3C王者

ROG的魔霸5系列有兩款，其中15寸版本為魔霸5，17寸版本為魔霸5Plus

本次測試基於17寸的魔霸5Plus，他的核心配置如下

AMD R9 5900HX

16G內存3200MHz雙插槽

RTX 3070顯卡115W+15 1T固態，承諾為TLC顆粒

17寸的300Hz高刷新率1080P屏幕，100%sRGB高色域

90Wh電池

RGB光帶

碩大的包裝箱，內含瞭17寸的ROG魔霸5 Plus

機器正面有RGB光帶和RGB鍵盤，在第一次開機時效果十分驚艷。

夜晚關燈的情況下才能看得到更加絢麗的色彩。

機身正面有大大的ROG信仰Logo，且機身的A面都為磨砂質感。手感極好。

電源適配器為240W，大小可以參照我的手，兩隻拳頭的大小。

17寸版本帶有數字小鍵盤，機器整體鍵盤區佈局時進店的ROG風格，上方的功能鍵依次是音量、麥克風、風扇和性能調節按鈕。

魔霸5 Plus的正面為立式轉軸

所有的點陣設計，都是ROG三個字母的重復排列，信仰的味道很濃。

機身四出風口設計。IO接口排列在屁股後方。左側有兩個USB-a，一個3.5mm耳機口

先來說說華碩ROG 魔霸5Plus的性能釋放

性能釋放基於310版本的BIOS，因為機器自帶的BIOS版本在單烤時核心溫度僅為79℃、功耗73W，明顯工作不飽和；後續更新的310版本的BIOS可以做到單烤80W、核心溫度88℃。

魔霸5Plus由於使用瞭液金散熱，散熱能力較強，且CPU的核心溫度非常低。

• 單烤FPU時，全核4.06GHz，CPU 功耗80W，核心溫度僅為88.3℃；

在該性能釋放設定下，Cinebench R15多核跑分為2220分；R23多核跑分為13366；

由於RTX 30系得顯卡引入瞭動態功耗，因此測試時必須要引入單烤GPU得測試。

• 單烤GPU時，魔霸5Plus上的RTX 3070功耗為130W

而在雙烤表現中則會和遊戲中比較出現不一樣的調度和功耗表現。

• 雙烤時，魔霸5 Plus為65W + 115W，CPU溫度95℃，GPU溫度84℃（此數據請等待後續重新驗證）

使用PugetBench測試Premiere Pro，總得分為666分。較好地勝任視頻剪輯等工作，拖動4K視頻實時回放都十分順暢

在實際的遊戲場景下，賽博朋克2077，功耗的長期平均值為45W + 115W. 通過軟件讀取的短時功耗會達到130W，因此也符合瞭英偉達的動態功耗調整原則。

而由於賽博朋克2077優化實在太差，這款遊戲在所有特效都開高，打開光線追蹤，打開DLSS-性能的情況下，大部分場景幀數都穩定在60-70幀。

針對RTX 3070的測試，3DMark FireStrike的圖形分數達到瞭26702分，而3DMark TimeSpy分數為10824分。由於屏幕自身分辨率為1080P @300Hz，因此不進行4K的測試。

作為對比，95W的RTX3070，也就是天選2分數分別為23100和8966分。

可見相比於上一代的25%，提升幅度不可謂不大。而由於魔霸5 Plus的定位更高，也比天選的顯卡性能上直接高出瞭10%；這是RTX3070在功耗水平上的差異。

此外和天選2的對比，R9 5900HX在魔霸5 Plus上的表現也比天選2 的R7 5800H高出瞭10%

此外續航上表現非常好，在屏幕亮度150nit的情況下，使用PCMark 8進行測試，可以發現配合90Wh的電池，魔霸5Plus的續航可以達到五個半小時辦公續航。

要知道PCMark 8的續航負載相比於PCMark 10更高，因此測出的續航數據屬於重度負載條件下的續航。如果用PC Mark 10的續航應該可以達到10小時。

華碩ROG 魔霸5 Plus用的一塊固態型號為HFM0001，實測寫入速度3GB每秒，緩存區大小約75GB，

經過拆機實測，ROG 魔霸5 Plus的硬盤實際品牌為海力士BC711，一線大廠。固態硬盤上加瞭散熱的膠貼。

拆機看機身內部則會發現。內部擴展性可以多加裝一條M2的硬盤。

註意拆卸時，機身底部的RGB光帶是與底殼相連的。需要拔下排線才能正常拆除D殼。排線接口處有LED BAR字樣。

整體來看，ROG 魔霸5是一款合格的大屏輕薄本。

合格的性能釋放，液金散熱帶來的CPU單烤下溫度極低的表現，也讓我十分驚訝。

RTX 3070的首發115W+15W的性能釋放，表現十分激進。整體而言，作為高端遊戲本，是一個十分優秀的存在。