臺積電2nm芯片研發獲重大突破！有望2024年正式量產

關於智能手機的芯片，相信大多數用戶朋友都十分熟悉。例如，目前行業的5nm旗艦移動處理器有三星Exynos 1080、三星Exynos 2100、蘋果A14、華為海思麒麟9000系列和高通驍龍888。而需要註意的是，上述提到的這數款芯片，多數都是由我國臺積電代工的。那麼，對於臺積電方面，有哪些新消息呢？

就在去年下半年，有相關臺媒報道，臺積電在2nm工藝上取得瞭一項重大的內部突破。這一消息的透露，瞬間引起瞭廣大網友的關註。畢竟目前全球手機行業中的移動處理器，最先進的工藝制程為5nm EUV。而2nm工藝制程芯片研發的突破，無疑意味著在未來旗艦級移動處理器的性能將獲得大幅提升，功耗也將會大幅降低，從而可以給廣大用戶帶來更加出色的使用體驗，以及更長時間的持久續航。

盡管目前臺媒和臺積電官方並未披露關於2nm芯片的更多細節，但是根據目前已知的相關消息，從樂觀的角度去看，我們可以預測2nm工藝將有望在2023年下半年進行風險性試產，在2024年就能步入量產階段。由此來看，搭載2nm旗艦級移動芯片的智能手機，大概率會在2025年上市，屆時旗艦手機的性能實力和續航表現將會更加驚人。

同時，臺積電方面還表示，2nm芯片研發的突破將再次拉大與競爭對手的差距。而且，延續摩爾定律，臺積電也將繼續挺進1nm工藝的研發。根據目前臺積電的全球合作夥伴來看，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。

除此之外，美國鳳凰城市政府也與臺積電達成芯片工廠開發協議。根據相關報道來看，美國鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用於當地臺積電工廠配套道路和供水設施的優化。而臺積電方面則計劃投資120億美元，在鳳凰城當地興建工廠。值得一提的是，在2020年5月份臺積電就曾披露，他們計劃在亞利桑那州建造一傢5納米工藝芯片工廠，這是該公司在美國的第一傢先進制造設施。