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聯想中國區手機業務部總經理@神奇的勁哥今天上午發微博稱，正在準備一款新系列，新旗艦，並且采用高通驍龍 8XX 移動平臺。
根據配圖，可以看出這款產品采用瞭金屬拉絲後蓋設計。另外這條信息顯示來自摩托羅拉 edge s，應該暗示瞭新機的型號。
之前@段銳DR 爆料過一款摩托羅拉新機，稱其采用高通驍龍 888 移動平臺。除瞭四曲面設計，邊框寬度也控制的非常不錯。
△ 渲染圖
目前摩托羅拉旗艦機 edge+ 采用的是高通驍龍 865 移動平臺，雖然這款產品並沒有進入國內市場，但是新旗艦沿用這款芯片的概率不大。
而且摩托羅拉之前也出現在瞭高通驍龍 888 的首發名單當中，按照時間算相關產品也應該快來瞭。
△ edge+
根據以上內容，摩托羅拉 edge s 應該是一款基於高通驍龍 888 移動平臺的機型。外觀方面采用四曲面設計，金屬後蓋。
這款產品不僅有國行版本，而且將在國內首發。不過考慮到 edge+ 高達 999 美元的售價，我認為這款新機的價格應該不便宜。
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