3C王者

日前，chiplet小芯片成為新的方向，AMD無疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產品線都在踐行這一原則，並且取得瞭不俗的效果。

在CPU領域取得成功後，AMD將此技術要運用到顯卡上瞭。2020年的最後一天，AMD向美國專利商標局提交瞭一項新專利，勾勒瞭未來的GPU小芯片設計。

AMD首先指出，傳統的多GPU設計存在諸多問題(包括AMD自己的CrossFire)，比如GPU編程模型不適合多路GPU，很難在多個GPU之間並行分配負載，多重GPU之間緩存內容同步極為復雜，等等。

AMD的思路是利用“高帶寬被動交聯”(high bandwidth passive crosslink)來解決這些障礙，將第一個GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起(communicably coupled)，而其他GPU小芯片都通過被動交聯與第一個GPU小芯片耦合，而所有的GPU小芯片都放置在同一個中介層(interposer)之上。