一、前言
作為一個DIY玩傢，最常遇到的問題就是——CPU究竟多少核才夠用，我想玩XXXX，需要配多少核的CPU之類的問題。如果在四、五年前，想必會有人這麼回答：4核心就足夠瞭，再多也是浪費。不過現在可是2021年瞭，隨著軟件的進步和優化，當年那種一核有難，多核圍觀的情況很少再出現，再加上AMD帶頭引發的“核戰”，於是乎，6核心、8核心乃至16核心處理器也開始飛入尋常百姓傢，讓大傢也體驗瞭一把數框框的樂趣。
當然，16核雖好，但對於有些傢境貧寒的玩傢來說，畢竟預算有限，所以還需要綜合考慮，在CPU上也不能無限制地投入，在這種情況下，究竟選多少核的CPU能夠保證性能不掉鏈子，且還能降低預算就顯得尤為重要瞭。下面，本人就通過實測來告訴大傢該怎麼選。
二、測試平臺介紹
測試平臺如下：
考慮到大多數玩傢的實際情況，CPU沒有選擇過於高端的12核、16核，而是選擇瞭AMD前一段時間推出的8核心當紅辣子U——銳龍7 5800X。
CPU真身，CPU采用新一代ZEN3架構，使用7nm制程，8核心16線程設計，主頻3.8GHz，最高加速頻率4.7GHz。
背面采用針腳式設計，大傢在拿的時候要小心一些。
主板采用華碩 TUF GAMING B550M-ZAKU (WI-FI)機動戰士高達版，該主板做工紮實，個性鮮明，搭配5800X使用也非常不錯。
主板外包裝采用一襲紅色，充滿瞭濃濃的高達風。
背面是主板的規格參數。
附件比較豐富。
主板采用黑紅配色，在產品同質化的今天，這樣的風格倒是個性鮮明。
主板背面做工也很不錯。
主板的VRM區使用瞭大面積的散熱片，能夠覆蓋VRM和電感，大大提高散熱效率。
主板標配4條DDR4內存插槽，可支持到DDR4 4800+的內存頻率。
在內存插槽的右上側，提供瞭2個風扇接口，支持FAN XPert4智能風扇控制技術，可靈活地控制散熱和風扇轉速。
另外，內存插槽的右下方提供瞭1組DEBUG燈，能夠幫助玩傢快速排除故障。
PCH散熱片特寫。
主板提供瞭4個SATA6Gbps接口。
主板提供瞭1條PCIe 4.0 X16插槽和1條PCIe 3.0 X16插槽，其中4.0插槽采用高強度安全插槽設計，增強瞭耐用性。主板提供瞭1條PCIe 4.0 M.2插槽和1條PCIe 3.0 M.2插槽，其中靠下方的M.2插槽標配散熱片。
主板支持電競特工音效技術，采用S1220音頻芯片，配合Nichicon音頻專用電容，能夠帶來高品質的聽覺體驗；另外，主板還支持AI麥克風降噪技術，能夠給玩傢帶來清晰的語音效果。
主板提供瞭1組5V RGB接口和2組12V RGB接口（其中1組在內存槽右側），配合神光同步技術，能夠帶來酷炫的燈效體驗。
主板的I/O接口頗為豐富，提供瞭1個鍵鼠接口、2個USB2.0接口、4個USB 3.2 Gen1接口、1個無CPU刷BIOS按鈕、1組WIFI 6天線、1個DP接口、1個HDMI接口、1個2.5G網絡接口、2個USB 3.2 Gen2接口（Type-A、Type-C各1）和1組7.1聲道音頻接口。
拆解一下。
主板采用8+2供電模組設計，8pin供電接口采用ProCool實心設計。
主板搭載Intel AX200 WiFI 6無線網卡，在這個價位的主板提供這樣的網卡，也算是非常豪華的配置瞭。
主板采用RTL8125 2.5G網絡芯片，配合TurboLAN網絡加速技術，能夠為玩傢帶來高速度低延遲的網絡體驗。
對於AMD ZEN3 CPU來說，高頻內存更能發揮出其效能，所以這裡選用瞭金士頓Fury DDR4 3600 8G x2。
內存主打高性價比，采用瞭比較簡約的塑封包裝。
背面一覽。
附件一覽。
內存采用黑色鋁合金馬甲，看上去簡約大氣。
特寫一張。
馬甲的肩部特寫。
從端部細節來看，馬甲的做工還是不錯的。
顯卡選用瞭影馳 GeForce RTX 3080 GAMER，以避免造成短板，從而影響測試的準確性。
顯卡的外包裝色彩鮮明，充滿科技感。
背面是產品的黑科技介紹。
附件十分豐富，除瞭常規附件，還提供瞭顯卡支架、ARGB同步線和雙槽位擋板（顯卡標配的擋板是3槽位）。
顯卡采用新一代星樂散熱器，標配三把風扇，顯卡整體長度達到瞭33.7CM，大傢在選擇機箱時要註意顯卡限長。
另外，顯卡外殼上的3塊透明亞克力罩和側面的紅藍構件都是可以拆下來的，然後可在外殼上進行積木搭建，可玩性較高。
顯卡的風扇采用三折設計，能夠提高進風量，降低噪音。
顯卡采用三槽厚度設計，顯卡肩部的LED燈光區采用45度斜面設計，無論顯卡豎插還是橫插，都不會擋住燈效。
