【環球網科技綜合報道】1月25日消息，據外媒報道，三星計劃在美國得克薩斯州建造一傢新的芯片工廠，計劃投資約100億美元，而該公司將在這裡生產下一代芯片，采用3nm的制造工藝。
外媒指出，這將是三星目前在全球范圍內最先進的芯片制造廠，並且該工廠將幫助三星在與臺積電的競爭中吸引更多美國客戶。
此前，有報道稱，臺積電已經獲得蘋果的首批3nm芯片訂單，這些芯片將用於iPhone、iPad和Mac上。
不過，據知情人士透露，由於這項計劃目前處於初步階段，後續可能會發生變化。但三星方面希望今年開始施工，並從明年開始安裝主要設備，最早於2023年開始在該設施制造芯片。
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