芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 | 高歌
編輯 | 雲鵬

芯東西2月3日消息，據臺灣市場調研機構Digitimes Research最新預測，2021年第一季度，中國智能手機應用處理器（AP）的出貨量將繼續與上一季度持平，並較去年同期增長57%。

據悉，榮耀已經開始建立芯片庫存，其他中國手機品牌繼續加快預定訂單，以保持較高的芯片庫存水平。當前8英寸和12英寸的晶圓產能緊張，可能是促使品牌智能手機公司增加庫存的因素之一。

據其統計，約有2.116億AP芯片在2020年第四季度供應給中國智能手機廠商，環比增長9.9％，同比增長7.7％。這可能是因為小米、OPPO和vivo等品牌填補瞭華為收縮的全球市場份額後，使得其出貨量強於預期。

聯發科是2020年第四季度中國智能手機AP市場中最大的供應商，占據瞭42.5%的市場份額，高通以41.5％的市場份額緊隨其後，海思則以9.5%的市場份額占據第三名，這個市場份額排名預計在2021年第一季度將會維持不變。

采用12nm工藝的AP芯片占中國智能手機AP芯片總出貨量的比例增長到38.4％。Digitimes Research預計在2021年第一季度，采用6/7/8nm三種工藝的AP芯片合計占比將超過12nm所占比例。

結語：中國手機元器件出貨量或上升

在華為受到美國制裁後，小米、OPPO和vivo等品牌在銷量上都體現瞭一定的上漲，這也是媒體預計中國智能手機及其元器件出貨量增加的原因之一。

但同時我們需要看到的是，蘋果在2020年第四季度銷量登頂全球第一，在全球賣出瞭接近8200萬部。在與蘋果這些國外頭部玩傢競爭時，國產玩傢仍舊處於下風，需要投入更多的金錢、時間來彌補差距。

來源：DIGITIMES