3C王者

大約在2010年之前，工藝升級可以同步帶來：成本、性能、密度、功耗的同步提升，不過到瞭今天工藝升級則很難保住這四點瞭，工藝升級最直接的是密度提升，其次是功耗，而性能和成本則很難提升，甚至還會倒退。臺積電、三星現在都到瞭“5nm”，在頻率上還是不如Intel的14++。

所以如果說隻是考慮性能，目前14++算是最適合消費級的高性能工藝（GF還有個14HP，那個密度比14++弱很多，性能也強一些，不過一般用不起）。 拿14++搭配一個超級胖核心，就是幹柴烈火的節奏，單核性能暴打Intel TSMC 以及三星的7nm版本毫無壓力。 隻是說14++因為密度和功耗的問題，多核堆不上去，功耗也不好看。

不過得多說一句的是，拿14++造個超級核心雖然功耗不好看，但是這個功耗其實不怎麼影響性能發揮。制約芯片性能發揮的其實是熱密度，而不是功耗。14++雖然功耗高，但是密度也小，單位面積的發熱量並不高，直接堆散熱就好。7nm那波芯片雖然功耗小，但是熱密度也高，反而難以散熱。