導讀

2016年以來，由蘋果AirPods產品引爆的TWS耳機風潮以及智能音箱產品的流行，帶動瞭智能音頻SoC產業的發展。

2016年全球TWS耳機出貨量僅為918萬副，2018年則達到4,600萬副，年均復合增長率為124%，僅2020年6月單月全球TWS耳機出貨量就為3772萬副，相比去年同期提升160%，預計2021年TWS耳機出貨量將超過5億副；伴隨AIoT（人工智能物聯網）的落地實現，智能語音交互的場景（如智能可穿戴、智能傢居等）變得越來越多，而智能音頻SoC芯片為智能終端設備的核心器件，必將帶來持續的發展空間。

「智能音頻SoC」芯片賽道，將迎來TWS耳機+智能音箱爆發風口？

一、行業市場綜述

（一）行業定義及分類

1. 定義

SoC（System on Chip）稱為系統級芯片，也有稱“片上系統”，它是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬件劃分，並完成設計的整個過程。SoC芯片結構復雜，對研發設計、制造工藝以及軟硬件協同開發技術的要求較高。相比於傳統的微處理器系統，SoC芯片在性能和功耗上具有明顯優勢，目前已經占據終端設備芯片市場的主導地位。

智能音頻SoC 芯片包含完整的硬件電路及其承載的嵌入式軟件，需要在進行芯片設計的同時開發相應的應用方案，將復雜的硬件電路和軟件系統有效結合以實現芯片產品的功能。智能音頻SoC是SoC的細分，相較於SoC，智能音頻SoC的應用更偏向於智能語音音頻化的設備，如：TWS耳機、智能音箱、智能可穿戴設備以及智能傢居等智能終端產品，符合芯片技術未來的發展方向。

圖1 智能音頻SoC芯片示意圖

來源：新突思官網、高禾投資研究中心

2. 分類

1) 按照產品類型分類

智能音頻SoC按照產品類型可以分為普通藍牙音頻芯片、智能藍牙音頻芯片和Type-C音頻芯片，普通藍牙音頻芯片和智能藍牙音頻芯片的主要區別是其工藝不同，普通藍牙音頻芯片采用40nm工藝制程，智能藍牙音頻芯片采用28nm工藝制程且功率更低。

表1 智能音頻SoC按照產品類型分類

來源：恒玄科技招股書、高禾投資研究中心

2) 按照經營方式分類

智慧音頻SoC行業按照經營方式分類，可以分為Fabless模式和IDM模式。Fabless模式即無晶圓廠制造模式，企業專註於集成電路的設計、研發和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。而IDM模式即為垂直整合制造商，獨立完成芯片設計、晶圓制造和封裝測試的全部流程。目前所熟知的恒玄科技、博通集成屬於Fabless模式的芯片設計企業，臺積電、中芯國際為熟知的Fabless模式的晶圓制造廠商，長電科技、甬矽電子為Fabless模式的封裝測試廠商；而Intel、三星、德州儀器、東芝和意法半導體都是屬於IDM模式的。

圖2 智能音頻SoC行業經營模式示意圖

來源：恒玄科技招股書、高禾投資研究中心

（二）行業發展歷程

1. 萌芽階段（20世紀90年代中期-1994年）

隨著半導體工藝技術的發展，SoC（System-on-Chip）設計技術萌生於20世紀90年代中期，拉開瞭SoC行業的序幕。1994年Motorola發佈的FlexCore系統（用來制作基於68000和PowerPC的定制微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，可能是基於IP（IntellectualProperty）核完成SoC設計的最早報導。由於SoC可以充分利用已有的設計積累，顯著地提高瞭ASIC的設計能力，因此發展非常迅速，引起瞭工業界和學術界的關註。

2. 發展階段（1994年-2016年）

在此階段，SoC充分利用已有的設計積累，顯著地提高瞭ASIC的設計能力，迎來瞭快速發展期。1994年Motorola發佈的FlexCore系統（用來制作基於68000和PowerPC的定制微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，是基於IP（Intellectual Property）核完成SoC設計的最早報導。隨著RF電路模塊和數模混合信號模塊集成在單一芯片中，SoC的定義也在不斷完善。2014年中國本土企業創維聯合海思自主研發的智能電視SOC芯片研制成功並首次實現量產。

