來源：環球網
2月25消息，根據DigiTimes消息，蘋果下一代iPhone 13將搭載高通驍龍X60 5G芯片，三星將負責芯片的生產。據悉，X60基於5納米工藝打造，與iPhone 12系列采用的7納米X55相比，能效更高，可以提升電池續航。
X60還支持聚合毫米波5G和sub-6GHz頻段，實現更高的速度和更低的延遲。不久前，高通剛剛發佈瞭全新X65萬兆5G芯片和天線系統，理論數據傳輸速度高達每秒10Gb/s，明年的iPhone系列可能會在X65芯片。
此前，根據彭博社的消息，蘋果正在研發自己的蜂窩調制解調器，並將用於未來的蘋果設備。但是最新消息顯示，蘋果要用上自研5G調制解調器芯片還需較長的時間。
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