從2020年以來，全球芯片產能發生瞭些變化，一方面是14nm以上的芯片全球范圍內產能過剩，另一方面則是7nm及以下芯片全球產能告急。從汽車行業、液晶電視行業蔓延到手機芯片行業。2021年2月下旬，臺積電方面也發出消息稱，因地震、天氣等影響瞭臺積電多個工廠的生產，導致5nm芯片產能未達到預期，同時未來5nm芯片產能計劃也將順延。

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確實是因為天氣原因導致的產能減緩嗎？

事實上並非如此，其實在5nm芯片發佈的時候，量產的良品率就不高，而且因為5nm芯片發佈進度相對比較趕，所以在功耗和穩定性方面還有待完善，就以iPhone12為例，國外有不少網友反饋，iPhone12 在發佈會上宣稱A14芯片相對於A13芯片，性能提升瞭40%，但是實際上在使用過程中，並沒有明顯的區別（當然，也有可能是因為平時使用還達不到A13的上限，所以感受不明顯）。但是另外一條數據顯示，iPhone12和iPhone11在同行的軟件運行下，iPhone12的耗電速度要比iPhone11快上20-30%。

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而以上則是芯片帶來的性能損耗問題，因為高性能必然需要的是高電壓，而控制芯片用電功率，也是手機芯片需要考慮的問題，畢竟三星曾經因為散熱問題導致失去瞭在國內的市場。性能的是提升，是否能夠彌補功耗的損耗？這點是通過數據無法評估的，畢竟芯片確實是進步瞭，但是在實際使用體驗中，確實存在一定的問題。那麼5nm芯片的整套解決方案成熟會在什麼時候呢？

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我們以麒麟芯片的設計進度為例：麒麟970為10nm芯片，麒麟980和麒麟990都是7nm芯片，從10nm到7nm需要經歷2年的迭代才能成熟化。那麼7nm到5nm，則可能需要至少3年的時間，也就是說不管是A15還是驍龍888的下一代甚至下二代版本，仍然是5nm芯片。雖然現在在實驗環境下已經能夠設計出來3nm芯片，但是真正能夠投方面量產時間，目前市場上還沒有專傢給出明確的預估。

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這次臺積電減緩產能，也是為瞭穩固5nm芯片的良品率，同時迭代工藝技術。對於華為來說，則是一個新的研發時機。在2021年初，華為就公開瞭幾項光芯片技術專利，其實早在2018年-2019年，華為就已經在準備光芯片技術的，當時海思半導體負責人的觀念就是，時刻準備著芯片、操作系統等被限制，而華為也基於ARM架構，研發鯤鵬芯片、研發harmony OS系統。隻是沒想到的是，制裁來得太快，導致瞭移動端芯片沒有跟上節奏，國內目前14nm的量產工藝，滿足不瞭麒麟芯片5nm的需求。

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不過還好華為留瞭一手，準備下瞭另外一個方向的技術：光芯片技術。如果延續著當前的矽晶芯片發展，勢必會在設計上不會超過高通、蘋果芯片多少，在產能上還要依賴於臺積電。想要自己生產沒有光刻機，即便是有瞭光刻機，美國也可以從基礎零件中限制，為什麼ASML的光刻機無法運到國內，也是因為這個原因。

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光芯片則不一樣，我們都知道矽晶芯片是由柵極和源極、漏極組成，通過單向的電信號傳播。而除瞭電可以傳輸數據和信號之外，光同樣可以傳播信號和數據，而且光信號衰弱小，傳輸穩定，也不需要考慮電壓負載的問題。而且光的信號承載和數字承載能力是大於電信號（可以類比普通網線和光纖，但是不是一樣的概念，隻是理解上便於理解），同樣的精密度下，光芯片運算速度要大於矽晶芯片5倍左右。而光芯片的研發則是從設計到生產都是自主進行，但是華為缺的是時間，臺積電5nm進度的減緩，給瞭華為緩沖的時間，希望華為早日研發出光芯片，度過5nm芯片的過渡期，在3nm芯片維度跟臺積電相見。