大核Cortex-X1+3個大核Cortex-A78+4個小核Cortex-A55組成，GPU為Adreno660。

按照官方的說法，驍龍888的GOU性能提升瞭35%，能效提升20%，但是從已有的數據來看，驍龍865的GPU為Adreno650（587MHz），驍龍865+的GPU與前者相同，隻是頻率上升至670MHz，驍龍888則是Adreno660（840MHz）。

也就是說驍龍888相較於驍龍865+的GPU頻率提升瞭20%，而相比865的頻率提升瞭30%。這樣一對比你會發現，高通的GPU依舊沒有變過，底層的基礎框架結構並沒有較大改動，像蘋果、公版ARM幾乎每隔一兩年都會對底層進行大更新。

接著我們再來看CPU部分，根據公開的數據，相比Cortex-A78，Cortex-X1在面積和功耗高瞭兩倍的情況下，性能隻能提升20%，這裡就是所謂“翻車”的焦點。

ARM官方公佈的數據顯示，4個Cortex-A78+4個Cortex-A55比同頻的Cortex-A77+Cortex-A55，性能提升20%，能耗降低15%。如果按照這個邏輯推算的話，那麼1個Cortex-X1+3個Cortex-A78+4個Cortex-A55，性能則提升30%，功耗增加15%。需要註意的是，它們的三級緩存（L3）的容量是不一樣的，前者為4M，後者則是8M。

三級緩存的作用在於CPU處理任務時，將任務數據暫時存儲在緩存裡面，不需要從內存裡調取，這樣處理速度會更快。緩存容量越大，意味著CPU處理任務的速度就越快。

單從紙面參數對比來看，Cortex-X1有點像Cortex-A57，當年Cortex-A57就是針對服務器設計的芯片，而Cortex-X1亦是如此。

現在我們不妨來做個簡單總結，CPU方面，如果實測驍龍888的三級緩存是8M，那麼可能是ARM的鍋，反之，三級緩存低於8M，高通也脫不瞭幹系。GPU方面，不滿頻率跑，如500MHz，屬於正常發揮。至於制程工藝，三星給的低價或許早已給出瞭答案。

都是5nm制程工藝的鍋？

當然，並不是說三星給的報價比臺積電便宜，翻車的概率就會更大。事實上，今年臺積電的5nm制程也並不占優。

臺積電這次5nm制程工藝的芯片表現也不理想，比如相比A13仿生，A14仿生的性能提升並不明顯，華為的麒麟9000芯片，功耗控制和官方還是有較大差異的。如果單從測試結果來看的話，今年的5nm制程工藝，不管是臺積電還是三星，實際表現都沒能達到官方所宣傳的效果。

事實上，影響芯片性能的因素有很多，比如5nm制程工藝的個體差異比較大，結合目前的情況來看，隻有個別小米11會在性能測試環節出現一些問題，像愛范兒拿到的那臺小米11性能表現就很正常。

▲愛范兒小米11圖文評測截圖

除芯片制程工藝的個體差異外，機身內部的結構設計也會影響芯片性能，如果手機散熱做得差，芯片性能再強也是無法駕馭的。散熱這一塊，小米11做得還是很不錯的。從維頌科技的拆解視頻來看，對比上代，小米11散熱還是有所提升的，小米在聽筒下方放入瞭一大塊VC液冷均熱板，緊貼主板SOC那一面，這樣設計的好處在於減少機身厚度的同時，進一步提升瞭主板的散熱能力。

▲維頌科技小米11拆解視頻截圖

從今年5nm制程工藝的芯片實際表現來看，不管制程工藝提升多少，可能對於芯片性能都不會帶來太大的提升。也就是說，未來制程工藝即便升級到3nm，甚至是1nm，芯片性能與上代相比提升也不會有多少。

所以，單方面認為5nm制程工藝存在問題這一說法並不準確。官方所展示的是5nm制程工藝在理想狀態下的性能提升，實際測試有所差異也是可以理解的。而且網上也隻是個別的小米11媒體機在性能測試環節出現瞭問題，並不代表所有小米11、驍龍888或5nm制程工藝都會有類似的情況發生。

除此之外，目前媒體拿到的都是小米11工程機，與市面上發售的版本還存在一定的差異。另外，現階段小米11預裝的系統版本可能還沒有對驍龍888做全方位的優化。至於5nm制程工藝到底有沒有“翻車”，就要看零售版小米11的實際性能表現瞭。

總的來說，小米11性能測試“翻車”，其實和5nm制程工藝技術不成熟沒有太大關系，如果是因為技術問題，說實話臺積電和三星也做不到量產，畢竟這關乎到芯片良品率的問題。

今年受疫情影響，哪怕是蘋果也不敢保證自傢產品不會出現問題，新的處理器和廠商的產品之間都有一個磨合期，如果後期升級系統固件，成功修復瞭那些存在問題的機型，說明誰都不用背鍋，隻是沒有做好優化罷瞭。

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