作為英特爾近年來最受關註的項目之一，Intel Xe獨立顯卡的進度可以說牽動瞭不少玩傢的心，特別是在AMD與英偉達的顯卡屢屢因為產能不足而被黃牛炒作時，玩傢也希望有第三者入場讓大傢擁有更多的選擇。而英特爾的獨立顯卡項目也在穩步推進中，而且還分成瞭四個不同的路線分別對應不同的使用需求。
其中基於Xe LP低功耗架構的核顯版、移動獨顯版、桌面獨顯版都已經開始出貨，不過大傢更期待的應該是高功耗的版本，也就是英特爾顯卡產品線中的Xe HPG、Xe HP、Xe HPC等多個版本，根據英特爾給出的信息來看，Xe HPG已經開始量產，Xe HP正在試生產過程，Xe HPC則依然處於開發狀態。
近日，Intel高級副總裁、首席架構師、架構圖形與軟件總經理Raja Koduri首次曝光瞭，Xe HPC芯片的內部照片，並表示已經準備好點亮它。同時還誇贊該芯片同時采用瞭7種不同的技術，從Raja Koduri曝光的圖片來看，Xe HPC芯片采用瞭2-Tile雙芯封裝，每個芯片內置8個計算核心，擁有合共8顆HBM顯存堆棧，從規格上來說還是很給力的。
同時，Raja Koduri還表示Xe HPC架構的擴展性極高，最高可以擴容到1萬個執行單元，FP64雙精度浮點性能將會是現在的40倍之多，同時通過XEMF總線連接HBM顯存，讓CPU、GPU都能訪問Rambo緩存，進一步增強性能。如此看來，英特爾在顯卡方面的計劃可以說相當的宏大，考慮到這些技術的新穎和出色表現，玩傢也許可以期待一波英特爾的獨立遊戲顯卡性能瞭。
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