臺積電再次傳出兩條重磅消息！再次領先三星：3nm芯片即將量產

【2月2日訊】相信大傢都知道，臺積電一直都是全球實力最雄厚、最強大的芯片代工巨頭，可以說臺積電的每一項決策，都會給全球芯片界帶來重大的影響，而就在近日，臺積電方面也再次傳來瞭好消息，那就是臺積電方面已經對外透露，將會在2021年風險試產3nm Apple Silicon 芯片，預計在2022年開始大規模量產3nm工藝芯片產品，而蘋果將會成為全球唯一一傢首發3nm工藝的芯片廠商，獨占臺積電3nm工藝芯片產能；

根據業內人士透露，臺積電在對外放出瞭3nm芯片風險試產後，也證明臺積電已經完成瞭對3nm芯片原型驗證，並且在後續風險試產過程中不斷地檢測所存在的技術缺陷，並其最終解決這些技術缺陷，以滿足3nm工藝芯片的量產需求；

而根據科創板日報的最新消息顯示，荷蘭光刻機巨頭ASML已經正式向客戶交付瞭第一代YieldStar 385 檢測系統，雖然這套檢測系統並不是用於生產芯片產品，但卻可以檢測晶圓、芯片等相關產品的缺陷，然後可以定位相關的缺陷，幫助3nm工藝芯片產品更加完善，毫無疑問，目前臺積電已經獲得瞭這套第一代YieldStar 385 檢測系統，因為他可以滿足3nm芯片的檢測需求。

不得不說，在全球最大的光刻機巨頭、全球最大芯片代工巨頭助力下，3nm工藝芯片很快就會進入到量產階段，他們之間繼續維持合作關系，也是因為他們都需要相互依賴，臺積電方面則依賴於ASML公司的高端EUV光刻機設備，而荷蘭ASML公司則需要臺積電這位大客戶維持光刻機市場以及營收。

當然就在臺積電對外透露瞭3nm工藝芯片量產計劃，預計在2022年下半年的量產產能會在每月5萬片左右，到2023年提升到每月10萬片，並且前期3nm工藝芯片產能絕大部分都會留給蘋果A系列芯片、M系列芯片，3nm工藝芯片性能表現無疑也讓人非常期待。

就在ASML公司交付瞭全球第一套YieldStar 385 檢測系統後，ASML公司方面也正式對外宣佈，已經完成瞭NA EUV（1nm光刻機）光刻技術的設計，預計在2025-2026年實現規模應用，這意味著在臺積電大規模量產3nm工藝芯片後，我們很快就可以進入到全新的1nm工藝芯片時代，面對全球最大的光刻機巨頭、全球最大芯片代工巨頭的強強聯手之下，意味著全球芯片產業格局將會再次發生改變，無論是相關的手機、電腦產品市場，還是芯片市場，都會再次掀起一股技術革命浪潮。