在短短的幾年內，華為打響瞭傢用智能手機的品牌名稱，但現在正遭受美國貿易禁令的影響。您仍然有可能在公司的一部手機上閱讀此書，但華為已逐漸降低瞭其全球出貨量排名。如果您使用的是華為手機，則可能還會在由HiSilicon開發的麒麟片上系統（SoC）上運行所有應用程序，該芯片是華為在中國深圳擁有的無晶圓廠半導體公司。盡管制裁措施仍在繼續，但HiSilicon的前景在2021年及以後變得越來越不確定，我們稍後再討論。

什麼是SoC？ 這是您需要瞭解的有關智能手機芯片組的所有信息

就像主要競爭對手蘋果和三星一樣，華為設計瞭自己的處理器。這樣做使公司可以更好地控制硬件和軟件之間的交互方式，從而使產品的重量超出規范范圍。從這個意義上講，海思已經成為華為移動成功不可或缺的一部分。多年來，HiSilicon處理器的范圍不斷擴大，不僅涵蓋旗艦產品，而且也涵蓋瞭中端產品。

這是關於華為芯片設計公司HiSilicon的所有信息。

海思的快速歷史

華為是電信行業的資深人士。該公司由前中國人民解放軍工程師任正非於1987年成立。這一事實在很大程度上影響瞭美國政府對公司的態度-歷史上以及最近在2020年的貿易禁運爭議中。

華為於2003年成立瞭手機部門，並於2004年推出瞭第一款手機C300。2009年，華為U8820（也稱為T-Mobile Pulse）是該公司的第一款Android手機。到2012年，華為發佈瞭首款4G智能手機Ascend P1。在推出智能手機之前，華為已向全球客戶提供瞭電信網絡設備，這仍然是其今天業務的核心部分。

2011年，華為現任首席執行官Richard Yu決定，HiSilicon應該構建內部SoC來區分其智能手機。

HiSilicon成立於2004年，致力於為其消費和工業電子產品設計各種集成電路和微處理器，包括用於其網絡設備的路由器芯片和調制解調器。直到Richard Yu於2011年成為華為負責人（他至今一直保留這一職位）之後，該公司才開始研究手機的SoC設計。理由很簡單；定制芯片使華為能夠與其他中國制造商區分開來。最早的麒麟移動芯片是2012年的K3系列，但華為當時仍在其大多數智能手機中使用其他矽公司的芯片。直到2014年，今天的麒麟品牌移動芯片才出現。麒麟910為公司的華為P6 S，MediaPad和Ascend P7提供瞭動力。

就像其他智能手機芯片設計師一樣，海思的處理器也基於Arm CPU架構。與Apple不同，HiSilicon不會基於Arm架構創建定制的CPU設計。取而代之的是，該公司選擇Arm的現成零件（例如Cortex-A77 CPU和Mali GPU）與其他內部開發產品（包括5G調制解調器，圖像信號處理器和機器學習加速器）集成到其解決方案中。

華為不向第三方出售海思智能手機芯片。它僅在自己的智能手機中使用它們。盡管如此，這些芯片仍被市場上其他大公司視為嚴重競爭。