顯卡肩部的積木接口特寫。
顯卡提供瞭雙8pin供電接口。
這裡還有個同步線接口。
顯卡提供瞭1個HDMI接口和3個DP接口，並配備瞭防塵膠塞。
顯卡標配瞭金屬背板，顏值不錯。
背板的端部采用開孔設計，可加強散熱效果。
SSD使用瞭影馳HOF Pro M.2 PCIe 4.0 1TB，作為最早的一批4.0 SSD，該盤性能強勁，價格適中，性價比較高。
SSD的外包裝采用HOF白設計，看上去頗顯檔次。另外，該盤支持個人送保，質保期長達5年。
背面一覽。
附件一覽，個人覺得附贈的散熱器十分良心。
SSD采用群聯PS5016-E16主控+東芝原廠3D TLC Nand顆粒設計，配合白色PCB，品質和顏值都不錯。
背面還有兩顆Nand顆粒和一顆緩存顆粒。
散熱器特寫。
對於R7 5800X+RTX3080級別的配置來說，電源還是要留有一定的餘量，這裡選擇瞭海韻的FOCUS GX850金牌電源，該電源采用全日系電容，支持10年質保，綜合素質還是很不錯的。
電源外包裝采用黑金相間的圖案，讓人第一眼就能看出這是一顆金牌電源。
背面的技術參數介紹。
電源的規格表，想知道電源的各路電流、線材數量及長度等信息，看這裡就行瞭。
附件較為豐富。
電源采用短機身設計，長度隻有14cm，兼容性非常不錯。
側面的機殼壓紋和LOGO。
電源采用全模組接口設計，接口比較豐富，能夠滿足主流平臺的需求。
電源設有獨立的AC開關，旁邊設置瞭一個一鍵靜音開關，當開關彈起後，電源會在中低負載時停轉（40%），徹底實現0噪音。
銘牌表一覽。
和銀色模組線合體，感覺還不錯。
測試采用裸機平臺進行。
三、測試驗證
先看看CPU、主板、內存信息。
測試方法為，通過5800X關閉核心，模擬2C4T、4C8T、6C12T及8C16T等規格的CPU，並進行測試。
關閉核心有兩種方法，一是直接在主板BIOS裡設置，二是使用AMD Ryzen Master軟件，這裡使用的是第一種方法。
理論性能測試之CPU-Z基準測試，可以看出，單核性能基本和核心數關系不是很大，但多核性能和核心數成正比增長。
理論性能測試之CineBench R20測試，該測試的情況基本和CPU-Z基準測試差不多。
圖形理論性能測試之3Dmark TimeSpy測試，可以看出，總分、物理分和核心數成正相關關系，但圖形分似乎和核心數關系不大。
那麼在遊戲中情況如何呢？大傢接著往下看吧。
先試試最近最火的遊戲《賽博朋克2077》，畫質設置如下。
測試結果，可以看出，在1080P和1440P分辨率下，2C4T、4C8T掉幀嚴重，這說明這兩種規格的CPU已經不能較好的滿足遊戲瞭；6C12T的情況能好一些，但依然和8C16T存在差距。
不過到瞭2160P分辨率下，各個規格的遊戲性能差距不是很大。
為瞭讓結果更具有說服力，這裡又增加瞭幾個遊戲。
《彩虹六號：圍攻》測試。
《孤島驚魂5》測試。
《全面戰爭傳奇：特洛伊》測試。
《無主之地3》測試。
四、結論
看完測試，估計有些人依然是一頭霧水，下面我從兩個方面來分析一下，希望大傢看完後能夠更明朗一些。
對於生產力用戶來說，可參考CineBench R20的測試結果，受限於本人隻有5800X，隻測到瞭8C16T的情況，但個人的建議是核心越多越好，隻要你的錢夠，神馬5900X、5950X乃至線程撕裂者，都是可以買的，畢竟在生產力方面的投入是一分錢一分收獲，所以大傢不用過渡糾結。
對於“臭打遊戲的”來說，2C4T規格的CPU已經不能滿足需求瞭，哪怕是它在2160P分辨率下的成績和4C8T、6C12T、8C16T區別不大，但其占用率已經接近100%，也就是說，如果你機子的後臺程序稍微多一些，CPU將會被徹底占滿，卡頓將會隨之而來；到瞭4C8T規格，情況會改善不少，但在1080和1440P分辨率下依然存在短板；到瞭6C12T規格，CPU在遊戲中的表現基本和8C16T差距不大瞭，對於追求性價比的玩傢來說，選6C12T的CPU也未嘗不可；至於8C16T規格的CPU，雖然它和6C12T沒拉開太大差距，但目前由於一些遊戲已經開始針對8核心進行優化（《賽博朋克2077》、《孤島驚魂5》等），所以還是有一定的優勢的。
換句話說，對於遊戲玩傢來說，如果你預算有限，但又不想有短板，可選6C12T的5600X；如果你預算相對寬松，就上5800X吧，而且該U還能兼顧生產力，可謂是一舉兩得。
以上就分享到這裡瞭，希望對大傢有所幫助，謝謝欣賞！
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