Hello 大傢好，這裡是「科技V報」，我是@龍二Pro，在2020年的2月份，三星發佈瞭旗下首款采用上下翻蓋式的折疊屏手機Galaxy Z Flip，隨後，在2020年的7月份，三星針對該機進行升級，推出瞭支持5G網絡的Galaxy Z Flip 5G版，該機上市售價12499元，搭載驍龍865+移動平臺。
現在，有網友發現三星官方近日針對Galaxy Z Flip 5G機型做出瞭首次官方降價，降價後售價定在9999元，降幅高達2500元。從時間節點來看，該操作很有可能是在為即將發佈的下一代Z Flip機型讓路，所以有媒體預測，全新的Galaxy Z Flip 3或將於近期正式和大傢見面。
新機預計在整體的機身結構上不會發生比較大的改變，但有望用上新一代的LTPO技術顯示屏，屏幕尺寸預計在6.7-6.9英寸左右，同時支持最高120Hz的刷新率，當然瞭，國行版的處理器應該也會升級到驍龍888，
後置鏡頭或采用類似於S21系列那樣的貼邊柳葉造型，折疊後的小副屏尺寸有望增加，以顯示更多的信息內容，同時減少屏幕的折疊次數，新機預計會在3月份左右正式發佈，有計劃入手的朋友，可以持續的關註一下！
大傢都知道，現如今的智能手機，基本都支持有各種各樣的生物解鎖，包括人臉識別、指紋識別等等，隨著疫情防控的常態化，估計在未來的挺長一段時間裡，口罩都會成為我們出門的必備物件兒之一！
而在這種情況下，僅支持Face ID人臉識別以及傳統密碼解鎖的iPhone，就變得不那麼方便瞭，每次使用手機的時候，你都需要被迫摘下口罩，或者去輸入繁瑣的解鎖密碼。此前有消息稱，蘋果或將在2021年發佈的iPhone 12s系列中，增加超聲波屏下指紋識別功能，以解決這個尷尬的問題。但在此之前呢，蘋果還是希望可以通過軟件優化的方法，盡量讓這個過程變得簡單化。
在此前的固件升級中，蘋果優化瞭Face ID識別過程，讓系統在檢測到使用者佩戴口罩時，立刻彈出密碼界面。現在，蘋果在iOS14.5的測試版固件中，又增加瞭使用Apple Watch解鎖iPhone的新功能，解鎖過程中隻需要用戶看向Face ID，並佩戴瞭對應的Apple Watch，系統就會快速完成解鎖。
但需要註意的是，為瞭用戶的信息安全，該功能僅適用於解鎖手機，無法進行支付驗證等高級別的操作。針對蘋果這樣的舉措，有分析師分認為：此舉除瞭可以給iPhone用戶帶來便利的同時，也能大大激發Apple Watch的銷量，可謂一箭雙雕。所以各位，為瞭方便，有興趣買一臺Apple Watch嗎？
此前，我們曾提到過，華為申請瞭一項名叫「一種語音支付方法和電子設備」的新專利，
專利描述瞭一種可以通過語音識別的方式完成支付的方法及電子設備，目前我們常用的支付驗證包括密碼、指紋以及面部，但以上的方法都存在一定的局限性，密碼比較繁瑣，指紋我們可能會戴手套，面部就不用說瞭，現在大傢天天都戴著口罩，如果能夠通過聲音識別並完成驗證確實是一種相對比較方便的操作。
現在，關於該項技術，華為又申請瞭另外一項名為「一種聲紋識別方法及裝置」的新專利，
該專利用以解決現有技術中聲紋識別方法魯棒性低的問題，所謂的魯棒性也叫健壯性，是指計算機程序在多種意外輸入、故障、錯誤等等條件下保持正常運行的能力，魯棒性越高，程序的完善性越好，換句話來說，就是提高聲紋識別的穩定性和安全性。目前尚不清楚華為何時會將類似的專利內容投入到商用的產品中，但個人覺得該技術還是非常值得期待的，感興趣的朋友，可以提前的瞭解一下！
關於蘋果要造車的傳聞，差不多已經傳瞭很多年的時間瞭，不過最近，該消息陸陸續續出現瞭一些實錘的證據，包括之前蘋果將與現代汽車合作生產Apple Car的消息。
現在，分析師郭明錤放出瞭一份最新的研究報告，報告顯示，Apple Car底盤將會采用E-GMP平臺打造，由現代集團提供技術支持；與此同時，現代方面還將提供部分零組件的設計與生產工作，而生產方面，報告中提到，KIA將提供在美國的生產線，以生產Apple Car。
據瞭解，蘋果將善用既有車廠資源，並專註於自動駕駛軟硬件、半導體、電池相關技術、外觀與內部空間設計、創新使用者體驗與整合既有蘋果的生態。Apple Car預計最快會在2025年正式和大傢見面，整體定位不是高端，而是非常高端，售價以及零部件的成本都顯著高於一般的電動汽車。所以如果你有計劃購買Apple Car，差不多從現在就可以開始存錢瞭啊！
關於Redmi計劃在2月份發佈的K40系列新機，其關鍵信息盧偉冰已經在之前就公佈瞭，包括驍龍888處理器、可能是最貴的直屏、當然還有2999元的起售價格。
現在呢，有微博網友（數碼閑聊站）放出消息稱，Redmi K40似乎有三個版本，其中最高配的機型將用上1.08億像素的後置主攝。除此之外，有網友猜測三個版本處理器為驍龍870、天璣1200、驍龍888時，
其回應道，全部都是高通8系，這樣來看的話，Redmi K40系列的頂配機型會搭載驍龍888，也就是盧偉冰口中2999起售配可能是最貴直屏的機型，至於中杯和大杯，則可能搭載的是驍龍865的增強版，以及剛剛發佈的驍龍870處理器，價格則有望實現進一步的下探。此外，關於小米11系列，有最新消息顯示，除瞭已經發佈的小米11標準版，以及尚未發佈的小米11 Pro和Pro+外，
該系列似乎還有一款定位更低小米11青春版，搭載驍龍775G移動平臺，外觀與小米11大致相同，正面打孔屏，孔徑更大、下巴更寬，背部則是一組2+1放置的三攝，該機預計3月份在海外市場首發，隨後登錄國內市場，感興趣的朋友可以關註一下！
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