金融界網2月25日消息，產業鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉向臺積電，采用臺積電的4nm制程工藝。
臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規模量產，這可能促使高通將下一代的移動處理器代工訂單，交由臺積電。除瞭4nm，臺積電還正在推進3nm工藝在今年風險試產，2022年下半年大規模量產，但首波產能，除蘋果外的其他廠商可能很難大量獲得
- Feb 25 Thu 2021 08:11
-
產業鏈人士：驍龍895采用三星5nm升級工藝
請先 登入 以發表留言。