3. 成熟階段（2016年-至今）

在此階段，因蘋果2016年推出瞭搭載W1/H1芯片的TWS耳機，智能音頻SoC行業開始逐漸走向成熟。目前，智能音頻SoC行業中湧現瞭像恒玄科技、博通集成這樣的抓住瞭行業發展機遇從而獲得良好成長的企業，智能音頻SoC產品種類和出貨量急劇上漲，智能音頻SoC行業逐漸向人工智能、語音協同、萬物互聯領域邁進。

（三）行業市場規模

智能音頻SoC行業在過去5年內經歷瞭快速增長。根據高禾投資研究中心估算2017-2019年全球智能音頻SoC行業的市場規模為9.2億美元、22.6億美元、54.2億美元，同時預測，在TWS耳機和智能音箱的刺激下，未來市場將有可觀增長，2021年將超200億美元。

圖3 智能音頻SoC行業規模預測

來源：高禾投資研究中心

（四）行業產業鏈分析

根據智能音頻SoC芯片行業的Fabless經營模式示意圖，智能SoC芯片行業的上、中、下遊產業的主要經營內容分別為：芯片制造、晶圓制造和封裝測試。

圖4 智能音頻SoC芯片行業產業鏈

來源：高禾投資研究中心

1. 上遊分析

智能音頻SoC芯片行業產業鏈的上遊為芯片設計企業，其中代表性企業有：高通（USA）、恒玄科技（CHN）、博通集成（CHN）、華為海思（CHN）、蘋果（USA）和聯發科（TWN）。智能音頻SoC芯片行業產業鏈的上遊公司專註於集成電路的設計、研發和銷售，而晶圓制造、晶圓測試、芯片的封裝測試均委托專業的晶圓代工廠和封裝測試廠完成。

2. 中遊分析

智能音頻SoC芯片行業產業鏈的中遊為晶圓制造廠商，其中代表性企業有：中芯國際（CHN）、臺積電（TWN）、三星（KR）、格羅方德（USA）。晶圓制造為資本密集型、技術密集型行業，行業集中度較高。目前，全球能制造高純度電子級矽的企業不足百傢，其中主要的15傢矽晶圓廠壟斷95%以上的市場。在晶圓制造上，行業壟斷與行業壁壘並存，其中光刻工藝是晶圓制造最重要的技術環節，目前光刻機市場高端光刻機產能嚴重不足，荷蘭、日本的企業為高端光刻機制造的主力軍，全球能制造出光刻機的企業不足百傢，能造出14nm以下工藝制程光刻機的不足五傢，在高端光刻機市場，國內企業尚無競爭力。

3. 下遊分析

智能音頻SoC芯片行業產業鏈的下遊為封裝測試廠商，其中代表性企業有：長電科技（CHN）、甬矽電子（CHN）、華天科技（CHN）、日月光（TWN）、矽品精密（TEN）、安靠（USA）。近年來，隨著電子設備向智能化、小型化方向發展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規模也隨著集成電路產業規模持續增長而呈現快速增長態勢。據CSIA數據顯示：2012-2019年，我國封裝測試規模1,036億元增長至2350億元，年均復合增長率為12.42%。從封測業市場競爭格局來看：據拓墣產業研究院發佈的2020年第三季度全球前十大封測業廠商榜單顯示：日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、頎邦為2020年第三季度全球前十大封測業廠商。其中，封測龍頭日月光位居榜首。日月光2020年第三季營收達15.20億美元，年增15.1%，主要成長動能為5G手機AiP及消費性電子等封裝應用。

