近日， Qualcomm 中國 微信公眾號分享瞭高通公司中國區董事長孟樸的一次全新采訪。這次采訪的主題為“5G，高朋滿座話未來”，很顯然5G依然是這次訪談的核心話題。訪談期間孟樸先生透露已有120餘款采用驍龍888的5G智能手機已發佈或正在設計中。
5G，高朋滿座話未來
孟樸表示，2021是5G加速普及的一年，高通公司將攜手產業界合作夥伴加速把旗艦級功能和特性帶給更多層級的手機，加速催生更多 5G 創新終端和應用，加速賦能千行百業。120多款驍龍888的5G新旗艦蓄勢待發，毫無懸念成為覆蓋率最廣受眾最多的5G平臺。
此外，伴隨年初驍龍 480 5G 移動平臺的推出，高通已經跨驍龍 8、7、6、4 系移動平臺實現瞭對 5G 技術的全面支持。在全球范圍內，已經有超過 800 款搭載驍龍 5G 調制解調器及射頻系統的終端已經發佈或正在開發中。
高通公司中國區董事長孟樸
值得關註的是，2月9日，高通正式發佈全新一代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，也就是從5G基帶芯片以及配套天線的整體解決方案。驍龍X65基帶芯片采用業界最先進的4nm工藝，將5G速率提升至10Gbps，可謂跨越式進步。
據瞭解，高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統是全球首個支持 10Gbps 5G 速率和首個符合 3GPP Release 16 規范的調制解調器及射頻系統，目前正在向終端廠商出樣，采用該全新系統的商用終端預計於2021年推出，今年最新款的旗艦5G手機有望直接采用。
很顯然，進入2021年後高通推進5G發展的速度更快瞭。正如孟樸所言，“2021 年，我們的目標是繼續攜手合作夥伴，推動 5G 進一步發展，讓 5G 惠及更多人和更多行業。”
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