3C王者

臺灣半導體生產商聯發科在2020年下半年超過高通成為中國最大的智能手機芯片供應商，這在很大程度上是由於美國旨在阻止中國最大智能手機制造商華為向包括高通在內的美國公司購買組件的殘酷行動。

根據CINNO Research的一份報告，在六個月的時間裡，聯發科控制瞭中國智能手機芯片市場的31.7％，幾乎是該公司在2019年同期的市場份額的兩倍，當時高通公司占據瞭37.9％的市場份額。

報告稱，去年下半年，華為的半導體設計部門海思半導體以27.2％的市場份額排名第二，高通以25.4％的份額跌至第三。

報告稱，去年，中國共銷售瞭3.07億個智能手機芯片，同比下降20.8％，但未說明下半年在中國的智能手機芯片數量。

在北京和華盛頓之間的緊張局勢下，中國領先的智能手機制造商正在多元化其芯片供應鏈，從而使聯發科登上瞭榜首。

上周，小米副總裁盧維冰表示，他的公司將是首傢推出由聯發科新推出的旗艦5G芯片組Dimensity 1200驅動的智能手機。小米的同行Vivo和Oppo也宣佈瞭類似計劃，將在此基礎上使用Dimensity 1200芯片組生產產品。年。

根據CINNO Research的數據，華為，小米，Oppo和Vivo在2020年售出的5G智能手機中，約有22.6％配備瞭聯發科的芯片。

關於聯發科芯片，大傢有什麼想法，能超過高通嗎？