二、 行業驅動因素

（一）近年來TWS耳機的風靡推動瞭智能音頻SoC行業的快速發展

自從2016年蘋果推出瞭第一代AirPods，也是第一款TWS耳機後，立即引爆瞭TWS耳機熱潮，國內外廠商紛紛跟進推出自己的TWS 耳機產品，耳機向無線化加速轉變。隨著主動降噪、智能語音等功能的加入，耳機正向智能化、多功能化演進。根據Counterpoint Research的預測數據，2020年全球預計TWS耳機的出貨量為2.3億副，相較於2016年的918萬副，短短5年增長瞭2400%！TWS耳機的核心就是智能音頻SoC芯片，TWS耳機的風靡，直接帶動瞭智能音頻SoC芯片行業的發展，各傢智能音頻SoC芯片設計廠商為瞭更好的用戶產品體驗，不斷研發更能更加強大的SoC芯片。

TWS耳機的風靡使得業界巨頭爭奪智能耳機這一入口級產品，目前市場上智能耳機的主要廠商為蘋果、三星、華為、小米、OPPO、vivo 等手機品牌，以及SONY、JBL、BOSE、BEATS，TWS 耳機與智能手機相關性強，有些功能需要（如音頻解碼、雙耳連接方式等）與特定的智能手機硬件相匹配，同時TWS 耳機也能夠延伸智能手機的功能（如語音助手）。業界巨頭的紛紛加入，以及消費類電子產品更新換代快的特點，驅動智能音頻SoC 芯片加速升級，使得智能音頻SoC芯片行業逐漸發展完善成熟。

（二）智能物聯網的快速發展助力智能音頻SoC行業的進一步發展

隨著智能物聯網的快速發展發展，智能傢居具有極大的市場前景。日益增多的智能傢居產品需要有統一的入口對其進行管理，因此巨頭紛紛佈局，而語音交互作為人類最自然的交流方式，成為打通智能傢居的突破口。2014 年，亞馬遜發佈Echo 智能音箱，開創“用語音操控傢居產品的新趨勢”。目前智能音箱在傳統音箱基礎上增加瞭智能化功能，包括WiFi 連接、語音交互、海量內容等功能，智能音箱在智能傢居領域中逐步占據較大的地位。根據Canalys 數據，2020年一季度全球智能音箱銷量達到2820萬臺，比2019年第一季度同比增長8.2%；2020年第二季度全球智能音箱市場銷量達到瞭3000萬臺的市場規模，較第一季度增長6%。Canalys 預測全球智能音箱市場在2023 年將達到230 億美元。智能物聯網的快速發展推動瞭市場對於智能音箱的需求，助力瞭智能音頻SoC行業的進一步發展。

圖5 以智能音箱為交互中心覆蓋智能傢居生態

資料來源：易觀、高禾投資研究中心

（三）行業政策支持智能音頻SoC行業發展

我國自2000年起便開始陸續發佈政策文件，從產業規劃、財稅減免、資本引入等多個方面鼓勵集成電路設計行業的發展，發展集成電路設計行業多次被寫入國傢五年發展規劃及政府工作報告中，體現出國傢對該領域的持續高度重視和大力鼓勵扶持。2014 年6 月，國務院印發《國傢集成電路產業發展推進綱要》，強調“著力發展集成電路設計業”，要求“加快雲計算、物聯網、大數據等新興領域核心技術研發，開發基於新業態、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片及雲操作系統等基礎軟件，搶占未來產業發展制高點”。《綱要》將物聯網領域的芯片設計工作列為主要任務和發展重點。2016 年，國傢發改委聯合四部門發佈《關於印發國傢規劃佈局內重點軟件和集成電路設計領域的通知》，通知強調，將物聯網芯片列為重點集成電路設計領域，反映出物聯網芯片設計領域重要的戰略地位和發展意義。

