根據外媒《Wccftech》的報導,華碩(ASUS)有望提前在於2021上半年就推出新款電競旗艦手機ROG Phone 5,而今(2/10)跑分網站《Geekbench》亦搶先曝光瞭這款手機的跑分資訊,以及部份硬體規格。
據瞭解,華碩ROG Phone 5 將高通Snapdragon 888 處理器,並搭配16GB 記憶體。此外由於有全新散熱設計,傳言ROG Phone 5 能讓Snapdragon 888 以3.40GHz 高頻率運作。
根據外媒《Wccftech》的報導,華碩(ASUS)有望提前在於2021上半年就推出新款電競旗艦手機ROG Phone 5,而今(2/10)跑分網站《Geekbench》亦搶先曝光瞭這款手機的跑分資訊,以及部份硬體規格。
據瞭解,華碩ROG Phone 5 將高通Snapdragon 888 處理器,並搭配16GB 記憶體。此外由於有全新散熱設計,傳言ROG Phone 5 能讓Snapdragon 888 以3.40GHz 高頻率運作。
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