高通正式發佈4納米的5G基帶X65與X62，采用4納米制程工藝，X65峰值下行速率達到10Gbps，也是全球首款支持3GPP Release 16標準的基帶。
驍龍X62基帶是X65的精簡版，5G峰值下行速率4.4Gbps，這兩款基帶預計年底商用。從下行速率看，它們都很快，特別是X65基帶。
不過，既然基帶是三星代工，那麼下一代高通旗艦8系列處理器大概是三星代工。X65這款基帶可同時支持毫米波和sub-6GHz，支持全球商業化毫米波頻段，包括最新的n259（41）頻段。
去年發佈的高通處理器驍龍888是三星代工的，而臺積電代工蘋果的芯片，技術上臺積電的工藝更加先進一些，三星還是有點差距。
小結一下。高通既然發佈4納米的基帶，那麼下一代高通芯片除瞭可能是三星代工以外，有可能也是4納米工藝。那麼高通新一代的8系列芯片是否會因三星工藝再度翻車呢？
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