三、行業制約因素

（一）行業競爭加劇，來自國外廠商的競爭壓力大

由於智能音頻SoC潛在應用的廣泛性，越來越多芯片廠商開始研發相應產品。以AirPods的推出為標志，蘋果開拓瞭TWS耳機新市場，TWS耳機目前已成為智能音頻SoC芯片需求增長最快的領域之一。作為技術的引領者，蘋果自研的W1及H1芯片具有技術領先優勢。但以恒玄科技、高通、聯發科為代表的廠商，也都迅速推出新一代TWS耳機芯片以支持蘋果外的其他品牌客戶，並在這些品牌客戶中占據主導地位。隨著TWS耳機技術和產業鏈的成熟，快速增長的市場也吸引瞭大批白牌廠商，市場開始出現分化。新的參與者陸續進入中低端耳機芯片市場，行業參與者增多。

美國、韓國、臺灣的相關企業在芯片行業發展歷史較長，累計瞭技術、品牌、資金等方面的優勢，占據瞭智能音頻SoC行業的高端市場。國內企業的品牌影響力、資金實力與業內頂級玩傢存在差距。

（二）技術演進速度快可能導致持續研發資金投入不足

智能音頻SoC芯片應用於消費類電子產品，消費類電子產品具有更新換代快的特點，從而驅動智能音頻SoC芯片加速升級。以具有代表性的TWS耳機應用為例，蘋果2016年發佈第一代AirPods，使用自研W1芯片實現真無線。2019年3月，蘋果發佈第二代AirPods，使用自研H1芯片，在前代的基礎上增加瞭語音喚醒功能。2019年10月蘋果發佈AirPodsPro，又新增瞭主動降噪功能。與此同時，為搶占快速增長的TWS耳機市場，其他廠商的產品也在加速更新換代，功能持續豐富。終端產品的快速迭代特點要求智能音頻SoC芯片廠商快速技術演進。

集成電路設計行業的典型特征是技術難度大、投入大、風險高。為保證持續具有核心競爭力，企業通常需要不斷投入研發資金。隨著市場需求不斷迭代更新、產品制造工藝持續升級，國內的智能音頻SoC由於規模、資金等方面不如行業頭部玩傢，可能不能持續進行資金投入，難以確保公司技術的先進性、工藝制程領先性和產品的市場競爭力，可能會對國內行業內公司持續盈利能力造成不利影響。

（三）出口地區貿易政策變化可能會導致核心技術受卡

近年來，國際競爭格局日趨復雜，主要經濟體貿易摩擦與競爭日趨激烈，貿易保護主義行為呈加劇之勢，各地區貿易政策不斷變化；如美國政府對原產於中國的特定進口產品征收關稅，其中包括半導體行業的部分產品。未來不排除相關國傢或地區出於貿易保護或其他原因，通過貿易政策、關稅、進出口限制等方式構建貿易壁壘的可能。

智能音頻SoC芯片設計研發過程中需要獲取相關EDA 工具和IP 供應商的技術授權，一旦發達國傢實施技術封鎖，不再對國內公司進行技術授權，國內智能音頻SoC行業的發展將受到極大阻礙。

四、 行業相關政策分析

近年來，國傢推出多項政策鼓勵智能音頻SoC行業的發展。2014年6月工業和信息化部發佈《國傢集成電路產業發展推進綱要》提出設立國傢產業投資基金重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。2016年5月財政部、國傢稅務總局、國傢發改委、工業和信息化部發佈《關於軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》（財稅【2016】49號）規定瞭集成電路設計企業可以享受有關企業所得稅減免政策需要的條件。2018年3月財政部、國傢稅務總局、國傢發改委、工業和信息化部發佈瞭《關於集成電路生產企業有關所得稅政策問題的通知》（財稅【2018】27號）規定瞭符合條件的集成電路設計企業可享受前五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，並享受至期滿為止的優惠政策。2019年5月財政部和稅務總局發佈瞭《關於集成電路設計和軟件產業所得稅政策的公告》規定瞭符合條件的集成電路生產企業可享受前五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，並享受至期滿為止的優惠政策。

