3C王者

新年伊始，英特爾如往年一樣，在CES上發佈瞭諸多PC新品，十一代酷睿進一步擴充產品線，除瞭即將於春節後上市的博銳（vPro）商用版移動、S系列桌面版處理器（Rocket Lake）等“常規”產品外，高性能移動版，也就是H系列的更新則出乎意料。

去年9月，英特爾推出瞭代號為Tiger Lake的十一代酷睿處理器，當時為面向輕薄便攜市場的U系列產品，並且名義上將功耗級別更低的Y系列完全“吃掉”，而自己性能/功耗級別上下通吃：7W~28W。

當然，實際上，U系列仍可細分為僅支持雙通道LPDDR4x-4267內存的“0”後綴型號，也就是原來的Y系列，TDP范圍是7W~12W；支持雙通道DDR4-3200和LPDDR4x-4267的“老”U系列，TDP范圍是12W~28W。開起來一切風平浪靜，什麼都沒有變。

Tiger Lake核心除瞭用上改進後的10nm SuperFin制程外，還用上瞭十二代核顯，96EU的性能，在輕薄機型中算得上可圈可點。由於CPU原生瞭4條PCI-E 4.0通道，而且Turbo後的性能相當出色，於是不少OEM廠商就動起瞭“歪腦筋”，為Tiger Lake-U配上獨顯，甚至是GTX級別的獨顯產品（隻看配置必迷惑 遊戲本同價不同速的成因）應運而生。

受制於去年9月間的產品水平，能夠充分運用PCI-E 4.0通道性能的產品，無論是MX 450還是Iris Xe MAX，都是面向便攜領域的產品，產品設計目標仍是在1.2kg重、15mm厚的產品上，實現流暢遊戲的初衷。

彼時，GTX級別的GPU仍以GTX 16或RTX 20為主，後者定位/功耗級別更高，因此多數高性能Tiger Lake-U+GTX的產品都選用瞭GTX 1650這樣的產品。

俗稱H35，也就是TDP達到35W級別的H系列酷睿產品，就在這樣的大背景下誕生。35W是一個全新的功耗級別，而本質上它是Tiger Lake-U架構的產品，而一季度稍晚時間，真正意義和架構上的H系列十一代酷睿，Tiger Lake-H才會帶著全擴展能力的PCI-E 4.0架構、8核等高性能特性而來。因此，這個時候能那麼快推出“新”產品H35，是英特爾應對市場需求而在現有產品上重新定義規格的產物，也無怪乎他自己都稱其為特別版。

做為面向全新的便攜高性能市場（如下圖），包括遊戲及設計師的產品，英特爾沒有在H35上規劃太多產品。

準確的說，H35系列目前僅包括酷睿i5及i7品牌的3款產品，即品牌的居中定位，由此也不難看出相應PC產品的定位瞭。

本就數量不多的產品數量，還有這明顯的產品差異。先說相同的部分吧，最顯著的莫過於它們都是4核8線程規格瞭。的確，十代酷睿移動版產品就已經在酷睿i5以上產品普及4核，這時倒退沒有可能，而增加呢？

前面我們說過，H35實質為Tiger Lake-U核心提升頻率，核心架構完全沒有動，專門出個6核版本既不合適也不合算。於是就看到瞭下放Turbo Boost Max 3.0、睿頻可達5.0GHz的酷睿i7-11375H瞭。

H35最令人垂涎的，莫過於它所呈現的性能表現。這個故事稍微有點復雜，畢竟和具體的筆記本電腦機型有關。

華碩天選Air，是首批正式的H35機型。該機實際隸屬於Asus TUF，機型編號FX516P，對應國外的TUF Dash F15，但與在售的飛行堡壘8（TUF Gaming F15）無關。

天選Air集成瞭幾方面的基因：性能釋放到65W的酷睿i7-11375H處理器、頻率調低（NVIDIA）又超頻（華碩）的RTX 3070 Laptop GPU（就是不說Max-Q）、華碩自身性能調優的能力，這麼個“天選“一點也不過。

遊戲也好，設計也罷，都是相對持續時間較長的應用過程，電腦的性能不能靠Boost瞬間的頻率提升，更需要持續的出色性能表現。天選Air設計有非常復雜的散熱結構，光看畫出的5條彩色線，都夠人眼花繚亂的，如此設計隻有一個目的，就是在降低機身厚度情況下，仍能確保內部兩個熱源能夠獲得良好的散熱，同時，不能噪音太大。

主機增強模式，CPU與GPU雙烤時，風扇快到起飛，系統自測試噪音為48.6dBA。好吧，用戶高興就好！

持續性能表現，無疑是H35產品最能打動消費者的地方。天選Air的單CPU性能水平可以突發65W、持續60W的超高水平。不要用動輒30mm厚的高性能筆記本電腦過百瓦的水平來要求它，理論上它的厚度隻有20mm。

