隨著電子科技的快速發展,對於手機的延展性提出瞭更高的要求,因此,智能穿戴設備迎來瞭黃金時期。TWS真無線耳機、智能手表作為可穿戴設備中發展最為突出的產品, 近幾年的銷量也在不斷攀升,受到瞭眾多用戶的使用和喜愛。

此次我愛音頻網為大傢帶來的是小米旗下Redmi品牌近期才發佈的智能手表Redmi Watch,外觀上采用瞭輕巧的方屏設計,整機重量僅有35g;配備1.4英寸高清大屏,擁有120+個性表盤;支持多功能NFC、小愛同學語音助手、心率追蹤、睡眠監測、7種運動模式等功能,以及50米防水和7天的長續航。

此前我愛音頻網還拆解過小米Air 2 Pro真無線降噪耳機,小米Air2 SE、小米Air 2s、Redmi AirDots 2真無線藍牙耳機,以及小米旗下16款智能音箱產品,今天讓我們來看看這款智能手表的內部構造吧~

一、Redmi 手表開箱

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

包裝盒采用瞭黑色背景,正面僅有Redmi Watch產品渲染圖和Redmi品牌LOGO。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

背面有圖文展示的多種運動模式、內置小愛同學、50米深度防水泳姿識別、觸控高清幻彩大屏、支付寶離線支付、支持百城公交與綁定門禁6項產品功能特點。以及部分產品信息,產品名稱:Redmi 手表、產品型號:REDMIWT01、CMIIT ID:2020DP7139、執行標準:GB4943.1-2011,GB/T9254-2008、產品顏色:典雅黑、包裝清單:Redmi 手表、充電底座、說明書;制造商:小米通訊技術有限公司等。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

包裝盒內物品有Redmi 手表、充電底座和產品說明書。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

Redmi 手表充電底座外觀一覽。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

充電底座背面印有 Redmi 品牌LOGO,線纜直接連接到充電底座上。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

充電金屬頂針特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對Redmi 手表進行有線充電測試,輸入功率約為0.94W。

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Redmi 手表整體外觀一覽,表盤采用瞭方正設計,表帶為TPU材質。

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手表內側外觀一覽,中間位置放置傳感器模組,上下兩側分別有Redmi品牌LOGO,和用於充電的金屬觸點。

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表盤和表帶卡扣式銜接結構特寫。

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手表金屬充電觸點特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

用於心率追蹤、睡眠監測等功能的傳感器模組特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

卸掉表帶,表帶與表盤連接結構特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

表盤右側有一顆功能按鍵和麥克風開孔。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

左側無任何開孔。

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麥克風開孔特寫,用於語音通話、智能語音助手等功能。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

功能按鍵特寫,頂部為磨砂材質,四周做瞭拋光的斜面設計,增加產品質感。

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表盤正面光學傳感器開孔特寫,用於自動調節亮度功能。

二、Redmi Watch 拆解

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

來到拆解部分,首先加熱屏幕邊緣,取掉屏幕。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

屏幕通過排線與主板連接,排線上方塑料壓板防護固定。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

塑料壓板特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

排線端口通過連接器與主板連接。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

腔體內部結構一覽。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

光學傳感器特寫,用於自動調節亮度功能。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

功能按鍵內部結構一覽,設計有紅色緩沖橡膠帽。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

屏幕單元內側元器件一覽,頂部是NFC線圈。

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敦泰 FT3168觸摸IC,用於屏幕觸控操作。

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取掉腔體內的塑料框架。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

功能按鍵小板固定在框架上,通過觸點與主板連接。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

小板上微動按鍵特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

與主板連接的金屬觸點特寫。

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腔體內部元器件一覽,左右分別放置主板和電池單元。

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光學傳感器排線結構特寫。

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腔體右側內部結構一覽,有功能按鍵和麥克風單元,以及藍牙天線。

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另外一側腔體壁上固定有貼片藍牙天線。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

功能按鍵內側結構特寫。

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與功能按鍵小板連接的金屬彈片特寫,排線上有TVS進行靜電防護。

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腔體內壁上麥克風單元通過兩顆螺絲固定。

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主板屏蔽罩與排線連接器上貼有導電佈。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

