可能很多人的傳統觀念裡，拓展塢的定義就是可以接口拓展，由一變多。不過這也能理解，畢竟現在市面上大多數的擴展塢產品也是這麼設計的，在創新性設計上有所突破的產品少之又少。不過近期國際知名儲存廠商希捷將存儲與擴展塢結合，設計出瞭一款全新的“帶有拓展功能的存儲產品”，或者說在拓展塢上面添加瞭內存，一站式解決方案。
而且這可不是一般看似“雞肋”的設計，除瞭配有強悍的雷電3接口，希捷更是將存儲容量設計到瞭4TB。大容量與高速度的結合，讓這款產品的性能一步到位，十分強悍。下面充電頭網就對這款十分具有創新性的擴展塢進行拆解，看看其內部做工如何。
一、希捷多功能硬盤拓展塢外觀
包裝盒左上角是SEAGATE品牌標識，右上角是產品4TB內存容量，表明這是一款帶有4TB內存容量的拓展塢。右下角是產品的外觀展示圖，並且還帶有信息描述。
打開包裝盒，產品外套保護袋，兩側設有泡沫進行固定保護，避免運輸過程中造成損壞。
包裝內物品一覽，包含希捷拓展塢、雷電3數據線、適配器以及中/歐/英/美規四種電源延長線，方便不同地區的用戶使用。
產品整體采用方正造型設計，棱角分明；機身分為黑灰色兩段，灰色機身頂面印有SEAGATE品牌，側面設有方形網格的散熱窗口。
機身正面配有各種接口，從左往右依次是電源輸入接口、兩個雷電3接口（其中一個雷電3為連接電腦的接口）、DP接口，三個USB3.0接口、千兆網口。
背面配有電源按鍵、兩個USB3.0接口、3.5mm耳機插口和麥克風接口。
機身底部四角都設有防滑墊，放在桌面上十分穩固。
此外底面也設有散熱孔，大面積散熱窗口可以及時將內部熱量排出。
窗口旁邊貼有產品參數銘牌，可以看到S/N序列號、型號以及制造年份等信息，產品已經通過瞭FCC、CE、EAC、KC、NOM和NYCE等認證，輸入功率為20V5.5A，支持為外設供電，不會出現從電腦取電供電不足的情況。
可以直接將磁吸的灰黑兩段機身拆開，內部設有可以加裝移動硬盤的M.2NVMe升級安裝槽，兩側使用螺絲固定。
除瞭固定螺絲，機身內部還設有三個金屬觸點，用來驅動RGB LED。
此外這一側面上也設有通風窗口，可以看到窗口後面加裝有散熱風扇。
希捷的這款酷玩系列遊戲擴展塢擁有非常豐富的接口拓展，可以通過拓展塢將MacBook Pro視頻輸出至顯示器。
顯示器參數一覽，當前的分辨率為3840×2160，30Hz，30-bit，拓展塢完美支持4K分辨率的顯示器。
最後來看看這款產品接口的性能表現。首先測試擴展塢的5個USB3.0接口數據傳輸速度，測試條件為使用A to C的數據線連接至拓展塢和硬盤盒（硬盤盒內帶有紫光P5160硬盤，硬盤盒為USB3.1 Gen2的NVMe硬盤盒），最終測得寫入速度為378.8MB/s，讀取速度為882.5MB/s，數據符合USB3.0的數據傳輸速度標準。
然後來看看拓展塢自帶的雷電3接口的傳輸速度，測試條件為使用雷電3數據線的一端連接至拓展塢的雷電3接口，另一端連接到雷電3硬盤盒（硬盤盒內是三星970Plus硬盤），最終測得寫入速度為1429.5MB/s，讀取速度為1619.5MB/s，符合雷電3的數據傳輸速度標準。
使用雷電3接口為筆記本電腦充電，通過ChargerLAB POWER-Z KM001C測得充電功率為4.91V 2.82A 13.91W，成功握手PD2.0快充。
二、希捷多功能硬盤拓展塢拆解
