WCCFTech 剛剛在 Geekbench 基準測試數據庫中發現瞭疑似華碩 ROG Phone 5 的跑分成績，可知其采用瞭高通驍龍 888 芯片組 + 16GB 超大運存。參考市面上的遊戲智能機，ROG Phone 5 應該也會配備改進的散熱方案，以提供長時間的高性能使用體驗，預計上市時間為 2021 下半年。
（圖 via WCCFTech）
最讓人不解的，還是 ROG Phone 5 竟然沒有配備 Plus 版本（代號 Lahaina+）、而是現有的“普通”版驍龍 888 旗艦 SoC（代號 Lahaina）。
在驍龍 875 / 865 時代，華碩等廠商都有在旗艦智能機上采用“Plus”版芯片組的傳統。至於是否這一代 888+ SoC 的性能提升 / 發熱控制比較困難，目前暫不得而知。
ASUS_I005DA 跑分截圖（來自：Geekbench）
言歸正傳，得益於散熱方案的改善，ROG Phone 5 有望讓驍龍 888 維持更長久的高頻率，而不至於迅速撞到功耗墻而降頻。
作為參考，ROG Phone 3 搭載的驍龍 865+ 頻率就被提升到瞭 3.4 GHz、而不是隻有主要核心能跑到 3.1 GHz 。
最後，雖然谷歌 Android 移動操作系統的內存管理機制太過粗放，但高達 16GB 的超大運存，還是使得 ROG Phone 5 能夠更加流暢地在後臺運行多款應用、而不至於在切換時頻繁重新載人。
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