近日社交新聞站點 Reddit 用戶 @Key_Attention4766 爆料瞭一張 Sony WF-1000XM4 外包裝盒照片，照片信息顯示瞭 WF-1000XM4、SONY 字樣，以及關於耳機的部分外觀設計。
Sony 上一代旗艦主動降噪真無線耳機 WF-1000XM3 推出至今已超過一年，雖然中間陸續通過軟硬件升級迭代來提升耳機性能，不過相對於目前真無線藍牙耳機市場，其過大的外觀結構，過重的機身，不支持通話降噪等廣受詬病。
從市場需求及產品特性方面考慮，目前這個時間節點推出旗艦升級版其實並不難理解。
不過由於被曝出的照片中，其整體設計與 WF-1000XM3 差異過大，而被網友質疑，其中還包括專註於 Sony 耳機/播放器的博客網站 The Walkman Blog 對其進行逐項點評。
雖然耳機在外觀設計及一些細節處理上與大傢對其的固有認知稍許有些出入，不過並不影響我們從曝光圖中對 WF-1000XM4 在硬件方面的期待與猜想。
從圖中可見，新款的 WF-1000XM4 機身結構更加緊湊，外側有金色的金屬環設計，頂部開孔則疑似麥克風收音孔，金色圓柱形裝置則可能為全新設計的降噪麥克風，整體尺寸較現有的 WF-1000XM3 更為小巧。
而耳機整體尺寸的減小，耳機盒也能獲得極大的縮減體積。
芯片方面，耳機極大可能會采用高通 QCC514X 藍牙主控芯片，也許會采用類似 WH-1000XM4 通過藍牙芯片 DSP 與 QN1e 共同進行降噪的芯片設計，雙芯雙饋的降噪方式在去年上市的 Jabra 85t 上也已進行運用。
另外，WF-1000XM4 也可能會保留 Sony Headphones Connect 應用程序中的所有可用功能，包括 360 空間環繞音效的支持，具有眾多預設的 EQ，控件自定義以及選項。
就改進而言，在全新的麥克風陣列系統下，通話質量或許能獲得一大提升。
由於全球疫情影響，WF-1000XM4 也可能會延遲發佈，保守估計新款耳機或將在今年下半年或明年上半年進行推出。
編輯：達達 / 深圳灣
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