作為DIY平臺的核心載體，主板的作用雖然非常重要，不過受限於形態和功能需求，受到的關註也遠沒有CPU和顯卡等性能硬件來得多，它在很長一段時間內都缺少一些亮眼的突破，近年來最大的“創新”可能就是裝甲上的RGB燈效和大面積的散熱鰭片，不過整體來說仍然無法跳出主板的常規形態。
常規的主板我們也見到不少瞭，不過今天我們拿到的這塊來自老牌工控主板廠商益德的EDAC-Q270卻非常“特別”，它首次將CPU的插槽安裝在主板的背部，接下來我們就一起來看看，這種設計能給主板帶來什麼新變化。
外觀賞析
益德EDAC-Q270使用工控主板常見的純綠色PCB底板，這個配色在消費者市場 的產品中並不常見，整體設計語言非常工控風，沒有多餘的元素進行點綴，佈局相當規整，尺寸為標準的ATX規格。
從它的外觀不難看出，這塊主板最大特點就是把CPU插槽和其他高發熱量芯片全部安裝在主板背面，而正面依舊保留瞭供電模塊、電源插槽和各種拓展接口，這種設計將會將CPU與主板上的其他連接件獨立開來，會重構整套平臺的硬件佈局和散熱設計。
常規參數方面，這款主板采用Q270/B250芯片組，配備LGA1151插槽，支持第六代和第七代酷睿系列處理器，配備兩個PCIe 3.0x16插槽(其中下方插槽最大支持x4模式)，還配備一個同時兼容SATA和PCIex2模式的M.2插槽。
這款主板配備4條DDR4內存槽，最高支持64GB容量，插槽1和插槽3采用紅色配色，插槽2和插槽4采用黑色配色，可以有效避免在安裝雙通道內存時出錯。
I/O接口方面，主板的常規接口一應俱全，跟普通主板相比，最大的特點就是配備瞭兩個千兆網口，可以直接支持軟路由和NAS等應用場景。其他接口方面，都是最也配備瞭目前主板中比較罕見和“傳統”的PS2、DVI和VGA接口。
倒裝主板可以帶來哪些新變化？
首先就是散熱模塊的使用，普通的主板受限於正面其他元件的空間和位置，絕大多數情況下隻能使用水冷和風冷式散熱器，而被動散熱模塊受限於體積，隻能滿足低功率處理器（<15W）的散熱需求。而在益德這塊主板上，由於散熱器插槽在背面，對散熱器的兼容性也可以得到大幅提高。
除瞭可以兼容常規的風冷和水冷散熱器，它的最佳搭檔顯然是同樣來自益德的大面積被動散熱器，搭配這款散熱器可以輕松滿足第六/七代英特爾非K系列處理器（TDP為65W）的散熱需求。
在散熱能力測試中，實測搭配酷睿i7-6700K在默頻狀態下使用Prime95連續拷機半小時，順利通過拷機壓力測試，最高溫度也僅達到72℃，不過受限於被動散熱的熱傳遞原理，結束拷機後降溫速度就沒有風冷和水冷那麼高效（上圖截圖情況大概為10s後，隻下降瞭10℃），不過這個表現對於被動散熱器來說已經足夠驚艷，滿足日常使用需求毫無壓力。
強大的被動散熱能力帶來的就是頂級的靜音表現，在普通的平臺內中，由於市面上絕大部分電源和顯卡的散熱風扇都支持自動啟停技術，CPU散熱風扇就是機箱內的最大噪音源，使用這塊主板並且搭配自傢的被動散熱器，即可在日常使用中輕松實現零噪音的表現。
這種獨特的形態也給這款主板帶瞭更廣闊的DIY空間，背裝CPU可以讓它輕松實現“魚缸散熱”等高端DIY玩法，從益德官網可以看到，之後還會推出“CPU反裝 夢幻小魚缸”等專屬配件來方便消費者進行DIY定制。
而普通玩傢也可通過選購適合的MOD機箱來實現出色的裝機效果，前面板空出的巨大空間也為它留下瞭更多可玩性，可以輕松裝入LED顯示屏、模型等模塊，帶來更豐富的個性化體驗。
PConline評測室總結
益德這次把CPU插槽和部分高發熱芯片放到背板上，是這種“倒裝”形態的良好開端，未來應該還會推出一些基於這種形態的新產品，除瞭升級芯片組這些常規操作，前面板的DIY空間、PCIe插槽的佈置形態和供電佈局的優化都會有更大的突破。
而就目前這塊新產品而言，是益德這個工控品牌一個很好的嘗試，當前消費級市場的產品形態和外觀上鮮有突破的時候，它的入局或許能為主板市場帶來一些不一樣的東西，大傢對這款產品有什麼看法呢~歡迎在評論區留下你的觀點~
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