3C王者

眾所周知，去年intel在Tiger Lake處理器上面已經推出瞭雷電4接口，這個目前隻能在intel平臺使用，AMD平臺表示很眼饞。

那麼不妨看看USB4接口的最新消息，intel已經明確要把雷電3技術和USB4整合，未來的USB速率最高可以達到40GBPS，不過很明顯，雷電4基本隻會應用於比較高規格的平臺，相反的USB4則會更加親民。

並且會向下兼容USB321的所有接口，真正實現把所有接口整合為一個，以後市面上也就不會出現那麼多亂七八糟的數據線和不同的接口轉換器瞭。

不過目前為止，USB4還沒發普及，主要是因為還沒有能夠使用USB的平臺，這就要看後續Intel和AMD的共同努力瞭。

5nm Zen4的最新消息

最新研究結果顯示，截止到2020年底，AMD的全球臺式電腦CPU市場份額已經高達50.8%，這是十五年來，AMD首次超越Intel。但是在筆記本方面，Intel的市場占有率則高達83.8%，碾壓AMD。看來AMD在移動端還有很長的路要走。另外，在服務器領域，這個差距將進一步擴大，Intel占比高達98.6，AMD僅僅占據1.4%的市場份額。但是不管怎麼說，AMD的進攻勢頭非常明顯，對於大多數普通PC消費者來說，也是非常喜聞樂見，期待AMD更多更好的產品。

說完瞭AMD，再說說巨頭Intel，最新消息顯示，Intel全新的11代CPU。

Intel將會在2021年3月份正式發佈全新的Rocket Lake 11酷睿桌面處理器。已經曝光的I7-11700K的部分參數如下：

可以看到，這款11代頂級CPU是8核心16線程，二級緩存4MB，三級緩存16MB，基準頻率3.6GHz,最高睿頻5GHz，看起來理論參數似乎比10700K還有所縮水，但性能難道會開倒車？

答案顯然不會，全新架構的11代CPU，外媒曝光的理論測試成績比10代產品高出20%以上，尤其是單核性能，將會有很大提高。