聯發科技6nm天璣新品1月20日亮相主頻或達3.0GHz

iMobile手機之傢，1月11日消息在驍龍888和Exynos 2100等其他芯片平臺基本都有瞭準信之後，今日，聯發科技也公佈瞭將於1月20日發佈天璣系列新品。

根據此前消息，聯發科技新品將會是一顆基於6nm制程工藝的芯片，有望接棒自傢當前熱門的天璣1000+平臺。新品采用1+3+4的三叢集設計，其中超大核采用A78而不是Cortex-X1架構，不過主頻可能會很高，有望超3.0GHz，GPU部分則保持Mali-G77架構。