將兩段機身拆開，內部設有可以加裝移動硬盤的M.2NVMe升級安裝槽，兩側使用螺絲固定。
拆掉兩側螺絲打開上頂蓋，安裝槽內部上下方均有導熱墊，為加裝的固態硬盤進行導熱。
小PCB板使用黑色螺絲以及固定柱進行固定。
撕掉防滑膠墊，下面有螺絲進行封裝固定。
拆掉底部全部的螺絲即可將機身殼拆開。
將機身殼打開，內部4TB的機械硬盤占據瞭絕大部分空間，內部設有大小契合的凹槽來固定硬盤。
固態硬盤小板和頂蓋的一塊PCB板連接。
另一面還有連接器，用來連接擴展塢電路板。
固態硬盤插板正面一顆芯片特寫，絲印075 401。
頂蓋小板上覆蓋有導光塑料板。
拆掉導光板，板子左端設有一顆芯片，此外邊緣上設有LED燈。
TI德州儀器LP5036 RGB LED燈驅動器，用於輸出LED光效。
德州儀器LP5036資料信息。
RGB LED燈特寫。
板子背面一覽，兩端各設有三個金屬觸點，用來供電和通信，驅動RGB LED。
鍍金頂針特寫。
硬盤前端設有散熱風扇，導線采用插拔式設計，組裝方便。
後端固定有一塊PCB板，用來連接硬盤和擴展塢電路板。
側面有兩顆螺絲進行固定，下層是擴展塢電路板。
另一側也有兩顆螺絲進行固定。
將用於支撐機械硬盤的塑料框架拆下，底部設有金屬板，板子中心開有過氣孔。塑料框架和擴展塢電路板之間中空設計，通過風扇將硬盤和電路板產生的熱量通過散熱窗口排出。
將機械硬盤從固定槽裡取出。
機械硬盤頂面貼有相關信息貼紙，希捷NAS專用盤，空氣盤，IronWolf Pro系列，ST4000NE001。並且已經通過瞭RoHS、TUV、KC和CE等認證。
硬盤背面PCB板反裝。
機械硬盤與這塊PCB板進行連接，板子背面什麼也沒設有。
小板正面一覽，設有四顆電解電容和屏蔽罩。
四顆濾波電容特寫，規格均為100μF 16V。
屏蔽罩拆開一覽。
擴展塢底部機身殼采用金屬材質，可幫助吸收熱量。
PCB板正面一覽。
板子背面右端貼有絕緣塑料板和導熱石墨貼片，整個背面幾乎沒有設有元器件，但對應正面芯片處都做瞭過孔設計，加強散熱。
拆掉絕緣板，在導熱石墨貼片下面有一顆瑞昱RTL8153。
電源輸入接口特寫，外套金屬殼加固，金屬殼上刻有FOXCONN字樣，由富士康提供。
兩顆AONR21357 PMOS管，來自美國AOS萬代，這裡作為輸入保護開關。
AONR21357 詳細資料。
兩顆電解電容特寫，規格為100μF16V。
Intel英特爾JHL7440，支持兩個PCIE3x4接口，支持DP1.4，兼容USB-C。
LPC11U67J，來自NXP恩智浦，用於整機控制及燈光控制。
MPS 絲印FZK 的降壓芯片。
旁邊的2R2降壓電感特寫。
安森美FDMC6679AZ，PMOS，耐壓30V。
安森美FDMC6679AZ資料信息。
散熱風扇特寫，建準磁浮風扇。4010尺寸，12V供電，支持測速。
USB-C口控制器采用賽普拉斯CYPD5235‐96BZXI，雙USB-C口控制器。
賽普拉斯CYPD5235‐96BZXI資料信息
另外兩顆AONR21357 MOS管，作為USB-C口保護開關。
兩個USB-C母座都貼有導電佈，並刻有“LUXSHARE”字樣，來自立訊精密。
兩個USB-C母座之間有一個按鍵，用於產品固件升級。
TI TPS2553 高精度可調限流開關，用於USB端口限流保護。
TI TPS2553 詳細資料。
DP接口特寫。
MXIC旺宏MX25V2035F存儲器。