撕開兩個連接器上的導電佈。

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挑開連接器,撕開雙面膠取下電池單元。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

電池四周有黑色貼紙防護。電池型號:XMWE05;容量:0.886Wh,235mAh;額定電壓:3.85V/4.4V,來自EVERPOWER,中國制造。

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電池背面有絲印二維碼和禁止丟棄標識。

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電池配備有電路保護小板,小板上有一顆絲印XFMC DE01的電路保護IC,保護板右側是一顆檢測電池溫度的熱敏電阻。

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取掉電池單元,腔體內部結構元器件一覽。

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卸掉主板。

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腔體內其餘組件連接在一條排線上,再通過連接器與主板連接。中間位置為傳感器模組。

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藍牙天線與主板連接的金屬片。

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貼片藍牙天線特寫。

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排線金屬固定壓板特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

取掉麥克風單元,腔體上麥克風開孔內側有圓孔防塵罩和防水膜覆蓋,防止異物進入腔體。

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鐳雕MC36的MEMS矽麥特寫。

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轉子震動馬達特寫,用於震動反饋。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

光學傳感器特寫,用於自動調節亮度功能。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

手表背面傳感器模組內側透光結構特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

光學心率傳感器特寫,三顆發光二極管配合中心傳感器進行心率監測追蹤,睡眠監測等功能。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

來到主板部分,主板正面被大面積屏蔽罩覆蓋。屏蔽罩上貼有導電佈和絲印二維碼。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

主板另外一側同樣有屏蔽罩覆蓋。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

導電佈特寫。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

主板上與藍牙天線連接的金屬彈片。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

絲印SP884的IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

絲印KD的IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

絲印UFK的IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

絲印NU3的IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

絲印AC的IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

絲印92的穩壓IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

切割開金屬屏蔽罩。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

屏蔽罩內有一顆IC以及晶振等外圍元件。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

NXP 的NFC IC。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

切割開另外一側的屏蔽罩。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

屏蔽罩內是Dialog的藍牙無線MCU和華邦存儲器。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

Winbond華邦 W25Q256JW具有統一4KB扇區和雙/四SPI的256M位串行閃存,用於存儲系統和數據。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

Winbond華邦 W25Q256JW詳細資料圖。

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絲印U8L的穩壓IC。

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dialog DA14695 無線微控制器,DA1469x系列Bluetooth®低能耗解決方案是Dialog最先進、功能最豐富的多核微控制器單元,支持藍牙5.1標準,內置電池充電器,支持I2C,SPI和GPIO連接外設。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

DA1469x系列為開發人員提供瞭先進的連接功能,以適應未來的設備和多種應用的需要。基於Arm Cortex-M33處理器的無線MCU,DA1469x產品為開發人員提供瞭更強大的處理能力,可用於高端健身跟蹤器、高級智能傢居設備和虛擬現實遊戲控制器等產品應用。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

dialog DA14695 詳細資料圖。

拆解報告:Redmi Watch 智能手表

Redmi Watch 智能手表拆解全傢福。

三、我愛音頻網總結

Redmi 手表在外觀上采用瞭方正的表盤設計,配備瞭1.4英寸高清大屏,表帶采用TPU材質,更加柔軟親膚,整機重量僅為35g,整體佩戴舒適無明顯負重感。功能上也較為豐富,支持多功能NFC、小愛同學語音助手、心率追蹤、睡眠監測、7種運動模式等。

內部結構設計比較巧妙,腔體內主要位置為電池和主板單元,功能按鍵、傳感器、馬達、麥克風、藍牙天線等其他組件由一根排線連接分佈在腔體壁的四周,然後通過連接器與主板連接。

屏幕采用瞭敦泰 FT3168觸摸IC,用以支持觸控操作;主板上正反兩面均有大面積屏蔽罩覆蓋,主控芯片為 dialog DA14695 藍牙低能耗解決方案,支持藍牙5.1標準,內置電池充電器,是一款基於Arm Cortex-M33處理器的無線MCU,能夠提供更強大的處理能力;以及Winbond華邦 W25Q256JW串行閃存,用於存儲系統和數據等。

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