表2 智能音頻SoC行業相關政策

來源：高禾投資研究中心

五、行業發展趨勢分析

（一）消費者對產品功能要求嚴苛，加速智能音頻SoC行業產品升級

根據高通《2020全球消費者音頻產品使用現狀調查報告》，視頻消費、遊戲內容的日益流行以及降噪需求也驅動瞭消費者對此類產品的興趣，其中降噪已經成為眾多消費者購買產品時的首要考慮因素。29%的消費者認為與智能手機較低的兼容性會影響他們做出購買決策。83%的消費者希望音頻產品能夠提供更長的續航時間，有73%的消費者對完全脫離線纜束縛而帶來的自在體驗感興趣，有77% 的消費者對高清音質感興趣。與此同時，消費者也註重產品細節為其帶來的使用體驗，能否支持免提語音通話、與通過智能手機操作相比使用方式知否更簡單、是否更易於控制連接設備、移動場景下能否聯網獲取信息等細節因素成為瞭消費者購買TWS耳機的驅動因素。

在此基礎下，各大智能SoC廠商隻有不斷推進產品升級，才能夠滿足消費者對於產品功能的要求。與此同時，伴隨著TWS耳機功能完善，必將持續吸引潛在消費者購買。

圖6 TWS耳機購買驅動因素

來源：高通（Qualcomm）、高禾投資研究中心

（二）AIoT背景下，智能終端數量及類型將呈爆發式增長

AIoT（人工智能物聯網）=AI（人工智能）+IoT（物聯網）。AIoT即融合AI技術和IoT技術，通過物聯網產生、收集海量的數據存儲於雲端、邊緣端，再通過大數據分析，以及更高形式的人工智能，實現萬物數據化、萬物智聯化，物聯網技術與人工智能追求的是一個智能化生態體系，除瞭技術上需要不斷革新，技術的落地與應用更是現階段物聯網與人工智能領域亟待突破的核心問題。

圖7 萬物互聯

來源：恒玄科技招股書、高禾投資研究中心

智能音頻SoC芯片的繁榮始於智能耳機及智能音箱，但不止於此。在智能物聯網爆發的背景下，智能語音交互的場景（如智能可穿戴、智能傢居等）變得越來越多。過去幾年智能耳機及智能音箱的推廣和普及，使消費者開始使用語音交互。電視等其他傢庭語音中控智能設備的出現，促進瞭消費者養成語音交互的習慣。更多的終端設備正在走向智能化，包括照明、門鎖、空調、冰箱、車載支架等設備正在快速的語音化，越來越多的消費者要求終端設備具備智能語音交互能力。

伴隨AIoT的落地實現，在萬物智聯的場景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應的能力，即具備邊緣智能。出於對功耗、響應效率、隱私等方面的考慮，部分計算需要發生在設備端而不是雲端以智能耳機、智能音箱為例，其已具備邊緣計算能力，實現語音喚醒、關鍵詞識別等功能，未來的AIoT時代，智能終端都需要具備一定的感知、推斷以及決策功能。根據艾瑞咨詢，2025年一戶傢庭可以擁有10臺具備AI感知能力的設備，65%以上中國傢庭擁有AI管傢（智能音箱、智能機器人、智能面板等形態）。據此，我們認為智能音頻SoC芯片為智能終端設備的核心器件，將受益於物聯網快速發展以及智能化的進一步提高而實現市場規模的持續增長。

（三）TWS耳機引領可穿戴市場爆發，全球可穿戴設備呈現欣欣向榮的發展態勢

隨著近年來可穿戴設備的硬件性能水平的發展以及智能手機用戶對運動和健康監測等需求的增加，可穿戴設備的需求迅速增長。IDC數據顯示，2019全球可穿戴設備出貨量達到3.365億臺，同比增長89%。IDC預計，未來五年全球可穿戴設備復合年增長率預計將達到9.4%，2024年出貨量將高達到5.268億臺。憑借AirPods和AppleWatch等產品，蘋果穩居智能可穿戴設備市場份額第一。小米、三星、華為緊隨其後，利用智能手表、智能手環等產品帶動可穿戴設備出貨量的增長。得益於5G技術、物聯網和人工智能的推動左右，智能可穿戴設備的功能愈發完善，並將在醫療等領域具有更廣闊的應用。而智能音頻SoC芯片作為智能可穿戴設備的核心器件，必將受到智能可穿戴設備快速增長的帶動，行業將持續發展繁榮。

