雷軍:“今年能不能拿年終獎,就看能不能幹翻華為瞭”!

華為舍榮耀苦研芯片,小米卻乘上高通快車,雷軍:離華為再近一點

這句話出自於小米創始人及現任CEO——雷軍。小米是一傢集智能硬件與電子產品研發為一體的移動互聯網公司。在 2011年8月16日,小米推出瞭自己的第一款手機產品“小米2”,這款手機采用瞭342超高PPI觸控屏,搭載瞭MIUI4.0操作系統以及配備瞭2G的運行內存。

當這些配置出現在PPT上後,頓時,發佈會上的觀眾們不禁吶喊:“碉堡瞭”!在當時,小米2的性能表現是相當亮眼的。與同價位的三星、聯想、酷派相比,不失誇張的說是“甩瞭同級幾條街”。但是,在隨後的使用中,有不少的用戶反饋有“發燙”問題,令人驚訝的是發燙問題竟然絲毫不影響小米2的性能表現。後來雷軍還對“發燙”問題進行瞭調侃,以至於這句話最終演變成為如今小米公司的口號:

“小米,為發燒而生”!

華為舍榮耀苦研芯片,小米卻乘上高通快車,雷軍:離華為再近一點

時間來到2020年,小米秉承著“為發燒而生”的信念大步的向前跨越著。就產品及市場方面而言:小米手機從2系列延伸到瞭11系列,小米生態傢居廣受大眾喜愛,小米可佩戴產品深受年輕群體青睞。而在技術研發上:小米首次突破1億像素大關、遠超同行的100W有線快充技術以及屏下相機技術等等。

近年來,伴隨國內各個群體的需求提升,小米手機便成為瞭一定程度上的不二之選。在國內眾多手機品牌中,小米做到瞭脫穎而出。這或許離不開小米的努力,但是更離不開運氣成分的加持。為什麼立秋會這麼說呢?

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因為,一個品牌之所以能夠成立,是離不開前期“努力”的因素。再向前看,一個品牌能否做到脫穎而出,這就與“運氣”因素息息相關。對於手機制造商而言,“運氣”可以拆分為:政策如何、市場需求方向是否對標、發展決策是否正確等等,不得不說小米是幸運的。但是,反觀國內另一企業——華為,在去年的發展中則是一路荊棘,在經歷過產品出口限制之後,華為又遭受到瞭“美國芯片禁令”的限制。

對此,華為在接受媒體報道時,消費部門總裁王成錄給出瞭這樣一個回答:

華為正遭受著芯片禁令的壓制,如今國內的各大企業應該清醒瞭吧?芯片禁令帶來的芯片問題是各企業都所要面對、反思的,沒有選擇就是最好的選擇。

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面對如此巨大的挑戰,華為保持著高度理性的一面。或許,華為自身也不知道下一步該怎麼走。但是,作為人們心之所向的民族企業,他不論如何都要擔起這一份責任。因為,華為作為國內傑出的科技企業,象征的是國內科技實力的部分領域標桿,如果他倒下瞭。那麼,國內數百傢的半導體企業以及芯片需求商都將可能面臨著“美芯片產品的不公平對待”。

2020年9月份,華為在美國芯片禁令實施前,宣佈進軍光刻機技術。同時也在會議上宣佈瞭麒麟系列芯片將暫時停產。這一舉動既讓人感到惋惜,但同樣也讓人感到希望。客觀分析:芯片禁令主要是在華為的芯片制造環節進行施壓,而華為宣佈進軍光刻機科研,這就意味著華為在進行“開源”,即突破芯片制造的本質性問題。然而宣佈停產麒麟系列的做法,從側面來看更好比是一種追尋“自主獨立”的決心。

對於美禁令的一再升級,任正非早在2019年5月就堅定的表示:

華為並沒有做任何違反法律的事情,我們也將繼續研發自己的芯片。以此來減輕禁令帶來的影響,即使高通以及美國其他的芯片企業不向華為供應芯片,這也是正常的可以理解。

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2020年9月15日,延期90天的芯片禁令正式實行。也意味著華為“無芯”時代正式開啟,對於此後芯片短缺的問題,華為將會一定程度上減少手機的出廠量。我們都明白,每一部手機都需要搭載一顆芯片,所以減少產品輸出或許是現在渡過難關的最好方案。而在做出此決定不久之後,華為再次對外宣佈“榮耀將割離華為”,最終以1000億元出售給三大公司,其中包括神州數碼與TCL等。

在榮耀割離華為的那一晚,任正非進行瞭送別榮耀的演講:

華為意識到,美國對於華為的芯片制裁並不是簡單的調整,而是一心要將華為進行扼殺。這一次榮耀剝離華為,不是結束,而是一次新的開始。華為目前面臨著嚴峻的芯片挑戰,而榮耀的定位為中端機型,或許離開華為後能得到更好的發展。

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在立秋的印象中,華為與榮耀幾乎是一體的。但是形式嚴峻,且華為也還在芯片科研上還未取得重大成果,為保全榮耀的發展之路,隻能將其進行轉賣。這對於任正非來說,或許是瞭結瞭一大心願。在接下來的五年甚至十年中,華為將一直圍繞芯片“自主化”的目標前進!

或許有人會感到疑惑:現在高通已經通過瞭供應許可,可以對其進行供貨,華為為什麼還要花費巨大的人力、財力去攻克芯片技術呢?

立秋覺得:華為已經明確的認清,階段性的依賴美國芯片進口是存在不確定性的,如果未來美國再次進行政策壓制,那麼華為要面臨的可能是更大的挑戰。因為芯片技術是具有上限的(摩爾定律)。現在,摩爾定律已經不斷接近極限,而到那時,華為想要追趕是難度極大的。

從長遠發展角度來看:“自主化芯片技術”才是華為發展的穩定之路!

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對比小米與華為:一方是現階段的發展良性,一方是處於瓶頸突破期。雖然二者的發展環境不同,但是相同是未來要面對的問題:在新發佈的小米11中,高通驍龍888處理器搭載其中,為小米11的性能施展起到瞭錦上添花的作用,這也算是踏上瞭發展的快車道。但是,高通芯片的本質是美芯片技術,如果今後小米也遭遇到瞭華為所遭受的,那麼小米又將怎麼應對呢?

華為舍榮耀苦研芯片,小米卻乘上高通快車,雷軍:離華為再近一點

小米手機在近年來的發展方向是沖擊高端市場,幾乎是以華為為目標,一心想要超越華為。在小米CC9發佈會中,雷軍在演講中表示:

“離華為再近一點”!

華為舍榮耀苦研芯片,小米卻乘上高通快車,雷軍:離華為再近一點

確實,近年來小米的發展速度有目共睹。不論是軟件還是硬件上都取得瞭重大的革新。小米的定位是高端產品,就芯片而言。現在小米11手機所采用的是高通驍龍888芯片,這款芯片是5NM制程工藝,並且支持5G模塊,在性能上絕對是令人驚愕的。但要是突發政策限制,其處境也不亞於目前華為所遭受的苦難。希望小米在新產品的研發中,能夠重視到這一重要問題。

寫在最後

小米對於友商的競爭精神是值得肯定的,因為隻有良性的競爭才能實現進步,而小米11也是一大證明。但是,筆者覺得:在產品更新迭代進步的同時,小米也應該考慮自身核心技術研發,即使如今高通和和氣氣的進行芯片供應,但合作關系始終是由利益來進行支撐的,如果在將來,高通受政策影響危及自身利益,斷供驍龍芯片也是可以預見的。希望小米能夠汲取到前者所總結的經驗!

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