3C王者

我們縱覽萬元級的高端輕薄本，會發現99%的產品都是“無獨顯”，聯想、惠普、戴爾、華碩、宏碁，這些市占前5的廠商都隻在非旗艦產品上使用MX獨立顯卡。

曾經有一個品牌例外，華為MateBook X Pro就喜歡用MX獨立顯卡，並且從MX150用到現在。

如今，華為終於“撥亂反正”，旗下的旗艦級輕薄本MateBook X Pro被重新設計，變成瞭一款無獨顯的筆記本電腦。

旗艦級輕薄本為何要采用【無獨顯】的配置？

這臺新品的實際表現又如何？

今天我們就來簡單分析一下：

華為 MateBook X Pro

機身左側

機身右側

它的配置如下：

i7-1165G7 處理器

16GB 4266MHz 內存

512GB 固態硬盤

13.9英寸 3000*2000分辨率 100%sRGB色域 IPS觸屏

電池容量 56Wh

厚 14.6~14.87mm

機身重 1.31kg

適配器重量 195g

首發售價9999元

它的優缺點如下：

優點！

1，屏幕素質高，屏占比高

2，散熱重做，配置更加合理

3，采用瞭壓感觸控板

缺點！

1，高負載下，性能釋放比較保守

2，鍵盤鍵程太短

3，祖傳雙下巴攝像頭

【升級建議】

這臺筆記本電腦拆機不難，卸下底面螺絲即可揭開後蓋。雖然完全拆解依舊比較繁瑣，但新的散熱模組終於不覆蓋固態硬盤瞭，也沒有完全拆解的必要。

雙通道16GB LPDDR4x 4266MHz內存能滿足大部分用途的需求，內存為板載無法更換。

固態硬盤是512GB的東芝XG6，支持PCIe 3.0x4和NVMe，如有需要可自行更換固態硬盤。

註意：M.2插槽不是PCIe 4.0通道，不支持PCIe 4.0固態硬盤。

【購買建議】

1，對屏幕素質要求比較高

2，華為手機用戶

3，預算較高的商務人士

華為 MateBook X Pro 2021款最大的特點依舊是屏幕，這款3:2的高色域+高亮度觸屏曾經轟動一時，雖然如今16:10的產品也快普及瞭，但這款屏幕依舊是同價位的第一梯隊。

屏幕實測，色域容積為97.5%sRGB，色域覆蓋為93.7%sRGB，色準方面，平均△E為1.56，最大△E為3.38，還是熟悉的數據，3:2的異形比例對於文字工作者比較友好，能夠顯示更多的縱向內容。

續航方面，PCmark10續航測試成績為10小時4分鐘(場景：現代辦公)。

噪音方面，它的滿載人位分貝值為37.5dB，屬於非常安靜的水平。

外設方面，MateBook X Pro的觸控板使用瞭“壓力觸控板”，使用體驗類似於蘋果的ForceTouch，簡單來說就是整塊觸控板通過檢測按壓力度實現點按等操作，這使得它整塊觸控板均可實現按壓，相比起常見的半區域觸控板，手感好瞭不止一星半點。

MateBook X Pro的厚度做到瞭14.87mm，是一個非常薄的數字，但是相應地，它的鍵盤鍵程就做出瞭一定的犧牲，打字時的手感一般。

華為 MateBook X Pro 2021款確實不便宜，無獨顯的配置也不適合想玩遊戲的年輕人。

所以如果你對遊戲沒什麼需求，同時想要一臺旗艦級輕薄本，那麼這款電腦可以考慮一下，特別是華為手機用戶，還可以和華為筆記本進行【多屏協同】聯動操作，更值得推薦。

但如果你一不是華為手機用戶，二對遊戲性能要求較高，那這款電腦就不適合你。

【豬王的良心結語】

上圖是華為MateBook X Pro 2021款的拆機實拍圖，雙風扇搭配VC均熱板的組合。

核心全部用均熱板覆蓋，無熱管，均熱板上還有兩塊純銅鰭片。

左側風扇有風道導流向側面，右側風扇出風口直吹屏軸。

室溫25℃

反射率1.00

BIOS版本：1.05

針對無獨顯的輕薄本，我們使用負載較低的Stress CPU進行壓力測試。

在滿載狀態下，CPU溫度最高92℃，穩定在66℃，功耗15W，頻率維持在2.9GHz。

散熱的改進效果相當明顯：更換瞭i7-1165G7的情況下，壓力測試中能維持的功耗由原來的12W提高到15W，溫度則從78℃下降到66℃，風扇噪音也明顯降低。

實際上，這臺電腦解鎖到25W也撐得住，可能是出於噪音、表面溫度的考慮，對功耗做出瞭限制。

機身左側

機身右側

機身後部

表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽溫度最高為39.4℃，WASD鍵位區域在35℃附近，方向鍵30.7℃。左腕托溫度為30℃。背面溫度最高約38℃，中心點溫度34.5℃。

總的來說，華為對X Pro的散熱模組做瞭很大的改進，不再使用熱管，改用大面積的VC均熱板導熱，雖然厚度受限，但效果要比同厚度的熱管好不少。

需要註意的是，上圖雖然紅彤彤一片，但實際上鍵帽最高還不到40℃，比曾經的獨顯版更好瞭。

在輕薄本領域，我對一個配置非常頭疼，那就是【MX獨立顯卡】。

並不是說MX獨顯一無是處，而是它對於輕薄本的考驗太大，隻有散熱能力頂尖的輕薄本才有可能hold住它，其他輕薄本，甚至散熱中檔的主流產品，碰到MX獨顯就會有過熱的情況發生。

我曾經和大傢一樣好奇——為何旗艦級輕薄本不做成聯想 小新Pro14那樣，性能、散熱剛猛呢？旗艦產品不應該追求最強嗎？

後來我發現，在PC廠商眼中，【旗艦級輕薄本】的目的在於“堆工藝、堆用料、拼設計”，所以最終呈現出的產品，往往都是“猶如藝術品般的超薄筆電”。

而我們不止一次地說過：“輕薄與散熱是天生矛盾的組合”，如果要追求薄，那就必然不能追求較強的散熱和性能釋放，所以廠商們都選擇瞭前者。

在我看來，輕薄與性能二選一其實沒毛病，但廠商完全可以考慮一下後者，如果日後推出一款14英寸+性能剛猛的旗艦級MX小鋼炮，性能或許比ROG 幻14弱一點，但強於小新Pro14，那說不定會產生有趣的市場反應。