前言
春節前完成的一臺後期調色主機，整體上選用瞭較為高端的配置，保證性能釋放的同時也追求極致的靜音，機箱選用瞭be quite! 新推出的SILENT BASE 802，支持各類高端硬件安裝，模塊化的設計使得安裝非常便捷，在散熱、靜音和防塵等方面都做瞭極為細致的考量。此次平臺為R9 5900X + B550 + RX 6900XT，內存選用瞭芝奇焰光戟 DDR4 3600 32GB套條，顯卡為訊景Radeon RX 6900XT 海外版，大顯存能很好的滿足後期調色需求，散熱方面選用瞭芝奇新推出的一體式水冷散熱器，360mm的冷排正好安裝在機箱頂部，電源則是安鈦克NE850，帶有7年換新服務，可以放心使用。
配置清單：
處理器 | AMD 銳龍9 5900X |
主板 | 微星 MEG B550 UNIFY 暗影板 |
內存 | 芝奇 焰光戟 DDR4 3600 8GB x 4 |
顯卡 | 訊景 AMD Radeon RX 6900XT 海外版 |
固態硬盤 | 影馳 HOF Pro 1TB |
散熱器 | 芝奇 上古水神 ENKI 360 |
電源 | 安鈦克 NE850 Gold |
機箱 | be quiet! SILENT BASE 802 黑色 側透版 |
整機展示
整機側面視角，與780T極為相似的外觀，有點好看。
機箱內部一覽，此次的配件安裝在內部也不顯得空曠，佈局合理，有一種秩序感。
主板側，360冷排和長顯卡都安排上瞭，內存燈帶也沒有被遮擋。
主要部件區域。
CPU水冷頭，芝奇這款采用瞭圓形設計，體積不大，顯得精美小巧。
4條焰光戟插滿的效果非常贊。
帶有龍盾標識的主板接口保護罩，同時兼顧供電散熱。
主板供電走線。
主板24pin供電及前置Type-C接口跳線，通過穿線孔過來，非常整齊。
訊景 AMD Radeon RX 6900XT 海外版。
顯卡背板部分。
顯卡供電，線纜用魔術帶進行瞭綁紮，提升瞭整體效果。
顯卡前部的貫穿式風道設計。
主板跳線連接部分，這裡也做瞭很細致的梳理， 很整潔。
一體水冷的走管。
360冷排安裝在瞭頂部，能直接排出CPU的熱量。
後置14cm風扇，也能較好帶走機箱內部的其他熱量。
非常長的一塊顯卡。
背線側一覽，經過瞭一定的梳理。
主板背部開孔及周邊走線。
背線一覽，梳理成一束後分別接到對應位置。
底部的電源位。
風扇集線器接線細節，右側還有一個2.5寸硬盤位。
底部的3.5寸硬盤位。
走線細節。
上電後整體燈效一覽。
冷頭及內存燈效。
顯卡頂部的信仰燈。
RADEON RX 6900 XT，用瞭紅白兩種顏色，突出瞭紅隊屬性。
XFX logo燈。
內存燈效。
冷頭支持ARGB燈效，能通過主板進行燈效控制及同步。
顯卡頂部的信仰燈，非常耐看。
配件展示
AMD 銳龍9 5900X。
微星 MEG B550 UNIFY 暗影板，一款高端B550主板，全黑配色，采用瞭非常多的金屬散熱片。
龍盾標識，主板接口保護罩部分采用金屬材質，能起到被動散熱的作用。
供電為14+2 90A配置。
8pin+8pin的CPU供電。
4條內存插槽，B550 UNIFY-X是2條，其實UNIFY的內存超頻能力已經很不錯瞭，此套配置內存輕松上4000MHz。
M.2冰霜鎧甲部分，大面積的M.2金屬散熱片，帶有4條M.2插槽，內部采用瞭雙層導熱墊設計。
主板系列標識UNIFY。
聲卡部分，旁邊為PCIe輔助供電，ATX 6pin接口。
接口部分非常豐富。
主板背面一覽。
CPU插槽背面，有一片金屬供電輔助散熱片。
各種標識認證信息。
6層PCB板設計，用料紮實。
直接安裝上CPU。
芝奇焰光戟，此次為8GB x 4 DDR4 3600配置。
直接插滿，效果立馬就上來瞭，黑銀的設計相較幻光戟增添瞭設計感。
頂部為與幻光戟一樣的RGB燈帶。
影馳HOF Pro 1TB，目前性價比很突出。
XFX RX 6900XT海外版，顯卡體積非常巨大，長度達到瞭336mm，厚度為57mm，高度為130mm，不過大體積也意味著有較大體積的散熱模塊。整個顯卡采用瞭全金屬包裹，正面為三風扇的鋁合金散熱器外罩。
顯卡背部，為金屬背部，上面還印有MERC的字樣。
顯卡立起來的效果，可以看到非常巨大厚實，頂部還有信仰文字等。
顯卡前部為XFX的logo燈效，供電為8pin+8pin，供電接口左側為BIOS切換開關，切換到官方的“狂怒模式”，能帶來性能的提升。
顯卡背部部分，開有XFX logo的開孔，前部采用瞭貫穿式風道設計，利用背部的開口快速帶走熱量，提升散熱效能。
MERC 字樣。
散熱風扇細節。
接口部分，PCI擋板上依舊有XFX的logo，HDMI x 1、DP x 2、Type-C x 1的配置滿足瞭玩傢接入各類顯示設備的需求。
顯卡前部。
假組上顯卡，整體配色為黑色，非常飽滿的平臺。
