Hello 大傢好,這裡是「科技V報」,我是@龍二Pro,熟悉OPPO品牌的朋友可能知道,第一代的OPPO Find發佈於2011年6月,那今年正好是Find系列上市的第十個年頭,也就是十周年,

華為折疊屏新專利曝光;小米11 Pro再曝新料

此前,OPPO CEO陳明永曾提到,在這個特殊的時間節點,OPPO Find X3也被賦予瞭特殊的意義,官方將其稱為OPPO的“十年理想之作”,並且還將成為OPPO品牌強勢突破的“開山之作”!

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現在,有網友爆料稱,Find X3 Pro國際版目前已經通過瞭FCC認證,搭載驍龍888旗艦處理器,運行基於Android11深度定制的ColorOS 11.2系統,支持65W有線閃充,同時無線充電功率也將得到明顯的提升,內置4500mAh電池,2K+120Hz屏幕配合三星同款自適應刷新率方案,預計將帶來不錯的續航能力!

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此前,還有消息顯示,OPPO Find X3將采用歐菲光的鏡頭模組,其中一枚鏡頭還采用瞭環形閃光燈,模擬真正的顯微鏡設計,預計將帶來非常出色的微距拍攝表現。

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按照此前官方透露的消息來看,OPPO Find X3系列預計會在今年的第一季度正式和大傢見面,關註一下!

說真的,現在討論努比亞手機,我個人真的都開始感覺有那麼一些些陌生瞭,不過當年Z系列的無邊框設計還是給我留下瞭非常深刻的印象,當然喜歡打遊戲的朋友,對努比亞紅魔遊戲手機應該也比較關註,幾天前,努比亞官方放出預告消息,

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紅魔新品將采用120W氮化鎵快充、內置4500mAh電池,但遺憾的是並沒有公佈新機的具體名稱以及發佈時間。

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現在,我們發現,一款型號為NX669J的努比亞新機通過瞭國傢的3C認證,不過值得註意的是,在認證界面中我們看到,該機所使用的電源適配器最高輸出為66W,並沒有像預告中所說的那樣采用120W的快充頭,當然瞭,這裡也不排除標配66W,支持120W,但120W快充頭需要額外付費購買的可能性,或者說提供兩種不同的選配方案,低配采用66W,高配機型則是支持到最高120W的快充。

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至於配置,目前基本可以確定的是,新機將搭載來自高通的驍龍888旗艦處理器,內置8GB起步的運存,高刷新率、高觸控采樣率等配置肯定也都安排上瞭,發佈時間待定,對紅魔遊戲手機感興趣的朋友,可以提前瞭解一下!

按照此前realme方面預熱的內容來看,realme在發佈定位入門的V15錦鯉手機之後,還準備瞭一款定位旗艦的Race系列機型,該機將會用上來自高通目前最新的驍龍888旗艦處理器,

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但realme方面尚沒有明確表示,該機具體會在何時發佈,而且Race也僅僅隻是個代號,未來上市後,會有一個更為酷炫的新名字。

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今天一早,realme副總裁徐起發微博表示:除瞭888,還有一款旗艦芯。也就是說realme Race系列可能也會有兩個不同的版本,其中一款搭載驍龍888,而另外一款則是搭載另外一款尚未公佈的“旗艦芯片”,有網友猜測,很可能是驍龍870,當然也有網友認為,其很可能是來自聯發科最新的天璣1200處理器。

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那今天是1月20日,恰好是聯發科旗艦芯片的發佈會,天璣1200如約亮相,同時realme方面也確定,將是首批搭載天璣1200處理器的手機廠商,那就比較明顯瞭,這裡的另外一款“旗艦芯”,指代的應該就是這款來自聯發科的天璣1200處理器,該芯片基於6nm工藝制程打造,八核心機構,主頻最高3.0GHz,相較於天璣1000+綜合實現瞭比較明顯的提升,等一波兒新機!

1月11日,聯想中國區手機業務部總經理陳勁發微博預告,摩托羅拉新旗艦就要來瞭,搭載來自高通的驍龍8XX處理器。

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而在昨晚,motorola官微正式官宣,旗下新機edge s將全球首發搭載高通驍龍870芯片,消息中不僅官宣瞭新機型號為motorola edge s,同時確定瞭驍龍870的命名以及3.2GHz的主頻。

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綜合目前的消息來看,驍龍870依舊然基於7nm工藝制程打造,與此前發佈的驍龍865 Plus架構相同,整體采用1大、3中、4小的八核心架構,Adreno 650的GPU,繼續通過外掛驍龍X55 5G基帶的形式,來實現對5G網絡的支持。

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當然,既然叫870,那相較於865 Plus還是有一些區別的,其采用瞭增強版的Kryo 585 CPU核心,大核主頻高達3.2GHz,相比於前代產品提高瞭100MHz,性能表現會有一定程度的提升。至於手機,據瞭解新機正面將采用一塊6.7英寸高刷屏,分辨率2340×1080,支持HDR10+和屏下指紋,1月26日正式發佈,關註一下!

最近,關於華為折疊屏設備的消息越來越多,同時網上也陸陸續續的曝光瞭一些華為申請的相關專利內容。這份名叫“一種折疊屏照明方法和設備”的專利是華為在2019年7月份提交的申請,2021年1月19號正式得以公示。

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專利描述瞭一種操作簡便,且可以保護用戶視力的折疊屏照明方法和裝置。主要是為瞭減小折疊屏設備在黑暗環境下打開屏幕的一瞬間刺眼的問題,手機的亮度可以隨著折疊屏展開夾角的不斷變大而平滑的增強,保護視力的同時可以提高用戶的體驗。

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此外,描述中還提到,不僅僅是亮度的變化,該操作同時還可以實現色彩的漸變,提供瞭更大的可操作空間。據瞭解,想要實現這樣的操作,一方面需要軟件的適配,另外一方面還需要配合磁傳感器、加速度傳感器、距離傳感器、以及紅外二極管接近傳感器等,同時還可以搭配手機皮套實現手機屏幕的自動熄滅及解鎖操作。

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此前有消息稱,華為Mate X2折疊屏手機預計會在今年上半年和大傢見面,采用雙屏向內折疊的整體方案,目前尚不清楚類似的專利是否會被應用在這款全新的折疊屏手機中,但Mate X2整體還是一款非常值得關註的機型,期待一下!

小米11已經發佈有一段時間瞭,很多還沒有下手的米粉朋友應該是在觀望,想等等看2月份的小米11 Pro。那關於這款新機,現在有最新消息稱,其將後置一組支持120X變焦的超大底超強影像無湊數三攝,而且不是豎排設計。

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此前網上曾曝光過一張據稱是小米11 Pro的渲染圖,正面為四曲面單孔顯示屏,背部顯示為橫向放置的浴霸造型四攝,與此處的三攝對不上,所以真實性可能並不高。綜合目前的消息來看,小米11 Pro在屏幕規格上預計將於小米11保持一致,6.81英寸的2K四曲面顯示屏,PPI515,支持120Hz的高刷和480Hz的觸控采樣率,繼續搭載高通驍龍888旗艦處理器。

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此外,除瞭在影像方面有所升級外,小米11 Pro相較於標準版的小米11,在續航和快充方面也將有望實現進一步的提升,不僅會搭載120W的有線快充,同時還有望用上爆料中正處於驗證階段的80W無線快充,新機預計會在農歷春節後,也就是2月底或者3月初正式和大傢見面,感興趣的朋友,可以關註一下!

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