圖8 全球智能可穿戴設備出貨量

來源：IDC、高禾投資研究中心

圖9 智能可穿戴主要品牌占有率

來源：恒玄科技招股書、高禾投資研究中心

六、行業競爭格局分析

（一）行業競爭格局概述

目前，由於智能音頻SoC屬於新興產業，市場行業競爭格局尚不清晰，缺少市場占有率相關數據。蘋果自研H1 及W1 芯片用於其AirPods 系列、華為海思自研麒麟A1 芯片用於其FreeBuds 3，前述兩傢不對外銷售芯片。此外，市場上的主要獨立芯片廠商如下：

表3 各大廠商外售SoC智能音頻芯片

來源：高禾投資研究中心

目前，在國內智能音頻SoC行業中，恒玄科技憑借著BES2000系列以及BES2300系列成為國內智能音頻SoC行業的領跑者，是國內少數能與高通等國際巨頭競爭的芯片設計公司，已成為華為、三星、OPPO、小米等主流手機品牌，谷歌、阿裡、百度等互聯網公司，以及哈曼、SONY、漫步者等專業音頻廠商的重要合作供應商。

（二）核心企業分析

1. 恒玄科技（688608.SH）

1）公司概況

恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“恒玄科技”）成立於2015年6月8日，並於2019年11月2日整體變更為恒玄科技（上海）股份有限公司，公司於2020年12月16日在上海證券交易所上市。恒玄科技是國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業之一，主營業務為智能音頻SoC芯片的研發、設計與銷售。公司為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用於智能藍牙耳機、Type-C耳機、智能音箱等低耗能音頻終端。截止至2021年1月6日，公司市值414億元。

圖10 恒玄科技官網

來源：恒玄科技官網、高禾投資研究中心

2）核心產品

恒玄科技的核心產品有：屬於藍牙音頻芯片的BES2000系列和BES2300系列，以及屬於Tpye-C音頻系列的BES3100系列和BES3001系列，其中BES2000和超低功耗的 BES2300系列芯片廣受歡迎。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為0.85億元、3.30億元、6.49億元，同比增長分別為288.24%、96.67%。營業利潤分別為-1.436億元、0.018億元、0.674億元，2019年相比2018年同比增長3644.44%。2020年前三季度營收入6.69億元，同比增長40.3%，營業利潤為1.17億元，同比增長166%。

2. 博通集成（603068.SH）

1）公司概況

博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”），成立於2004年12月，並於2019年4月15日於上海證券交易所上市，主營業務為無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，具體類型分為無線數傳芯片和無線音頻芯片。博通集成目前產品應用類別主要包括5.8G產品、WiFi產品、藍牙數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍牙音頻、無線麥克風等。上述產品應用在藍牙音箱、無線鍵盤鼠標、遊戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端。截止至2021年1月6日，公司市值111億元。

圖11 博通集成官網

來源：博通集成官網、高禾投資研究中心

2）核心產品

博通集成的核心產品有：屬於藍牙音頻芯片的智能音頻SoC產品BK2366，世界領先的5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片，高集成度的2.4-GHz 無繩電話收發器芯片，低功耗的5.8-GHz 通用無線 FSK 收發器芯片，率先滿足我國公路不停車收費國傢標準的5.8-GHz 集成收發器芯片以及其他系列的具有廣泛應用前景的集成電路產品。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為5.65億元、5.46億元、11.7億元，同比增長分別為8%、-3.4%、115.1%。營業利潤分別為0.874億元、1.239億元、2.524億元，同比增長分別為-16%、41.7%、103.7%。2020年前三季度營收入5.6億元，同比下降28.3%，營業利潤為0.58億元，同比下降64.6%。

3. 新突思（SYNA.NASDAQ）

1）公司概況

新突思（Synaptics）成立於1986年美國加利福尼亞州聖何塞，並於2002年在納斯達克交易所上市。是全球領先的定制人機界面半導體產品解決方案的開發商和供應商，解決方案使人們能夠更容易和直觀地與各類移動計算、通信、娛樂和其他電子設備進行交互。截止至2021年1月6日，公司市值34億美元，約合人民幣219.4億元。

