因為ThinkPad P15和T15g實際使用同一模具，在硬件上僅有顯卡差別，所以本次拆解評測同樣適用於兩個型號電腦。

作為一款較為厚重的15寸專業移動工作站產品，ThinkPad P15\T15g（以下簡稱P15）在繼承上一代P5x產品設計的同時，也有著不少創新，並且也沒有像隔壁Precision在本代產品中縮水。下面就讓我們一起來看看拆解過程與硬件設計。

拆解過程

首先拆掉底面快速維護窗口，這個窗口內有兩個M.2 2280硬盤位以及兩個SODIMM內存插槽，為瞭幫助散熱，兩個硬盤位均配置瞭導熱矽脂墊。原裝硬盤來自鎧甲，1T容量，使用東芝自傢主控。

P15共有4個SODIMM內存插槽，擰掉快速維護窗口內的兩顆螺絲，以及底面右側的一顆螺絲後，可以反過來，用手向上輕輕推鍵盤並拆下。需要註意小心拆掉硬盤的兩根排線。

另外兩個內存插槽位於鍵盤下的金屬屏蔽蓋板裡。

WiFi網卡和LTE網卡位置也均在鍵盤下面，日常維護內存、硬盤和網卡最多僅需拆掉4顆螺絲，非常方便。

看一下鍵盤背面，共有4個型號的排線折疊位置標識，P15和P17以及T15g為同一安裝位置，T15p和P15v是另一個位置，共有5個型號使用同樣的一塊鍵盤。

擰掉D殼所有螺絲後，便可輕輕拆掉C面。D殼所有螺絲均有卡扣固定在螺絲孔，不會丟失。在取下C面後， 便可直接將帶有主板的防滾架與D殼分離。

P15與先前型號相比最大的變化，便是主板和其它部件是圍繞防滾架安裝，而不像之前是安裝在D殼上，需要先取下防滾架。

繼續拆掉WiFi網卡和音箱以及所有排線。

拆掉正面屏軸蓋的一顆螺絲，再反過來拆掉另外兩面固定螺絲，即可分離屏幕。由於屏幕部分采用背膠固定難以復原，故不繼續拆解。

拆掉4顆螺絲後可取下電池，電池改為內置設計，標稱容量約92Wh，實際容量在95Wh以上，已經接近筆記本電腦能攜帶標準電池的上限。制造商為老牌商用電池廠加百裕。

本次P15的觸摸板沒有固定在C面，而是通過背面4顆螺絲固定在防滾架上。

拆掉散熱器，可以看到共有4向排氣，顯卡側的散熱規模稍大一些。矽脂是我自己換的MX4。

整體散熱模塊共有三根熱管，CPU部分為熱管直觸，較粗的熱管正好覆蓋Intel處理器長條形的die，GPU部分是用瞭均熱板覆蓋，外側顯存也覆蓋瞭矽脂墊。兩側鷹翼散熱器的葉片密度很高。

CPU和GPU的供電部分也均有延伸的導熱板通過矽墊覆蓋，同時CPU的導熱板也直接與GPU這邊連接，可以更好將熱量均攤到兩側。

機身右側接口采用瞭io小板，上面集成瞭USB接口和SD讀卡器。旁邊是顯卡額外供電排線，首先拆掉。

本次P15和P17另一個明顯改變就是使用瞭可拆卸MXM接口獨立顯卡，通過4顆螺絲固定在主板上。顯卡下方主板上除瞭拉麥還貼瞭東麗石墨片進行緩沖保護和導熱。

NVIDIA GT104核心，P15\T15g可選配的RTX2070s、RTX2080s、RTX4000和RTX5000均基於這顆核心。本次拆解機器配置的是RTX2070s，GPU代號N18E-G2R，來自臺積電12nm工藝。核心周圍是8顆三星GDDR6顯存組成8G規格。

顯卡PCB共有5相GPU供電設計，但2070s空焊瞭一組，不過4相應對90W功耗也很穩瞭。

顯卡背面可以清楚看到由顯卡提供的一個USB-C接口，以及濾波用鉭電容。

電源接口為模塊設計，通過排線連接到主板。

繼續拆掉主板並取下主板拉麥，可以更清晰看到主板結構。正面中間為Intel 10代標壓CPU，祖傳14nm制造，依舊是長條形die。

CPU共有5相供電，應對峰值110W左右的功耗還是比較穩妥。

兩個雷電3接口旁邊是熟悉的Intel雷電3控制器芯片，周邊還有視頻信號控制以及USB電源管理芯片。

在主板正面的左側，也就是顯卡下方的位置，能看到大名鼎鼎的ThinkEngine和ThinkShield兩顆聯想\Think自研的底層芯片。這兩顆芯片融合瞭傳統BIOS和EC功能，還負責調度CPU與GPU溫度功耗策略，實時監控等。而整機的多項安全功能，包括TPM、硬盤硬件加密運算、面部識別和指紋識別等功能，也由這兩顆芯片提供。

由於考慮到進行硬盤加密計算等操作時發熱會較大，這兩顆芯片都進行瞭點膠固定。

目前在筆記本上能研發自傢芯片平臺進行整機管理和安全管控的，應該隻有聯想\Think和蘋果的T2芯片平臺。

主板背面較為空曠，除瞭左側HDMI控制芯片和USB管理芯片、以及右側的鍵盤控制芯片外，較為明顯的隻有來自Intel的PCH\南橋芯片。

由於時代標壓酷睿移動端依然使用14nm架構，硬件變化很小，所以PCH依舊沒有整合進die或者CPU基板上。本次搭載的PCH型號為WM490，14nm工藝，定位配套移動工作站，所有M.2固態硬盤、USB接口、雷電3接口帶寬均由該芯片提供，並通過牙簽總線連接到CPU。

拆完主板，我們繼續看一下機身結構部件。

P15內部依舊有一塊完整的鎂合金防滾架，在保證強度的同時，通過大量開孔來降低重量。

為瞭匹配零件結構安裝，以及固定各種天線和排線，防滾架設計十分復雜。在制造中需要使用一整塊鎂合金壓鑄並CNC精加工以及噴砂，成本不會很低。

鍵盤框架以及下部可見導水槽與排水孔結構，這也是ThinkPad的傳統設計，一旦有液體潑灑在鍵盤上，就能順著導水槽和排水孔流走，不容易進入機身主板內部。

值得一提的是，雖然WM490芯片組的功耗隻有3W，但在防滾架上依舊設計瞭接觸區並貼上瞭矽脂墊輔助散熱。

D殼采用瞭強度和重量平衡性良好的玻纖維材質，並且遍佈加強筋結構，復雜造型的玻纖維零件加工成本也是比較高昂的。在D殼覆蓋主板的區域，也大面積貼上瞭東麗石墨片進行導熱。

拆解總結

通過拆解可以看出，P15\T15g內部設計繼承瞭P5x甚至W5x0時代的鋼筋鐵骨防護思路。同時與上代P53相比也有創新，機身後部不再有用黑色貼紙貼住的屏軸固定螺絲，D殼可以直接先行取下的設計讓清灰維護變得更加容易，不用像先前產品必須拆掉屏幕和防滾架。

形成對比的，是工作站領域禦三傢的HP Z和DELL Precision開始簡化設計甚至縮水用料，Precision更是直接縮掉瞭防滾架。ThinkPad的保持設計與用料，並進行創新，就顯得比較可貴。

關於ThinkPad P15\T15g的性能和散熱，請參考筆者的下一篇評測。