3C王者

1月26日，有消息稱，聯發科的首款5納米芯片將於2022年第一季度發佈，代號為天璣2000。

雖然對上述消息聯發科並未作出回應，但在上周的天璣1200溝通會上，聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男對第一財經記者表示，“在先進技術的追求上聯發科不會掉隊，5納米的芯片和規劃正在進行。”

隨著聯發科5納米的向前推進，手機芯片的5納米時代開啟。此前，市面上可量產的5納米芯片包括瞭蘋果A14仿生、華為海思麒麟9000、高通驍龍888以及三星的Exynos 2100。

從產品來看，5納米芯片主要用於手機廠商中的高端機型，但對於上遊廠商來說，先進制程的競賽終究是場金字塔尖的“燒錢遊戲”。對於5納米芯片開發而言，廠商遇到的不僅僅是技術的壓力，還有缺貨潮下不斷走高的成本壓力。

聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯此前曾對記者表示，“新的制程往下走，性能功耗的下降會帶來成本的增加，我們每一代投入的研發每年都在增加，而且制程基本上是成倍數的成長。（芯片）用兩年，甚至三年的開發周期都是必須要的。”

高通總裁安蒙也在一場采訪中對記者表示，2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5至5.5億部，高通在移動技術領域的研發投入已經超過瞭660億美元。

此外，根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究，下遊部分芯片交期已長達10個月以上。繼8英寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲後，PCB板、封測、芯片，國外IC以及國產芯片都開始出現瞭產能緊缺。

一手機供應鏈人士對記者表示，目前8英寸晶圓代工產能緊缺和漲價引發的“多米諾骨牌”效應正在向全行業傳導，上遊晶圓代工會優先給大客戶以及高毛利的產品排單，以擠壓其他元器件產品，同時將下遊的需求放大瞭數倍，風險性極高。

“開發一顆新芯片所需要的光罩費用，已經從過去的幾十萬美元，遞增至近年來的百萬美元，甚至出現瞭千萬美元的投資等級。”上述人士對記者表示，為瞭補充產能，一些手機芯片廠商甚至開始““自掏腰包”租借設備，為代工廠擴產。

IDC認為，整個供應鏈，尤其芯片端的競爭將愈發激烈，“缺貨”將成為2021年內行業的關鍵詞，供應鏈端不穩定的態勢將在2021年內約50%時間內持續。

此外，值得註意的是，根據CINNO Research方面數據顯示，2020年中國市場智能手機處理器出貨量為3.07億顆，相較2019年下滑20.8%，其中高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達48.1%，華為海思則受到制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮 17.5%。

對於芯片廠商而言，雖然對今年芯片市場出貨量預期普遍較高，但外圍市場的變化無疑也在加大競爭的難度。