原本在每年的新旗艦處理器和基帶的更新速度上，華為總是要領先高通半年左右的時間。如今隨著華為受限，華為新一代的產品隻能通過預研，而無法量產。所以在新一代的產品方面就隻能看高通和聯發科秀肌肉瞭。
從目前進度來看聯發科比起高通還要晚半年左右，在2019年聯發科率先推出瞭采用7nm的天璣1000系列芯片，但是大規模商用已經到瞭第二季度。今年的5nm 芯片，到現在聯發科還沒有更多的消息，僅僅表示在研發當中。
聯發科這邊還在攻克5nm旗艦芯片，現在高通已經推出瞭下一代基於4nm技術的基帶驍龍X65，以及面向主流市場的驍龍X62。
或許是因為三星真的便宜，高通X65的代工依舊是三星，采用的是4nm工藝。下行速度也是達到瞭恐怖的10Gbps，相當於萬兆的寬帶，這也是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶。
驍龍X65還支持高通Smart Transmit 2.0獨特系統級技術，與驍龍X65調制解調器及射頻系統搭配使用，可在持續滿足射頻發射要求的同時，為毫米波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率和更廣的網絡覆蓋。
其它特性還包括，配備瞭最全面的頻譜聚合，包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段，支持高通5G PowerSave 2.0，基於3GPP Release 16定義的全新節電技術。
最關鍵的一點是，驍龍X65首次帶來瞭可升級架構，隨著時間的推移，公司可以添加新的功能。
預計驍龍X65將會在下一代的驍龍旗艦芯片上使用，上市時間則是2021年年底。如今沒有華為的競爭，手機市場領域又少瞭很大的看點。對於國內用戶來說，這也是大傢都不願意看到的。想獲取更多科技資訊，快來關註我們吧！
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