3C王者

自進入5G時代以來，高通之前的優勢已經不再明顯，除瞭性能之外，與4G時代相比，高通在基帶方面的實力可謂是落後一截。特別是面對海思麒麟，高通更是遠遠地落在瞭後面，很明顯這並非高通所希望看到的結果。

說到芯片行業的巨頭，高通可以說是盡職盡責。高通作為手機芯片行業的霸主，不僅掌握著各大廠商的芯片命脈，甚至還掌握著眾多的通信專利技術。因此高通可以說在手機領域占有絕對優勢，即使是華為也要與高通相互交叉授權專利，可見其高通實力之強。

但是，越這樣，高通的競爭對手越多。在5G發展初期，除瞭與華為競爭外，高通還面臨另一個對手，那就是聯發科。品嘗過4G時代的“失敗之果”後，聯發科在5G時代又重回消費者視野。特別是天璣芯片的推出，更使聯發科一炮而紅。

雖然許多人知道聯發科是通過山寨機、低端機這樣的產品瞭解聯發科的，但每當我們提到聯發科，就總會想到“弱小”這個詞。但是，不能否認的是，聯發科的出現使高通成為瞭競爭對手，並盡可能地壓低瞭芯片市場的整體價格走向，使市場中的消費者受益。

盡管如此，高通憑借其自身的地位仍獲得瞭不少訂單，霸主地位仍未動搖。但從今年開始，這一趨勢發生瞭逆轉。在美國今年再次對華為實施打壓後，華為的芯片業務被臺積電切斷，導致海思麒麟無法正常生產。面對如此緊要關頭，聯發科成為華為的備用選擇。

業界人士指出，明年5G手機換機熱潮的到來，是導致聯發科5G芯片出貨量大增的重要原因。綜觀目前智能手機市場，受特殊因素的影響，華為手機銷量呈現下滑趨勢。與之相比，小米、OPPO和vivo5G手機的出貨量相對上升。

另一則聯發科官方消息是，新的5G旗艦芯片將在1月20日正式發佈，該芯片將被定位為6納米工藝技術的一種次級旗艦芯片。CPU體系結構方面為A78內核，GPU方面與以前的天璣1000+相同，工藝和體系結構的升級實際上我們可以把它看作是天璣1000+的升級版。

根據有關報道，聯發科已經進入蘋果的供應鏈，並成為蘋果手機芯片供應商之一。需要註意的是，很多公司都想進入蘋果的供應鏈，因為隻要進入蘋果的供應鏈，就意味著可以獲得大量訂單，也意味著技術得到瞭蘋果的認可，對蘋果未來的發展很有幫助。

個別人認為，聯發科在Q2季度能夠取得如此飛躍的業績，與華為等國產廠商有著不可分割的關系，也與特朗普的助攻有關。我之前說過，華為因為海思的生產問題，被迫選擇聯發科作為替代品，而且華為用戶基數大，所以對手機的需求也很大。

小編認為今年年中，華為發佈瞭一批搭載聯發科的機型，也給瞭聯發科很好的發展機會，聯發科的領先地位也迎來瞭芯片行業新的“洗牌”。