旺宏MX25V2035F資料信息。
威鋒電子VL822-Q7，USB3.1 Gen2集線器芯片，支持1分4，用於端口分配，共有3顆用於端口分配及連接網卡及音頻編解碼器等外設。
MPS 絲印FZK 的降壓芯片。
2R2電感特寫。
另一顆旺宏MX25V2035F。
另一顆威鋒電子VL822-Q7。
第三顆旺宏MX25V2035F。
第三顆VLI威鋒VL822-Q7。
每個USB-A口旁都設有一顆限流芯片以及濾波電容。
DIODES達爾AP2171，1A單路電流限制負載開關，用於USB接口過電流保護。
達爾AP2171資料信息。
三顆濾波電容特寫，150μF 10V。
三個USB-A母座特寫，過孔焊接，外殼上印有A935A字樣。
旺宏MX25V1035F存儲器。
旺宏MX25V1035F資料信息。
祥碩ASM235CM，USB3.1轉SATA6G 橋接轉換器，用於內置硬盤數據傳輸。
1250晶振特寫。
德州儀器TPS2557精密可調節限流開關。
德州儀器TPS2557資料信息。
兩顆濾波電容特寫。
另外兩個USB-A口特寫。
德州儀器PCM2912A，具有USB接口、單聲道麥克風輸入和立體聲耳機輸出的音頻編解碼器，用於擴展塢音頻接口。
德州儀器PCM2912A資料信息。
6.000晶振特寫。
美信 MAX97220A 差分輸入的耳機放大器，用於驅動外接耳機。
美信 MAX97220A 詳細資料。
耳機和麥克風接口特寫。
板子背面的REALTEK瑞昱RTL8153，支持USB3.0/2.0/1.1，支持10/100/1000M網絡速率。左下角有一顆晶振，為網絡橋接芯片提供時鐘。
瑞昱RTL8153規格資料。
RJ45接口特寫，沉板過孔焊接，並且貼有導電佈。
安森美FDMC510P，PMOS，耐壓20V。
安森美FDMC510P資料信息。
芯科Si52112-B6時鐘發生器。
芯科Si52112-B6資料信息。
絲印T120的晶振。
MPS 絲印FZJ的降壓IC。
2R2電感特寫。
絲印25Q80DVSIG，來自winbond華邦。
全部拆解完畢，來張全傢福。
充電頭網拆解總結
希捷5A2C七口多功能硬盤拓展塢設有可自定義RGB燈效，打造炫酷遊戲風格。產品支持多種外設，一線解決所有外設需求，配備的5A2C七個USB接口速度都非常快，滿足多任務同時進行，節省時間。此外創新性的內置4TB超大容量機械硬盤，同時用戶還可根據自己的需求加裝固態硬盤。性能上是大容量與高傳輸速度的結合，使用十分方便，輕松解決日常辦公或娛樂中的各種問題。
充電頭網通過拆解發現，產品內部使用瞭英特爾JHL7440雷電控制器、德州儀器PCM2912A音頻解碼器、威鋒VL822集線器芯片、瑞昱RTL8153網絡控制器、祥碩ASM235CM橋接芯片、美信 MAX97220A耳機放大器等多款業界知名廠傢的芯片配合完成擴展塢的各項功能，整體用料紮實。
設計方面，機身底部以及內部中間層采用金屬材質來吸收熱量，前後端以及底部還設計有散熱窗口，內置小風扇進行散熱，各個接口都有過流保護IC，防止損壞的設備影響擴展塢正常運行。此外PCB板背面對應關鍵芯片處都做瞭過孔處理，保證設備長時間工作；接口母座上貼有導電佈，並且由富士康和立訊精密等大廠提供。
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