據 DigiTimes 報道，蘋果的下一代iPhone13系列將使用高通X60基帶，同時將由三星負責制造。
與iPhone12系列使用的基於7nm制程的X55基帶相比，X60采用5nm工藝，擁有更高的電源效率，封裝在更小的面積中，這可能有助於延長電池續航。同時，借助X60基帶iPhone13系列還能同時支持mmWave和6GHz以下頻段，以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。
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mmWave毫米波5G頻率可在短距離內實現超快速度，其最適合密集城市地區。相比之下，低於6GHz的5G通常比mmWave慢，但信號傳播得更遠，可以更好地為郊區和農村地區服務。iPhone12系列的mmWave毫米波僅限於支持美國地區，但iPhone13系列將會支持更多國傢/地區的mmWave毫米波。
根據蘋果和高通的和解協議，蘋果可能會在2021年的iPhone中使用X60調制解調器，然後2022年發佈的iPhone會使用X65基帶。
X65基帶是全球首個支持10Gbps 速率的5G基帶系統，理論數據速度高達每秒10G/秒，同時X65還有其他許多優勢，包括提高的電源效率，增強的mmWave和6GHz以下頻段的覆蓋范圍以及對所有全球商業化mmWave頻率的支持。
從2023年開始，預計蘋果將在iPhone上使用自己研發的5G基帶。
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