安鈦克NE850金牌全模組電源，采用全日系電容，LLC+DC-DC方案，低負載低轉速設置保證瞭靜音，850W用來應對5900X+6900XT已經足夠瞭，同時7年換新也能安心使用。
風扇側，開有較多的開孔，中間貼有安鈦克的logo。
電源頂部，貼有銘牌貼紙，明確標註瞭型號和輸出信息。
芝奇首款360一體式水冷散熱器，上古水神ENKI 360，之前Chiphell有官方測評，性能非常不錯的一款產品，做工紮實，設計也有獨到的地方。
黑色鋼琴漆覆蓋的水冷頭，中間有芝奇的logo燈，周圍有一圈RGB環繞燈帶，整體來說非常耐看。
純銅散熱底座，預塗瞭矽脂。
黑化的360冷排，表面非常平整，做工不錯。
接頭處采用瞭塑料材質進行包裹。
自帶的3把液態軸承九葉風扇，采用4pin接口，支持PWM調速，此款風扇以風量為主，在最高轉速下可以提供93.5CFM的風量和1.86mm H2O的風壓。
來自be quiet!的新品SILENT BASE 802，一款靜音塔式機箱，外觀方面也有一定的設計感。
機箱前部，默認安裝的是靜音面板，左右兩側有進風孔。
機箱尾部一覽，可以看到為標準的電源下置設計。
45°視角，這個設計讓我想到瞭海盜船780T，反正非常好看。
機箱頂部，采用瞭可替換式頂蓋設計，默認安裝的為靜音頂蓋，頂蓋的左右兩側帶有散熱開孔，保持靜音的同時保證瞭空氣流通性。
換個角度可以看到左右兩側的出風孔。
前置接口一覽，從左至右依次是風扇調速器、Type-C接口、麥克風接口、耳機接口、電源鍵/電源燈、重啟鍵、硬盤狀態燈、USB3.2 x 2。
頂蓋尾部模塊，開有散熱孔。
替換掉靜音頂蓋，附件盒中附帶的另一塊頂蓋，采用網孔設計，全面優化瞭透氣性，如果頂部安裝水冷且對性能有一定要求的用戶可以換成這塊頂蓋，保證散熱性能。
頂蓋下部的開孔。
機箱前面板底部中間位置的be quite! logo。
前面板左右兩側的側邊設計。
移除掉標準靜音前面板，可以看到內側為可方便拆卸的防塵網，能很方便進行清潔維護。
機箱前部預裝瞭2把PURE WINGS 2 14cm 水波紋靜音風扇，提升進風量的同時保證瞭低噪音。
附件盒中的優化風道面板，采用開孔設計，大大提升進風量。
安裝上優化風道面板，對散熱有要求的用戶極為友好。
機箱側板開啟按鈕，按下後側板會半彈出，非常人性化的一個設計。
機箱背部上方有較多散熱開孔，優化瞭頂部的散熱空間，下方預裝瞭一把14cm 水波紋PURE WINGS 2風扇。
PCI槽位，支持豎裝顯卡。
底部為電源位，采用瞭安裝支架及後部插入安裝的方式，對於體型較大的電源安裝非常友好。
機箱左右兩側的底座，可以說非常有設計感，可以說是一個點睛之筆。
機箱底部一覽，預裝有一片方便拆卸的防塵網。
底座上的橡膠墊。
防塵網細節。
SILENT BASE 802在側面板、前面板和頂蓋內側都覆蓋瞭大面積的隔音棉，厚度達到瞭驚人的1cm，確保運行時機箱內部產生噪音的俘獲效果。
拆除的左右側板，機箱內部結構就展現出來。
45°視角。
主板位的開孔。
後置風扇位。
前置進風位，支持3個14cm風扇安裝，同時最高支持到420冷排。
5個硬盤安裝位。
電源倉頂蓋，采用可拆卸設計，能對理線藏線有一定幫助。
側邊的be quite! logo。
背線側一覽。
45°視角。
主板背部開孔處有2個2.5寸硬盤安裝位。
背線走線部分及3.5寸硬盤位。
機箱自帶的風扇集線器，支持外接6個風扇，支持4級調速。
底部的電源位，最長支持到288mm的電源。
前部下方的硬盤安裝位，支持2個3.5寸硬盤安裝。
性能測試
CPU-Z截圖，這裡設置主頻為全核心4.8GHz，CPU電壓為1.35V。
內存信息，采用的是三星B-die顆粒。
CPU-Z跑分測試。
GPU-Z截圖。
Thaiphoon Burner，可以看到內存顆粒均為三星B-die。
Cinebench R20 測試結果，CPU多核為9365 pts。
Cinebench R23 測試結果，CPU多核為23800 pts。
Cinebench R23 測試結果，CPU單核為1572 pts。
AIDA64內存測試。
SSD性能測試，PCIe 4.0的讀寫性能都非常可觀。
3DMark Port Royal得分為9455。
3DMark Time Spy 得分17773，顯卡得分18433。
3DMark Fire Strike Extreme 得分26006，顯卡得分28068。
魯大師配置信息。
魯大師娛樂跑分，2189870分。
全核心頻率控制在4.7GHz，為瞭穩定CPU電壓控制在1.3V，使用AIDA64 FPU拷機測試10分鐘，CPU核心平均溫度為68℃，可以看出芝奇這款360水冷的散熱性能極為強悍。
使用Furmark顯卡進行測試，滿載下測試10分鐘，溫度最高為75℃。
完。
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