圖12 新突思官網

來源：新突思官網、高禾投資研究中心

2）核心產品

新突思的AudioSmart產品提供瞭模擬、混合信號和數字信號處理器或DSP技術，用於高保真語音和音頻處理。AudioSmart產品用於高性能的個人語音和音頻解決方案支持Type-C標準的主動降噪耳機。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為17.18億美元、16.30億美元、14.72億美元，同比增長分別為3.18%、-5.12%、-9.70%。營業利潤分別為0.82億美元、-0.50億美元、0.11億美元，同比增長分別為-8.89%、-160.85%、122.85%。2020年營收入13.34億美元，同比降低9.39%，營業利潤為1.02億美元，同比增長793.86%。

4. 高通（QCOM.NASDAQ）

1）公司概況

高通（Qualcomm）創立於1985 年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，於1991年12月在納斯達克交易所上市。從事數字芯片的設計、開發及銷售，其中包括移動處理器、芯片組、基帶芯片、調制解調器。2015 年高通收購瞭英國半導體公司CSR。CSR 在藍牙、GPS、音頻、影像等方面擁有較強的技術實力。收購後高通已陸續推出瞭多款智能音頻平臺芯片，以支持多種主要音頻生態系統。截止至2021年1月6日，公司市值1723.98億美元，約合人民幣11125.2億元。

圖13 高通官網

來源：高通官網、高禾投資研究中心

2）核心產品

高通的核心產品有處理器、RF 組件、蜂窩調制解調器，藍牙及WiFi，其中藍牙和WiFi應用於無線音頻、可穿戴設備、智能傢居及智慧城市等領域。高通的智能音頻SoC產品主要有QCC30XX系列和QCC51XX系列。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為222.58億美元、226.11億美元、242.73億美元，同比增長分別為-5.5%、1.59%、7.35%。營業利潤分別為45.82億美元、37.74億美元、80.81億美元，同比增長分別為-32.74%、-17.63%、114.12%。2020年營收入235.31億美元，同比下降3.06%，營業利潤為62.27億美元，同比下降22.94%。

5. 聯發科（2454.TPE）

1）公司概況

聯發科（MEDIATEK）成立於1997 年，總部位於中國臺灣，為臺灣證券交易所上市公司，是全球著名IC 設計公司，專註於無線通訊及數字多媒體等技術領域，提供芯片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產品。2017 年聯發科收購絡達，藍牙音頻芯片是絡達主要產品線之一。雙方產品運用在相似的消費電子產品中，收購後雙方整合資源共同拓展物聯網市場。截止至2021年1月6日，公司市值12593億新臺幣，約合人民幣2903.4億元。

圖14 聯發科官網

來源：聯發科官網、高禾投資研究中心

2）核心產品

聯發科的核心產品有：晨曦A系列、晨曦P系列、晨曦X系列、晨曦P系列以及其自研的天璣5G芯片。2020年聯發科的天璣5G系列芯片預計出貨量為4500萬片。在智能音頻SoC領域，聯發科的核心產品為AB15XX系列，助索尼WF-1000XM3耳機成為爆款。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為2382.16億新臺幣、2380.57億新臺幣、2462.22億新臺幣，同比增長分別為-13.54%、-0.07%、3.4%。營業利潤分別為94.03億新臺幣、161.82億新臺幣、225.67億新臺幣，同比增長分別為-59.13%、72.09%、39.5%。2020年前三季度營收入2257.41億新臺幣，同比增長24.37%，營業利潤為297.63億新臺幣，同比增長72.45%。

參考文獻

[1]吳若飛，楊一飛.國內智能音頻SoC芯片領導者，全面佈局AIoT.東北證券股份有限公司，2020-12-31

[2]孫遠峰，王臣復.專註智能音頻SoC芯片，迎行業風口快速發展.華西證券股份有限公司，2020-12-16