▲打開後蓋板,就能看到內部的PCB主板瞭
▲天線不可拆卸
▲取出PCB主板
▲PCB主板正面一覽。一整塊鋁制散熱片橫跨主板
▲取下散熱片就可以看到芯片瞭,芯片通過散熱墊和鋁制散熱片直觸,能有效提升散熱效率
▲去除PCB主板正面所有的屏蔽蓋,就可以看到全部芯片瞭,最外圍左上角是無線功放,中間是無線芯片以及核心SoC區域,最下方則是IO接口(USB3.0接口沒有做金屬蓋屏蔽)
▲核心SoC采用的是BCM4906,28nm工藝,集成瞭雙核心1.8GHz的ARM CPU。在它的左側是H5TC4G63EFR,這是一顆DDR3L SDRAM,容量大小為512MB,制造廠商為海力士
BCM6710,IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 SoC,支持3x3空間流,支持上下行OFDMA,支持MU-MIMO,支持1024QAM。該芯片可以選擇性地在2.4GHz,5GHz和6GHz頻段上運行,在RT-AX68U這臺路由器上,2.4G和5G頻段分別由一顆BCM6710負責
SKY85743-21,5G頻段功放芯片
不同調制下的輸出功率:
+21dBm, -43dB DEVM, MCS11
+22dBm, -40dB DEVM, MCS11
+24dBm, -35dB DEVM, MCS9
SKY85331-11,2.4G頻段功放芯片
不同調制下的輸出功率:
+20dBm,-43dB DEVM,MCS11
+22dBm,-40dB DEVM,MCS11
+24dBm,-35dB DEVM,MCS9
▲PCB主板背面是一整塊鋁制背板
▲拆下背板,這塊背板可以為無線功放背面提供散熱
▲去掉金屬屏蔽蓋後,PCB主板背面一覽。這裡的金屬屏蔽蓋為SoC區域背面做屏蔽
▲MX30LF2G189C,FLASH芯片,制造廠商是MXIC,容量大小為256MB。用於存放ASUS系統固件
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