3C王者

原計劃Intel在2017年推出的應該是10nm的Canon Lake而不是繼續在Skylake的基礎上堆核心數量弄出來的Coffee Lake，但結果就10nm難產，基於Skylake核心的產品今年還有新品，14nm工藝今年還得繼續生產Rocket Lake-S處理器。

早就有消息說Intel打算把自己的Xe顯卡外包給臺積電做，隨著Intel自傢的7nm工藝的延期，有更多的聲音讓Intel把CPU也找第三方代工廠，TrendForce集邦咨詢表示，Intel目前的非CPU新品約有15到20%是外包給其他廠商代工的，主要是臺積電和聯電，2021年正在打算把Core i3級別的CPU產品給臺積電做，預計在下半年用臺積電5nm工藝生產。此外中長期也有規劃把中高端CPU也外包出去，預計2022年下半年會用臺積電的3nm工藝生產產品。

Intel之所以打算找臺積電代工，原因之一是自己的10nm產能確實有問題，不然今年也不會弄個14nm的Rocket Lake出來，產能足夠情況下絕對直接把10nm SuperFin的8核Tiger Lake搬上桌面。另一個原因當然是來自AMD的威脅，現在AMD的PC處理器市場占有率正在慢慢增長，這些都是從Intel手上奪過來的，而且蘋果去年也自己做出瞭M1處理器，讓Intel流失瞭部分MacBook與Mac Mini的訂單，面對市場的劇變，Intel也不得不考慮使用臺積電的先進工藝來提升自己產品的競爭力。