60W的功耗級別，4核的酷睿i7-11375H能夠穩定地運行在4GHz的水平上，性能表現比此前OEM自己超到的55W Tiger Lake-U性能高出一個檔次，甚至也超過瞭規矩定義性能的十代酷睿H系列6核處理器，具體見下表。

此外，在單個熱源背景下，天選Air也會從暴力（散熱）小王子變身安靜的小姑娘，3200r/min的CPU風扇、3600r/min的GPU風扇散熱，噪音下降到32dBA水平。3條熱管、4個出風口助力的效果。

單烤GPU無法像單烤CPU那樣，另一顆PU負載為0%。CPU負載保持在15%的水平，封包功耗13W左右，同時兩個風扇轉速分別為5400r/min和5800r/min，噪音46dBA。玩遊戲，噪音大點，得忍。

天選Air的散熱傾向性設計，再加上英特爾的Adaptix Dynamic Tuning與NV的Dynamic Boost 2.0各自護體，RTX 3070的80W散熱得到瞭更充分的保障，雙烤也維持不變，而CPU功耗則降低到35W。

CPU和GPU負載均為100%的極限狀態，實際使用中並不多見。保持GPU 80W不變，CPU一端實際仍能隨時雙核Turbo Boost Max 3.0到5.0GHz、保持4.8GHz！像極瞭極端遊戲狀態。而且這裡還要悄悄地告訴你，雙烤時GPU頻率隻能保持在960MHz~1100MHz區間，做不到如CPU那般的穩定，而釋放CPU之後，GPU運行頻率提升到1060MHz~1250MHz之間，遊戲性能變化不大，13%而已。

另外，十一代酷睿平臺，還有一個非常“傷人”的技能。一方面是切換核顯與獨顯，既可以系統根據圖形負載自動切換，也可以用戶手動指定，強制獨顯，有額外1.5%的性能加持，強制核顯，有5%的電池續航時間提升+最大10dBA的噪音下降。

另一方面更是獨門絕技，就是不幹活不吃飯（參看www.chip.cn/sr/1012.jhtml），不單獨進行加速是，Iris Xe核顯的運行頻率和電力消耗均能降到最低，就算有驅動桌面顯示的工作要做，功耗無非是從空閑狀態的0.05W水平微升到0.7W量級。

最最“傷人”的還在下面：雙烤CPU與核顯的時候，CPU能夠釋放出的性能，甚至高於雙烤獨顯時的表現，高熱的獨顯倒著影響瞭CPU性能表現。而整個CPU封裝的功耗總水平65W，可以在CPU與核顯之前協調分配，英特爾Adaptix Dynamic Tuning發揮的作用。

H35的確是一款非常特殊的產品。在目前這個時間節點，Willow Cove微架構的高效能、10nm SuperFin制程的高頻率、搶先競爭對手的PCI-E 4.0平臺加持（即便隻有4個lane），再加上英特爾對市場需求的快速反應，短時間內推出的它，直擊市場空白，並推動OEM快速跟進相關產品。

近年來筆記本電腦領域，難得的遊戲和設計師兩個高增長且高關註度的領域，H35都能插上一腳。有Tiger Lake-H（H45）背書，H35沒有將“特別”的精力放在增加處理器核心數量上，而將滿足目標消費群體的需求放在第一位，甚至不惜打破既有產品線概念，把特性一應俱全的U平臺直接放大性能，更好的I/O功能（Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、2.5Gb/s以太網絡）與性能（內存、PCI-E 4.0），直抵高性能計算用戶在海量數據處理和傳輸的需求。

歸根到底，H35是一個“中庸”的平臺定位，用頂級遊戲機型的性能來要求它就有些強人所難瞭，畢竟到80W再也上不去的是GPU，CPU這邊仍是活蹦亂跳的。

另一方面，PCI-E 3.0 x8已經延續到AMD Ryzen 5000H系列上，僅GPU帶寬可與H35平起平坐，而在延遲、功耗、特性上已經落後，更不要說與Tiger Lake-H相比瞭。集成圖形功能方面，姑且不論特性、性能都不具優勢的APU，更難言功耗、AI與遊戲表現，想想獨顯遊戲時，其集顯還要平白消耗著電力、散熱能力、內存帶寬，輕薄機型的競爭力更是堪憂。

當然，十一代酷睿機型的復雜產品定位，消費者和PC廠商的選擇都變得異常困難——燒餅的另一面就是異常豐富。UP3（Y）、UP4（U）、H35、H45，看著就眼暈，還有無數OEM自己的加料。區分特性、選擇平臺、選擇產品再實施購買，消費流程過於復雜。

Evo已經有瞭自己的專屬標識，遊戲本會有嗎？總不能看厚度判斷水平吧！如何讓消費者知道什麼是H35，是否合我用，將是未來相當長時間裡，英特爾要講述的故事。